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公开(公告)号：CN118103425A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202280066410.9
申请日：2022-10-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G63/52 , C08L67/06 , C08L101/02
Abstract: 本发明提供一种硬化性组合物、其硬化物、预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置，所述硬化性组合物即使是调配了极性极低的烃树脂(烃系塑化剂)的硬化性组合物，也具有高相容性，所述硬化性组合物的硬化物具有低介电损耗正切。使用一种硬化性组合物，其含有活性酯树脂、烃树脂及硬化剂，所述硬化性组合物中，所述活性酯树脂为具有酚性羟基的树脂(A)与芳香族二羧酸或其酸卤化物(B)的反应产物，所述具有酚性羟基的树脂(A)为具有碳原子数5以上的烷基及酚性羟基的化合物(a1)与二乙烯基化合物(a2)的反应产物。
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公开(公告)号：CN112714758B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN201980060895.9
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C39/225 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种能够获得可形成介电特性和耐热性优异的固化物的活性酯树脂的单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物。具体而言，制成具有1个以上乙烯基苄基的单官能酚化合物。制成在分子链的末端具有源自该单官能酚化合物的乙烯基苄基结构的活性酯树脂。乙烯基苄基结构优选由乙烯基苄基改性芳氧基羰基构成。
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公开(公告)号：CN111936526B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN201980023247.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合物(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
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公开(公告)号：CN114671764A
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202111506838.4
申请日：2021-12-10
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种下述通式(1)所表示的酯化合物及其应用。使用所述酯化合物的硬化性组合物的硬化物即使在暴露于湿热条件下时，介电损耗正切的上升也小，因此能够用于预浸体、印刷配线基板、增层膜、半导体密封材料及半导体装置。所述通式(1)中的Ar1分别独立地为可具有取代基的芳基。Ar2分别独立地为可具有取代基的亚芳基。R1为碳原子数4～20的脂肪族烃基。
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公开(公告)号：CN112739677A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980060865.8
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，其能够获得即使对于高速化、高频化的信号也维持充分低的介电常数且表现充分低的介电损耗角正切的固化物。具体而言，提供一种具有乙烯基苄氧基的酚化合物、含有该酚化合物的活性酯树脂制造用原料组合物、使用该原料组合物而成的含有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、在两末端具有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、含有活性酯树脂和固化剂的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN112714758A
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201980060895.9
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C39/225 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种能够获得可形成介电特性和耐热性优异的固化物的活性酯树脂的单官能酚化合物、活性酯树脂及其制造方法、以及热固性树脂组合物及其固化物。具体而言，制成具有1个以上乙烯基苄基的单官能酚化合物。制成在分子链的末端具有源自该单官能酚化合物的乙烯基苄基结构的活性酯树脂。乙烯基苄基结构优选由乙烯基苄基改性芳氧基羰基构成。
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公开(公告)号：CN111936526A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980023247.6
申请日：2019-03-14
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供含有含聚合性不饱和键的芳香族酯化合物(A)和聚亚芳基醚树脂(B)的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。
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公开(公告)号：CN110770202A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201880040556.X
申请日：2018-04-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C69/773 , C08G59/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明的目的在于提供所得的固化物具有低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供一种活性酯树脂，其为具有2个以上的酚性羟基的第一芳香族化合物、与具有酚性羟基的第二芳香族化合物、与具有2个以上的羧基的第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰卤化物、酯化物中的至少1个具有含不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN106133021B
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201580016140.0
申请日：2015-03-03
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供粘度低、对增强纤维的浸渗性优异、并且在用于纤维增强树脂材料时的固化物的弹性模量高且耐热性优异的环氧树脂和其制造方法、固化性树脂组合物、其固化物、纤维增强复合材料、及成形品。一种环氧树脂，其特征在于，其是苯酚和羟基苯甲醛的缩聚物的聚缩水甘油醚，该环氧树脂含有下述结构式(1)所示的3核体(X)，前述3核体(X)中，下述结构式(1‑1)所示的[o,p,p]结合体(x1)的含量以液相色谱测定中的面积比率计为5～18％的范围。
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公开(公告)号：CN106715581B
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201580051979.8
申请日：2015-08-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/053 , C08K5/1539 , C08K5/3445 , C08L23/26 , C08L71/02 , C08L81/06
Abstract: 提供为低粘度且所得固化物能够显现优异的机械强度、耐热性和耐湿热特性的环氧树脂组合物、具有上述性能的固化物、纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、及纤维增强树脂成形品的制造方法。具体而言，提供环氧树脂组合物、其固化物、及使用其而成的纤维增强复合材料、纤维增强树脂成形品、纤维增强树脂成形品的制造方法，所述环氧树脂组合物的特征在于，具有：环氧树脂(a)，其是平均官能团数为2.3以上的环氧树脂(a‑1)或脂环式环氧树脂(a‑2)；酸酐(b)；分子中具有2个以上醇性羟基、且羟基当量为30g/eq～650g/eq的多元醇化合物(c)；以及固化促进剂(d)。
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