散热基板
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102469753A

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN201110105846.8

    申请日:2011-04-26

    CPC classification number: H05K1/053 H05K2201/0338 H05K2203/0315

    Abstract: 为了改进散热特性,此处公开了一种散热基板。该散热基板包括:具有预定厚度的铜层;在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层;以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此,改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能,从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。

    引线插头
    44.
    外观设计

    公开(公告)号:CN302703539S

    公开(公告)日:2014-01-01

    申请号:CN201330197921.8

    申请日:2013-05-22

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:引线插头。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作引线插头,安装于设置在终端模块内的衬底中,用以传输电信号。3.本外观设计产品的设计要点:图中所示产品的形状。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。5.省略视图:各设计的后视图、左视图和右视图。6.本外观设计产品为针对同一产品的多项相似外观设计,设计1为基本设计。

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