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1.

发明公开
散热基板无效

公开(公告)号：CN102469753A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201110105846.8

申请日：2011-04-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 , 林昶贤 , 崔硕文 , 金睦淳 , 朴成根

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/053 , H05K2201/0338 , H05K2203/0315

Abstract: 为了改进散热特性，此处公开了一种散热基板。该散热基板包括：具有预定厚度的铜层；在铜层的上表面和下表面上形成的阳极氧化绝缘层；以及在铜层和阳极氧化绝缘层之间形成的铝(Al)层。因此，改进了由铝(Al)层和铜(Cu)层组成的基体的散热功能，从而能够提供一种适用于高集成/高性能电子元件的高输出金属基板。

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