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公开(公告)号:CN101714625A
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200910310851.5
申请日:2009-12-03
Applicant: 中南大学
IPC: H01M4/1391
Abstract: 本发明涉及一种锂离子电池LiCoO2正极薄膜的制备方法,技术特点在于:以金属钴、硝酸钴、氯化钴作为钴源,以氢氧化锂作为锂源,在金属钴、镍、钽、铌或铂等基体上制备出LiCoO2薄膜电极。整个反应在水溶液中进行,钴离子和锂离子扩散、吸附、反应和晶化速度快,同时可通过调节电极电位可改变生成LiCoO2的电极反应速度,达到提高反应速率和效率的目的。可实现在密闭的反应釜中,低于200℃下,一步制备出纯度高、粒度分布均匀、电性能优良的LiCoO2薄膜电极。这种低能耗、环保的制备工艺,为制备LiCoO2薄膜电极及其它薄膜电极材料提供了新的研究思路,具有较大的实用价值。
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公开(公告)号:CN101241804B
公开(公告)日:2010-04-21
申请号:CN200710036200.2
申请日:2007-11-23
Applicant: 中南大学
IPC: H01H1/0237 , H01H11/04 , C22C5/06 , C22C1/04 , C22C1/05
Abstract: 一种银-氧化锌电触头及其制备方法,本发明所涉及的电触头由银、氧化锌和添加剂组成。制备方法:将Ag和Zn按比例配好,熔化后采用气体雾化制取Ag-Zn合金粉末,球磨处理后对合金粉氧化,然后加入添加剂、成型、烧结和热加工工艺制得丝材或片材。采用本发明制得的银氧化锌材料,其锌氧化充分,氧化效率高,氧化锌弥散分布在粉末颗粒内部,组织均匀和综合性能优良;具有优良的抗熔焊性、好的耐电弧腐蚀性、低而稳定的接触电阻,易焊接且对人体及环境无危害,适于工业化生产,可代替有毒的银氧化镉触头。
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公开(公告)号:CN101650275A
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200910304048.0
申请日:2009-07-06
Applicant: 中南大学
IPC: G01N1/32 , G01N23/225 , G01N23/203
Abstract: 本发明提供了一种铝硅合金中硅的分离方法,其特征在于,包括以下步骤:将硅铝合金清洗后放入质量浓度5%以上至饱和浓度之间或过饱和的可溶性汞盐溶液中溶解,将硅铝合金中的硅分离出来,然后取出残留物,清洗,烘干,所述的溶解过程在惰性气体保护下进行。该方法能在常温下,把铝硅合金中的硅相无损地、完整地分离出来,用于微观形貌观察。
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公开(公告)号:CN101609755A
公开(公告)日:2009-12-23
申请号:CN200910304113.X
申请日:2009-07-08
Applicant: 中南大学
CPC classification number: C01G5/00 , B22F2998/00 , C01G9/00 , C01G29/00 , C01G30/00 , C01G39/00 , H01H1/023 , B22F9/082
Abstract: 本发明公开了一种银-金属氧化物电触头材料的制备方法,先用气体雾化法制备出成分3均匀、粒度细微的Ag-Me合金粉末,然后将粉末进行内氧化处理,生成Ag-MeO复合粉末,再将Ag-MeO复合粉末模压成坯料后采用粉末热挤压工艺制备成电触头材料。本发明具有内氧化温度低、时间短、工艺简单的特点,解决了Ag-MeO材料难加工的问题,降低了生产成本;同时改善了触头材料的组织,提高了其综合性能。
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公开(公告)号:CN100552070C
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200710035912.2
申请日:2007-10-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种无铅易切削镁黄铜合金及其制备方法,它由铜、锌、镁合金元素和不可避免的杂质组成。合金组成为:铜:55~63wt%、镁:0.5~3.0wt%,铝、铋或钛:0.2~1.5wt%,其余为锌Zn,杂质总含量小于0.1wt%。其制造方法是:采用覆盖保护法熔炼镁黄铜,使镁在黄铜溶液中迅速固溶为金属间化合物,并均匀分布,在1000~1000-1050℃下铸造成黄铜铸锭,在500~760℃挤压,在200~400℃下进行消除应力退火。本发明在现有的普通铅黄铜的基础上,采用镁代替对环境污染和对人体危害较重的铅。并具备优良的切削性能、热加工性能和力学性能,可以代替现有的铅黄铜合金,应用于水暖卫浴和其他各种生产领域。
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公开(公告)号:CN101455860A
公开(公告)日:2009-06-17
申请号:CN200810107506.7
申请日:2008-12-19
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种钛合金表面生物梯度活性涂层其制备方法,所述的涂层成分为TiO2-FHA,通过沉淀法制备了FHA粉末,应用电泳共沉积-烧结的方法,通过调整TiO2与FHA在沉积液中的成分配比在钛合金基体上制备TiO2-FHA生物梯度涂层。沉积液中TiO2与FHA的质量比为5∶1~1∶5。通过改变沉积电压和沉积时间来控制梯度涂层的厚度,沉积电压为10V~80V,沉积时间为15s~90s,经过烧结处理后涂层与基体结合性能优良,涂层具有良好的生物相容性。
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公开(公告)号:CN101357853A
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN200810143206.4
申请日:2008-09-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种以普通硅酸盐玻璃粉为原料,采用料浆法在二硅化钼发热体上制备致密的玻璃保护膜的工艺。本发明是将普通硅酸盐玻璃粉与无水乙醇配成浓度为0.4~0.6g/ml的料浆,涂覆在二硅化钼发热体表面,在1000~1200℃条件下烧结30~120分钟制成致密的玻璃膜。所制备的玻璃膜致密度高,抗高温氧化和低温氧化性能好,对二硅化钼发热体起到很好的保护作用。本发明克服了以往二硅化钼发热体自发成膜耗能高、耗时长的缺点,提供了一种简单快捷,廉价的制备二硅化钼发热体表面膜的方法。
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公开(公告)号:CN101161836A
公开(公告)日:2008-04-16
申请号:CN200710035912.2
申请日:2007-10-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种无铅易切削镁黄铜合金及其制备方法,它由铜、锌、镁合金元素和不可避免的杂质组成。合金组成为:铜:55~63wt%、镁:0.5~3.0wt%,铝、铋或钛:0.2~1.5wt%,其余为锌Zn,杂质总含量小于0.1wt%。其制造方法是:采用覆盖保护法熔炼镁黄铜,使镁在黄铜溶液中迅速固溶为金属间化合物,并均匀分布,在1000~1000-1050℃下铸造成黄铜铸锭,在500~760℃挤压,在200~400℃下进行消除应力退火。本发明在现有的普通铅黄铜的基础上,采用镁代替对环境污染和对人体危害较重的铅。并具备优良的切削性能、热加工性能和力学性能,可以代替现有的铅黄铜合金,应用于水暖卫浴和其他各种生产领域。
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公开(公告)号:CN101070461A
公开(公告)日:2007-11-14
申请号:CN200710034951.0
申请日:2007-05-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法,基体材料为铜,金刚石颗粒含量在2~60%(质量),粒径范围为1~150μm,添加剂为铜或银,其含量为0.1~10%(质量),添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为:①采用化学镀的方法,将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面,形成0.1~5μm厚的镀层;②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中,然后放入电解槽;③以金属模具为阴极,铜为阳极,硫酸铜溶液为电解液,通入直流电进行电积,使铜在阴极的模具上不断析出,直到覆盖金刚石;④取出电沉积好的样品清洗干净,然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。
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公开(公告)号:CN1877822A
公开(公告)日:2006-12-13
申请号:CN200610031907.X
申请日:2006-06-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺,A)粉末制取:将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6~8.8∶4~1.2制备成Al-Si合金粉末;B)热挤压工艺:将Al-Si合金粉末初装、振实装入纯铝包套内,在300~500吨液压机上进行挤压,挤压前对Al-Si合金粉末采用400~520℃保温0.5~2小时,挤压比为10~21,挤压前各种挤压模具在200~400℃充分预热保温;C)高压氧化:将热挤压材料进行高温高压氧化,保温温度为300~500℃,时间为48~96小时,氧压为0.6~0.8MPa,高压氧化后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度,保持材料较低的热膨胀系数,大幅度改善材料加工成形性能,减化材料的制备工 艺。
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