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公开(公告)号：CN112794062A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011610864.7
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司
Abstract: 本发明公开了一种自动上下料设备及自动上下料方法，设备包括机架、设置在机架上的上下料机构及移料机构；上下料机构具有上料组件及下料组件，上料组件及下料组件并排设置在机构安装板上，上料组件包括Y轴直线模组、Y轴直线导轨及升降托架，Y轴直线模组可带动升降托架沿着Y轴直线导轨往复运动，下料组件与上料组件的结构相同；移料机构包括机器人及连接机器人的吸料治具。采用本发明可实现自动上下料作业，代替手工操作，实现智能制造，提高生产效率，一个可操作多台设备，减少人力投入，且设备作业稳定，有效保障产品品质。
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公开(公告)号：CN110650598B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201911053935.5
申请日：2019-10-31
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明公开了一种改善鼓泡的台阶多层板的制作方法，包括，步骤A：在内层开设内层台阶窗口；在第二纯胶层开设纯胶台阶窗口；纯胶台阶窗口的尺寸在内层台阶窗口尺寸的基础上内缩0.2‑2mm的预设间距；在第一外层贴合第一纯胶层；在第二外层贴合第三纯胶层，第三纯胶层的厚度小于台阶区的凹槽深度容许的规格极差；步骤B：将步骤A得到的第二纯胶层背胶贴合在步骤A得到的内层靠向第二外层的一侧；步骤C：将步骤A得到的第二外层、步骤B得到的内层、以及步骤A得到的第一外层从下到上依次对位组装在一起；步骤D：将步骤C得到的组合产品热压合并形成台阶多层板。本发明可改善台阶区分层鼓泡，提高产品良率。
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公开(公告)号：CN111348433A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010311550.0
申请日：2020-04-20
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种烧录上下料设备，包括机架、第一托盘升降机构、第二托盘升降机构、第三托盘升降机构、第四托盘升降机构、第一托盘搬运机构、第二托盘搬运机构及移料机构；第一托盘升降机构、第二托盘升降机构、第三托盘升降机构及第四托盘升降机设置在机架的中部两侧，第一托盘搬运机构、第二托盘搬运机构可移动的设置在机架的机构架两侧上，移料机构设置在机构架上方后侧上且可以在其上方多工位活动。本发明可以与现有的半自动烧录设备搭配，将其改造成全自动烧录设备，充分利用现有设备资源，实现产品烧录制程自动化，一人可操作多台设备，减少人力成本。
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公开(公告)号：CN111200912A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN202010136082.8
申请日：2020-03-02
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善精度的精细线路制作方法，工艺流程如下：步骤A：对待线路制作的基板铜表面进行微蚀处理；步骤B：在铜表面真空贴膜；步骤C：将线路图形曝光转移到干膜上；步骤D：将干膜图形显影出；步骤E：烘干；步骤F：等离子处理去除线距S处干膜根部边缘残；步骤G：真空蚀刻去除基材上无干膜覆盖处的铜层，然后脱膜去除干膜层，显现出线路图形。采用本发明可以制作线宽公差±20μm以下、±10μm以上的精细线路，提高精细线路的精度，提升线路制作良率。
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公开(公告)号：CN111163590A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN202010078610.9
申请日：2020-02-03
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纯铜线路的制作方法，其包括纯铜箔下料，贴承载膜，干膜贴合，线路曝光，DES，剥离承载膜，本发明采用承载膜备贴到纯铜箔一面上，模拟成单面基材铜箔，保护纯铜箔，使纯铜可以在DES线蚀刻得到；采用的承载膜粘度满足可剥离地贴合在铜面上且无胶转移在铜面上，确保线路外观OK；采用本发明使得纯铜线路采用蚀刻工艺得以实现，可拼板一次性蚀刻，提升生产效率及产品良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112839444B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202011610879.3
申请日：2020-12-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 , 厦门柔性电子研究院有限公司 , 厦门希博伦机电有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种自动翻包设备及其操作方法，自动翻包设备包括：机箱、载台机构、热压机构、推动机构及翻包模具，载台机构及热压机构设置在机箱上，翻包模具包括上模具及下模具，下模具设置在载台机构上，上模具设置在热压机构的下方，所述推动机构设置在热压机构对应下模具的一侧上；本发明可实现柔性电路板产品的自动翻包作业，代替手工作业，实现智能制造，本发明通过设置多组相互配套的推动件、顶条及热压组件，单次执行即可完成多个单元产品翻包作业，生产效率高，一人可操作至少2台设备，可大幅度减少人力，采用本发明可提高产品翻包精度，提高产品加工品质，且采用设备自动翻包，产品的一致性好。
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公开(公告)号：CN112964980B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202110399569.X
申请日：2021-04-14
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板质检通讯系统及通讯方法，通讯系统包括：传送带、中控电脑及多个光台，每一光台均设有独立的工位号，光台沿传送带的传送方向依次设置镜检工位、制程品检工位、抽检工位、点数分周期工位及扫描录入包装工位，镜检工位及制程品检工位上均设有报警器、智能呼叫器及语音接收器并连接中控电脑。通过在电路板质检车间设置流水线及中控电脑，流水线两侧设置根据检验顺序依次分布的光台，光台连接中控电脑，使各个工位与中控电脑实现通讯，配料员可根据中控电脑显示屏上的工位号当前状态及时为各个工位供料，检验工位也可主动呼叫配料，智能呼叫器及语音接收器实现配料员与检验工位之间的交互，大大提高电路板的检验效率。
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公开(公告)号：CN110687435B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN201911066258.0
申请日：2019-11-04
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明公开了一种自动电测机匹配的电测治具，包括上治具、下治具及产品载板，下治具的上端设置有下治具顶板，在下治具顶板的电测探针区域内设有多个电测凸模块、且电测探针贯穿外露在电测凸模块上方，多个电测凸模块依FPC拼板单次电测区域内的FPC单元产品所需电测的产品电测区对应位置设置；所述产品载板上开设有多个产品电测窗口，多个产品电测窗口依FPC拼板内所有FPC单元产品所需电测的产品电测区对应位置设置，在产品载板上设置有多个与FPC拼板的产品定位孔匹配的产品定位PIN，在产品载板的左右两侧开设有多个与自动电测机匹配的载板定位孔。本发明结构简单，易于实现，可提升产品电测准确率、提高电测生产效率。
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公开(公告)号：CN110308060B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN201910693264.2
申请日：2019-07-30
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明揭示了一种滑动弯折测试器，包括：机箱、X轴模组、XZ轴调节模组、承载台及产品固定模组；所述X轴模组设置在机箱上，XZ轴调节模组设置在X轴模组的模组滑块上，承载台设置在机箱上，产品固定模组包括上固定模组和下固定模组，多组上固定模组并排设置在承载台的上方且与XZ轴调节模组连动设置，多组下固定模组并排设置在承载台上、且与各上固定模组一一对应。本发明可对产品的滑动距离精确控制，采用XZ轴调节模组可调节产品上固定端的滑动起始位置，调节产品上下滑动的间隙，使产品按智能手机内的装机环境模拟滑动弯折寿命测试，实现产品的滑动弯折寿命测试，本发明结构简单、操作简单、使用成本低。
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公开(公告)号：CN108820665B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201810698780.X
申请日：2018-06-29
Applicant: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种物料智能搬运系统及其运行方法，包括空中轨道A、空中轨道B、二条以上空中轨道C、空中轨道桥A、空中轨道D、空中小车A、二台以上空中小车B、二台以上空中小车C、空中小车D、智能仓储区、产品备送区；所述的空中轨道D、空中轨道A、空中轨道B依次设置，空中轨道D与空中轨道A的一侧皆横跨于产品备送区，空中轨道A的另一侧与空中轨道B的一侧皆横跨于智能仓储区，空中轨道B的另一侧分别通过空中轨道桥A与二条以上空中轨道C连接，各空中小车分别滑接在各空中轨道上。由于本发明使采用空中轨道与现场设备相结合，并联网MES系统，将物料沿着固定轨道自动依次运送到各目的地，实现物料搬运系统占地面积小、智能化作业。
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