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公开(公告)号：CN118178929A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410429698.2
申请日：2024-04-10
Applicant: 西安交通大学
IPC: A62C4/02
Abstract: 本发明公开了一种歧管式阻火器，包括第一筒件和两个第二筒件，第一筒件设置在两个第二筒件之间，第一筒件与两个第二筒件相互连通形成通道，第一筒件与两个第二筒件之间为可拆卸式连接，第一筒体内设置有阻火机构和散热机构，阻火机构用于降低火焰的蔓延速度，散热机构用于对阻火机构散热使得内部火焰猝熄。通过设置阻火机构，可有效阻止火焰的蔓延，通过设置的散热机构，其作用有两个，其一可对阻火机构散热，其二当火焰进入租户机构内部时，通过散热机构可降低所述阻火机构内部火焰的温度，通过降低火焰温度的方式，使得火焰在阻火机构内部温度降低到着火温度以下，从而对火焰进行淬熄，从而达到提升阻火效率和阻火效果的目的。
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公开(公告)号：CN113380737B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202110464779.2
申请日：2021-04-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: H01L23/427 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , C25D15/00 , F28D15/04
Abstract: 本发明公开了一种Y字形浸没式毛细微通道强化散热结构及其制造方法，包括散热铜基板，散热铜基板上呈阵列布置有若干Y字形微柱，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成主微通道，沿纵向方向，相邻的两个Y字形微柱之间形成侧微通道，所述主微通道与所述侧微通道垂直，所述Y字形微柱包括一体成型的立方体底座以及位于立方体底座上方的犁切肋片，沿横向方向，相邻的两个Y字形微柱的犁切肋片之间形成宽度均匀的补液狭缝，所述主微通道的底面和侧面附着一层均匀的毛细吸液层。本发明能够进一步提升复杂工况下沸腾换热的工作效率，有望突破电子元器件高热流密度散热瓶颈，满足日益增加的电子元器件散热需求。
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公开(公告)号：CN115307469B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202210949782.8
申请日：2022-08-09
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开一种多源驱动的大功率环路热管散热装置，用于对芯片进行散热，包括蒸发器、冷凝器和控制组件，蒸发器用于吸收芯片散发的热量，蒸发器包括壳体和毛细芯，毛细芯能够填充工质，壳体具有密封腔体，毛细芯设置于密封腔体内，并将密封腔体隔离成补偿腔和蒸汽槽道，蒸汽槽道连接有第一引射器和第二引射器，补偿腔分别与第一引射器和第二引射器连通，冷凝器的一端分别与第一引射器和第二引射器连接，另一端与补偿腔连通，控制组件分别与第二引射器和芯片连接，控制组件能够根据芯片的温度和功率以控制第二引射器的通断。该散热装置能够增加蒸汽的驱动压力，降低蒸发器内的温度，使得蒸发器的温度能够符合标准，满足大功率芯片的散热需求。
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公开(公告)号：CN116479511A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310481170.5
申请日：2023-04-28
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 一种提高电沉积重复性的装置，包括支撑柱，支撑柱上部设有移动机构，移动机构包括平移件及旋转伸缩件，旋转伸缩件下方与夹臂的连接端相连，夹臂的夹持端分别设有相互平行的上夹持板和下夹持板，上夹持板底面设有第一安装槽，槽内设置有阳极内置金属片，阳极内置金属片两侧设有阳极固定夹；下夹持板顶面设有第二安装槽，槽内设有耐弱酸硅硅胶板，耐弱酸硅胶板上设有阴极内置金属片，阴极内置金属片两侧设有阴极固定夹；通过移动机构实现夹臂左右上下移动及旋转，促进电解液更新，阳极固定夹和阴极固定夹能够保证铜片与阳极内置金属片相贴，待沉积样品与阴极内置金属片相贴，防止电解液渗入，同时电沉积的表面积不变，提高了电流密度的一致性。
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公开(公告)号：CN113446883B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202110713634.1
申请日：2021-06-25
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于弹性湍流的双流体回路错排波型微通道散热器，包括外围基体，外围基体的内部空间分为三层，从上至下依次为第三层空间、第二层空间和第一层空间，所述第三层空间为液体冷却通道，第二层空间和第一层空间设置有一体化的内部基体，内部基体上布置有若干平行设置的波形微通道，且相邻波形微通道的波峰与波谷错排设置，所述波形微通道的波峰位于第二层空间，且波形微通道通过波峰与液体冷却通道连通，所述波形微通道的波谷位于第一层空间，相邻波形微通道的波峰之间以及波谷之间形成微肋，所述内部基体与液体冷却通道之间设置有纳米多孔薄膜。本发明具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点，可用于满足超过热流密度的散热需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115087322A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210766982.X
申请日：2022-07-01
Applicant: 西安交通大学
Abstract: 本发明涉及一种热管理系统，包括第一柔性导热膜、第二柔性导热膜、和密封夹层，发热元件设置于第一柔性导热膜，第一柔性导热膜围合成第一容置腔；第二柔性导热膜，第二柔性导热膜设置于第一容置腔内，第二柔性导热膜围合成第二容置腔，第二容置腔内填充有相变材料，相变材料用于储存和释放热量；密封夹层设置于第一柔性导热膜与第二柔性导热膜之间，密封夹层填充有热管理液，热管理液受热后能够发生相变以传输密封夹层的热量，进而以传输第一柔性导热膜和第二柔性导热膜的热量。本发明的热管理系统的通过相变材料储存热量，以及第一柔性导热膜和第二柔性导热膜的夹层结构，提高了柔性导热材料的导热性能。
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公开(公告)号：CN113543588A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110707777.1
申请日：2021-06-24
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种射流‑横流组合浸没式散热装置与方法，包括机箱盖板内层和机箱底座，机箱盖板内层与机箱底座相连，并形成密封腔体，机箱盖板内层外侧设置有机箱盖板外层；机箱盖板内层上阵列化布置有若干射流孔结构，机箱底座上设置有主板，主板上设置有若干发热芯片。本发明提出的射流‑横流组合浸没式相变冷却方法能够提高发热芯片表面的汽泡脱离频率和补液能力，从而大幅提高沸腾临界热流密度、满足高热流密度(>100W/cm2)芯片的散热需求，大幅提高机箱的功率密度；在低热负荷时，芯片热流密度较低，通过调节流量利用少量冷却液进行浸没式液冷，从而降低数据中心的PUE。
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公开(公告)号：CN112702889B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202011492092.1
申请日：2020-12-15
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种负压相变散热装置及高热流密度电子芯片模拟散热系统，利用沸腾耦合薄膜蒸发，使用水工质在负压环境下产生相变，进而实现芯片高效散热，以解决目前芯片冷板存在的供液通道和气体脱离通道混杂、传热能力低下的问题，本发明在蒸发防水透气薄膜一侧产生负压环境，增加薄膜两侧的压力差，一方面避免了传统沸腾换热气体脱离和液体补给的相互干扰，另一方面增强了液体的蒸发动力和速率，利用薄膜蒸发机理显著提升冷板工作效率，可实现热流密度超过1kW/cm2的散热需求。
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公开(公告)号：CN113242679A
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202110589246.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 西安交通大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开一种散热装置，用于对计算集群进行散热，包括箱体、第一冷凝器、储液箱和控制机构，箱体设置有密封的容置腔，容置腔用于容置冷却液，计算集群浸没于冷却液中，第一冷凝器与箱体连接，第一冷凝器用于对冷却液汽化后的气体放热冷凝，储液箱与第一冷凝器连接，储液箱用于储存第一冷凝器冷凝后的冷却液，控制机构分别与储液箱和箱体连接，控制机构用于感应容置腔内的物理状态，并根据容置腔内的物理状态，控制储液箱内的冷却液流入容置腔内的流量。通过控制容置腔内的冷却液的量，进而控制容置腔内的气压，从而维持容置腔内的气压稳定与大气压的平衡。
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公开(公告)号：CN112923577A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110038531.X
申请日：2021-01-12
Applicant: 西安交通大学
IPC: F24S10/95 , F24S10/40 , F24S23/71 , F24S70/225 , F28D15/04
Abstract: 一种基于环路热管的聚光式太阳能集热系统，包括复合抛物面集热器、环路热管、套管式换热器和水箱；水箱出口与套管式换热器的冷侧入口相连通，套管式换热器的冷侧出口与水箱入口相连通；环路热管包括蒸发器和冷凝管路，蒸发器包括补偿腔、汽液两相流引射升压器和蒸发管路；冷凝管路设置于套管式换热器内；蒸发管路位于复合抛物面集热器内；蒸发器出口与冷凝管路相连，冷凝管路与蒸发器入口相连；本发明通过设置汽液两相流引射升压器，汽液两相流引射升压器可利用蒸发器产生的蒸汽引射液体进行混合升压，不仅减小了集热系统对重力压头和毛细力的依赖，还增加了环路热管的极限热负荷，使集热系统更加紧凑，提高了系统可靠性。
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