两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用

    公开(公告)号:CN117900469A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202410079969.6

    申请日:2024-01-19

    摘要: 本发明公开了两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用;两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉由长度为1–2μm的微米铜片以及直径为5–15nm和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成;其中微米铜片被两种粒径的纳米铜颗粒完整紧密包裹,且粒径5–15nm纳米的铜颗粒紧密地包覆在粒径40–100nm的纳米铜颗粒周围;本发明的铜粉采用两步工艺一次合成方法制成,将该铜粉与有机溶剂混合搅拌后制成铜膏,所得的铜膏能促进铜颗粒在低温烧结下实现烧结及组织致密化并获得高强度互连结构,适用于功率芯片和功率器件的低温无压烧结互连封装。

    模具用粉末
    32.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111405951B

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN201980005984.3

    申请日:2019-03-22

    发明人: 西面由夏

    IPC分类号: B22F1/052

    摘要: 本发明提供一种模具用粉末,即使供于伴随有高速熔融急冷凝固的工艺中使用,也难以发生凝固裂纹。该模具用粉末为合金制,该合金含有C:0.25质量%以上且0.45质量%以下、Si:0.01质量%以上且1.20质量%以下、Mn:高于0质量%且在1.50质量%以下、Cr:2.0质量%以上且5.5质量%以下和V:0.2质量%以上且2.1质量%以下。该合金还含有Mo:高于0质量%且在3.0质量%以下、W:高于0质量%且在9.5质量%以下、和Co:高于0质量%且在4.5质量%以下中的任意一种或两种以上。该合金的余量是Fe和不可避免的杂质。该合金满足(Mn%)3/S%>6.7。P、S和B的含有率合计为0.020质量%以下。

    一种可连续生产均匀纳米银的微反应器及其制备方法

    公开(公告)号:CN116372179B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202310068393.9

    申请日:2023-02-06

    摘要: 本发明公开了一种可连续生产均匀纳米银的微反应器及其制备方法,包括撞击流反应器、原料储存器、恒温水浴箱和收集器,三个原料储存器均经进料管道与撞击流反应器的进口相连通,撞击流反应器的出口经出料管道与收集器相连通,三个原料储存器和出料管道均设置于恒温水浴箱中,进料管道上设置有蠕动泵;撞击流反应器包括依次设置的压力板A、封闭板B、核心结构板C、封闭板D和压力板E五块板材。本发明采用上述结构的微反应器,结构整体操作简单,反应温度易控,可短时间内快速均匀混合,可通过设定出料管路长度控制反应时间,对微纳米银粉不同粒径要求实现可控。

    一种W-Y2O3-ZnO靶材及其制备方法
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117644203A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311709383.5

    申请日:2023-12-13

    摘要: 本申请属于靶材生产技术领域,公开了一种W‑Y2O3‑ZnO靶材的制备方法,该方法先将钨粉、氧化钇粉、氧化锌粉按55~65:20~35:5~15的质量比混合,制得粉体,再将粉体投入真空热压炉并以5~10℃/min的升温速率升温至1000~1500℃保温30~120min后,以2~5MPa/min将环境压力升至20~40MPa并保温保压20~60min,随后降至室温并减压至标准大气压、机加工,得到W‑Y2O3‑ZnO靶材,所述步骤1中钨粉的粒径为2~30μm、氧化钇粉的粒径为10~20μm、氧化锌粉的粒径为10~20μm,本申请通过上述方法制得了一种具有高致密度的W‑Y2O3‑ZnO靶材,此外,本申请还公开了一种W‑Y2O3‑ZnO靶材。

    一种Mo-W-Cu-Zr复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN117626085A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311826004.0

    申请日:2023-12-27

    申请人: 重庆大学

    摘要: 本发明公开了一种Mo‑W‑Cu‑Zr复合材料及其制备方法,制备方法包括:先将极细小粉末和较大粒度粉末复合组成的钼粉、钨粉、铜粉和锆粉球磨混匀后机械合金化,再将混合粉末放入模具内压制成生坯,随后通过冷等静压对生坯进一步致密化,然后在热‑电‑力多场耦合作用下,以特定的加热工艺,在较低温度下制得杂质含量低的Mo‑W‑Cu‑Zr复合材料。本发明通过不同粉末粒度复合堆砌以及热‑电‑力外场耦合的协同作用,显著提高了Mo‑W‑Cu‑Zr复合材料的致密度、强度和硬度等性能;制备方法工艺简单,易于生产,具有广阔的应用前景。