公开(公告)号：CN107070407A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201610941789.X

申请日：2016-10-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矶畑健作 ,  菊池尊行

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H03L1/04 ,  H01L23/34 ,  H01L23/345 ,  H01L24/09 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85423 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/351 ,  H03B5/32 ,  H03B2200/0008 ,  H03B2200/001 ,  H03B2200/0012 ,  H03B2200/0018 ,  H03L1/02 ,  H03L1/028 ,  H01L2224/45099 ,  H03H9/02047 ,  H03H9/02834

Abstract: 本发明提供集成电路装置、电子器件、电子设备及基站。能够提高引线键合的生产性。集成电路装置具有：基板；接合部，其设置于所述基板上，并与振子接合；以及多个键合焊盘，它们设置于所述基板上，在所述接合部设有覆盖所述基板的表面的一部分的绝缘性保护膜，在相邻的所述键合焊盘之间未设有所述绝缘性保护膜。

公开(公告)号：CN104953977A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510114198.0

申请日：2015-03-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矶畑健作

IPC: H03H9/19 ,  H03H9/08 ,  H03H3/02

CPC classification number: H03L1/028 ,  H03B1/02 ,  H03L1/022 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供振动器件的频率调整方法和振动器件的制造方法，能够使振动片与在实际使用状态下要求的频率高精度地一致。本发明的振动器件(100)的频率调整方法是包括振动片(30)和发热体(20)的振动器件(100)的频率调整方法，一边利用发热体(20)加热振动片(30)，一边进行振动片(30)的频率调整。

公开(公告)号：CN204304950U

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201420819363.3

申请日：2014-12-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 矶畑健作

IPC: H03H9/08 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03B5/04 ,  H01L2924/16152 ,  H03B5/32 ,  H03B2200/0018 ,  H03H9/02102 ,  H03H9/0547

Abstract: 本实用新型提供电子部件、电子设备以及移动体，减少发热体的热向外部散热并具有高频率稳定性。电子部件(1)包含布线基板(20)、发热体(40)、第1支承体(50)、第2支承体(60)以及容器(10)，布线基板(20)与发热体(40)、第1支承体(50)以及第2支承体(60)电连接，布线基板(20)经由贯通容器(10)的第1支承体(50)和第2支承体(60)配置在容器(10)内，第1支承体(50)和第2支承体(60)具有向容器(10)外突出的突出部(52、62)，第2支承体(60)的突出部(62)比第1支承体(50)的突出部(52)短。