公开(公告)号：CN101587985A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200810170770.5

申请日：2008-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵圣恩 ,  成宰硕 ,  洪河龙 ,  李京根 ,  全大成 ,  安璨光 ,  南炫吉

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01R4/48

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/243

Abstract: 提供了一种膜式天线和移动通信终端，该膜式天线包括：载体膜；导电图案，设置在载体膜的一个表面上；导电缓冲层，设置在导电图案的一个表面上。

公开(公告)号：CN106935950A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610877551.5

申请日：2016-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  朴性俊 ,  金秀贤 ,  全大成 ,  朴柱亨 ,  赵圣恩

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36

Abstract: 本发明涉及芯片型天线及其制造方法。根据本发明的实施例的芯片型天线可以包括：芯；连接端子，由金属板材形成，并分别结合到所述芯的两端；密封部，将所述芯与所述连接端子填埋在内部；以及线圈，缠绕于所述密封部，并且两端分别连接于所述连接端子。

公开(公告)号：CN106848551A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201610245203.6

申请日：2016-04-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李允雨 ,  安璨光 ,  全大成 ,  文基全 ,  李大揆 ,  朴性俊 ,  金秀贤 ,  南炫吉 ,  赵圣恩 ,  洪河龙

IPC: H01Q1/38

CPC classification number: H01Q1/38

Abstract: 本发明公开一种天线图案框架和具备此的电子设备壳体的制造方法，其中包括：辐射体框架，具有连接端子部以和电子设备的电路基板发送及接收信号；以及天线图案部件，连接于所述连接端子部，借助于热转印层叠于所述辐射体框架。

公开(公告)号：CN105591187A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510752811.1

申请日：2015-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金楠基 ,  安璨光 ,  林大气 ,  南炫吉 ,  裴相宇 ,  洪河龙 ,  赵圣恩 ,  李大揆 ,  全大成 ,  朴炫道

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/50

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407

Abstract: 提供一种天线模块和包含该天线模块的天线组件。所述天线模块包括：电路板，包括连接器；金属框架，包括被构造为发送或接收信号的天线图案部以及使天线图案部和电路板彼此电连接的连接端子部；成型框架，围绕金属框架设置以使连接端子部暴露于成型框架的一个表面，其中，连接器设置在金属框架与电路板之间。

公开(公告)号：CN104953237A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510347802.4

申请日：2009-11-12

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 成宰硕 ,  赵圣恩 ,  洪河龙 ,  李大揆 ,  全大成 ,  张基源 ,  金泰成 ,  林大气 ,  朴炫度 ,  徐南一

IPC: H01Q1/22 ,  B29C45/00 ,  B29C45/26 ,  H01Q1/24

CPC classification number: B29D99/006 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q1/42 ,  H01Q9/0421 ,  H04M1/026 ,  H04W88/02

Abstract: 本发明提供一种电子装置外壳及其制造方法和模具以及移动通信终端，根据本发明的一方面的在其中嵌入有天线图案的电子装置外壳可包括：辐射体，具有发送和接收信号的天线图案部分和允许信号被发送到电子装置的电路板和被从电子装置的电路板接收的连接端子部分；连接部分，部分地形成辐射体，并将被布置在不同面内的天线图案部分和连接端子部分连接起来；辐射体框架，通过注模形成在辐射体上，使得辐射体的天线图案部分设置在辐射体框架的一侧并且连接端子部分设置在辐射体框架的另一侧；外壳框架，覆盖辐射体框架的上面设置有天线图案部分的一侧，使得天线图案部分嵌入在外壳框架和辐射体框架之间。

公开(公告)号：CN103872428A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201410058022.3

申请日：2010-09-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩昌穆 ,  成宰硕 ,  赵圣恩 ,  洪河龙 ,  徐南一 ,  林大气 ,  张基源 ,  李京根 ,  安璨光 ,  金泰成

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26 ,  H05K5/00

CPC classification number: H01Q1/243 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/14122 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/38 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明提供一种天线图案框架、制造方法、模具、电子装置及壳制造方法，该天线图案框架包括：辐射体，具有用于接收外部信号的天线图案部分；辐射体框架，辐射体被注模以使得天线图案部分形成在辐射体框架上，并包括嵌入在电子装置的内侧上的天线图案部分；包覆成型部分，与辐射体框架一起被注模，并被模制在天线图案部分上，以防止天线图案部分与辐射体框架分离。

公开(公告)号：CN101820094B

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN200910221717.8

申请日：2009-11-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵圣恩 ,  高载圭 ,  罗庸植 ,  李大揆 ,  安璨光 ,  南炫吉 ,  李炳化 ,  全大成 ,  洪河龙 ,  成宰硕

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/48 ,  B29C39/12 ,  B29C39/10

CPC classification number: B29C45/1671 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/243 ,  H01Q9/0421 ,  H04M1/026

Abstract: 一种移动通信终端的天线嵌入壳体、制造方法和移动通信终端。制造用于移动通信终端的天线嵌入壳体的方法包括：提供天线图案；形成覆盖天线图案的一个表面的第一注模构件；将在其一个表面上有天线图案的第一注模构件设置在第二模具中，其中，天线图案设置在第二模具内部的空间中，然后注模形成覆盖天线图案的另一表面的第二注模构件，以将天线图案嵌入到第一注模构件和第二注模构件之间。

公开(公告)号：CN102280684A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110098299.5

申请日：2011-04-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  赵圣恩 ,  金泰成 ,  李得雨 ,  李大揆 ,  安璨光 ,  成宰硕 ,  张基源 ,  韩昌穆 ,  朴炫道

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/40 ,  H05K5/02

CPC classification number: H01Q1/243 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3456 ,  H01Q1/40

Abstract: 一种天线图案框架、电子设备外壳以及电子设备。根据本发明的示例性实施例的天线图案框架包括：膜辐射体，包括支撑设置有天线图案部分的辐射体的一个表面或两个表面的保护膜；以及辐射体框架，其是膜辐射体被固定到的注入成型的部分，且将天线图案部分嵌入电子设备外壳中。

公开(公告)号：CN102244992A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110124913.0

申请日：2011-05-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  赵圣恩 ,  张基源 ,  韩昌穆 ,  李大揆 ,  全大成 ,  安璨光 ,  成宰硕 ,  李得雨

IPC: H05K5/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  B29C45/26

CPC classification number: B29C45/14065 ,  B29C45/0046 ,  B29C45/14418 ,  B29C45/14639 ,  B29C45/14778 ,  B29C45/14836 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/0049 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q5/40 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0421

Abstract: 本发明提供一种嵌有天线图案框架的电子装置的外壳、模具及制造方法，天线图案嵌入在该电子装置的外壳中，该电子装置的外壳包括：辐射体框架，注模而成，使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上；外壳框架，从所述辐射体框架向上注模而成，并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间；边界部分，形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界，并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。

公开(公告)号：CN102170040A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201110049814.0

申请日：2011-02-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪河龙 ,  赵圣恩 ,  李大揆 ,  安璨光 ,  成宰硕 ,  张基源 ,  林大气 ,  韩昌穆 ,  朴炫道

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/24 ,  B29C45/26

CPC classification number: B29C45/1671 ,  B29C45/006 ,  B29C45/14065 ,  B29C45/14639 ,  B29C2045/14147 ,  B29L2031/3431 ,  B29L2031/3437 ,  B29L2031/3456 ,  B29L2031/3481 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/0421

Abstract: 提供了一种天线图案框架和用于制造包括其的电子设备外壳的模具。天线图案框架包括：辐射体，所述辐射体包括发送和接收信号的天线图案部分和允许将信号发送到电子设备的电路板和从电子设备的电路板接收信号的连接端子部分；以及通过对辐射体注入成型而制造的辐射体框架，其允许将天线图案部分嵌入在电子设备的外壳中，并支撑辐射体。辐射体框架包括液压凹陷，其将树脂材料引入用于通过注入成型来制造其中嵌入辐射体的电子设备的外壳的模具中，使得辐射体框架由于注入压力而接触模具。