一种风险性的检测方法及服务器

    公开(公告)号:CN108509796A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201710104591.0

    申请日:2017-02-24

    Abstract: 本发明实施例公开了一种风险性的检测方法及服务器,获取终端上第一应用对应的应用代码,根据应用代码和预设应用代码的文件类型,建立第一应用对应的不同文件类型之间的风险特征向量集合;当第一应用为运行态时,获取第一应用的运行数据,根据运行数据和预设边界策略,建立第一应用对应的风险特征数据集合;其中,预设边界策略用于判定风险特征数据;获取作用于第一应用的当前用户行为数据,根据当前用户行为数据和预设风险模型,建立第一应用对应的风险特征行为集合;其中,预设风险模型用于判定风险特征行为;根据风险特征向量集合、风险特征数据集合以及风险特征行为集合,判定第一应用基于多维多态的风险性。

    一种机卡双向认证方法及系统

    公开(公告)号:CN103997728A

    公开(公告)日:2014-08-20

    申请号:CN201310053267.2

    申请日:2013-02-19

    Abstract: 本发明提供一种机卡双向认证方法及系统。其中方法包括:HSS向MTC和UICC分别预置身份标识和序列号,对MTC生成初始随机数;MTC生成随机数1发送给UICC;UICC计算中间值1,将自身身份标识、中间值1、随机数2发送给MTC;MTC计算中间值2,将自身身份标识、UICC身份标识、随机数1、随机数2、中间值1、中间值2发送给HSS;HSS判断MTC和UICC是否合法,并将结果返回给MTC;MTC和UICC完成自身序列号更新。与现有技术相比,本发明可在不要求机卡共享秘密信息的条件下,解决在终端和卡绑定的过程中的双向认证问题,确保被绑定的终端和卡都是合法的。

    一种散热装置及电路板表面温度的控制方法

    公开(公告)号:CN117580311A

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202210953195.6

    申请日:2022-08-08

    Abstract: 本发明实施例提供了一种散热装置及电路板表面温度的控制方法。该装置包括:散热结构,平行设置在所述电路板的上方,用于对所述电路板上的元器件进行散热;挡风结构,设置在所述电路板的进风口区域,用于阻挡直接吹向所述电路板表面的气流,并将所述气流导向所述散热结构的表面。通过本发明,由于在电路板上设置了散热结构为电路板散热的,同时,还设置了挡风结构阻挡直接吹述电路板表面的气流,以防止电路板表面产生水膜、积聚粉尘,以及防止腐蚀性气体、液体、固体颗粒侵害通讯设备的核心功能电路板及元器件。因此,可以解决相关技术中通过密封技术进行电路板防腐防水会影响电路板散热的问题,达到降低电路板被腐蚀风险效果。

    一种功率因数校正电路的模拟控制装置

    公开(公告)号:CN109428476B

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN201710762114.3

    申请日:2017-08-30

    Abstract: 本发明实施例提供了一种功率因数校正电路模拟控制装置,功率因数校正电路模拟控制装置包括:PFC电路,所述PFC电路包括:滤波电容、电压源、第一电感、至少两个桥臂和第二电感;其中,所述第二电感与滤波电容串联,串联的所述第二电感和滤波电容与至少两个桥臂并联;所述电压源与第一电感串联,所述电压源的一端与至少两个桥臂中的第一桥臂连接,所述第一电感的一端与至少两个桥臂中的第二桥臂连接。通过所述滤波电容串联所述第二电感,可抑制开关频率电流纹波流入所述滤波电容,这样可解决临界模式下图腾柱功率因数校正电路由于电感纹波电流大而导致的母线的电解电容的纹波电流大,发热严重的问题。

    一种散热结构
    49.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114126366B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202111407825.1

    申请日:2017-06-02

    Abstract: 本发明公开了一种散热结构,散热结构包括散热装置、第一类发热组件和第二类发热组;第一类发热组件包括:绕组、磁芯,第二类发热组件包括:发热器件,散热装置包括:散热片、具有导热通道的电路板;其中,绕组设置在磁芯与磁芯之间,第一类发热组件通过绕组支撑于电路板上而相对于电路板呈架空结构;散热片罩设在第一类发热组件的外表面,并与第一类发热组件呈一体结构,其中,一体结构的高度大于或等于预设值;发热器件的底部设置有第一焊盘,第一焊盘设置在电路板上;散热片通过一个或多个焊接端子焊接在电路板上;发热器件的热量通过第一焊盘传递至电路板上,并通过电路板上的导热通道传递至散热片上。

    电源及电源调压方法
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103731031A

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201210393107.8

    申请日:2012-10-16

    Inventor: 王林国 张滨

    Abstract: 本发明公开了一种电源及电源调压方法,该电源包括:电流源装置、电压源装置和电压选择装置,其中,电流源装置,用于向电压源装置提供电流信号;电压源装置,连接至电流源装置,包括多个电压源,用于将来自电流源装置的电流信号转换成电压信号;电压选择装置,连接至电压源装置,用于在来自多个电压源的电压信号中选择一路作为输出电压信号。通过本发明,利用一个电流源装置分别给电压源装置中的多个电压源供电,以维持各个电压源输出电压(V1~VN)的稳定,电压选择装置根据实际调压的需求选择其中一路电压源的输出作为最终的输出电压(Vout),可大大简化多路输入电源的结构,进而减小电源体积,降低成本,提高效率。

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