导热性树脂片
    35.
    发明公开
    导热性树脂片 审中-实审

    公开(公告)号:CN116964731A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202180095442.7

    申请日:2021-03-10

    Abstract: 本发明的导热性树脂片含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂,且导热率为5W/m·K以上,在压缩速度1.0mm/分钟测定的30%压缩强度B为1500kPa以下。进而,板状导热颗粒与球状导热颗粒的体积比率(板状导热颗粒的体积/球状导热颗粒的体积)为30/70~90/10,板状导热颗粒及球状导热颗粒的体积的合计为30~90体积%。根据本发明,可提供一种导热性、柔软性优异,且即使在高速压缩的情况下也能够抑制应力增加的导热性树脂片。

    微流体器件
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110622007B

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN201880031701.8

    申请日:2018-05-25

    Abstract: 本发明提供一种微流体器件,其能够可靠地进行流体到分支流路中的称取和预定量的流体到多个分支流路中的分注。本发明涉及微流体器件(11),其中,微流路(11)具有主流路(12)和分支流路(15)~(17),主流路(12)具有第一流路扩大部(12d),分支流路(15)~(17)具有第二流路扩大部(15c)~(17c),就下述式(1)中所示的T值而言,作为所述分支流路的T值的TB值与作为所述主流路的T值的TE值之差(TB‑TE)为5以上,T={1/(x2·R)}·(θ/90)式(1)。需要说明的是,在式(1)中,x是第一、第二流路扩大部的起点处的流路宽度,R是第一、第二流路扩大部中的曲面状部分的曲率半径。θ表示以第一、第二流路扩大部的起点以及流路扩大部的终点为端部且曲率半径为R的圆弧所对应的中心角。

    微流控芯片
    39.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110785373A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201880042288.5

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 本发明提供一种微流控芯片,其能够抑制分支流路之间的污染(Contamination),具有相对简单的流路结构,可以推进小型化。本发明提供微流控芯片(1),其是具有输送流体的流路结构(3)的微流控芯片(1),流路结构(3)具有:主流路(4),其具有流入口(5)和流出口(6);多个分支流路(11)~(13),其与主流路(4)相连接,与主流路(4)连接的一侧是流入端,与流入端相对侧的端部是流出端;副分支流路(14),其在多个分支流路(11)~(13)内在至少一对彼此相邻的分支流路(11)和(12)之间与主流路(4)相连接,其中,副分支流路(14)的与主流路(4)相连接的一侧是流入端。

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