导热树脂片
    1.
    发明公开
    导热树脂片 审中-实审

    公开(公告)号:CN113302735A

    公开(公告)日:2021-08-24

    申请号:CN202080009602.7

    申请日:2020-01-21

    发明人: 星山裕希

    摘要: 本发明的导热树脂片,导热率为7W/m·K以上,30%压缩强度为1500kPa以下,以150℃加热1000小时的耐热试验后的30%压缩强度的变化率为30%以下。根据本发明,能够提供一种导热性、柔软性、以及不随时间经过而变硬等长期的物性稳定性优异的导热树脂片。

    导热性树脂片
    3.
    发明公开
    导热性树脂片 审中-公开

    公开(公告)号:CN116964731A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202180095442.7

    申请日:2021-03-10

    IPC分类号: H01L23/36

    摘要: 本发明的导热性树脂片含有板状导热颗粒、球状导热颗粒及树脂,且导热率为5W/m·K以上,在压缩速度1.0mm/分钟测定的30%压缩强度B为1500kPa以下。进而,板状导热颗粒与球状导热颗粒的体积比率(板状导热颗粒的体积/球状导热颗粒的体积)为30/70~90/10,板状导热颗粒及球状导热颗粒的体积的合计为30~90体积%。根据本发明,可提供一种导热性、柔软性优异,且即使在高速压缩的情况下也能够抑制应力增加的导热性树脂片。

    冲击吸收片
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111133041B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN201880062412.4

    申请日:2018-09-28

    IPC分类号: C08J9/32 C08J9/30

    摘要: 一种冲击吸收片,是包含厚度(T)为200μm以下的发泡树脂层的冲击吸收片,从上述发泡树脂层一侧的表面起,厚度0.1T处的面方向截面的孔隙率(P0.1)、厚度0.5T处的面方向截面的孔隙率(P0.5)、以及厚度0.9T处的面方向截面的孔隙率(P0.9)分别为10~70面积%,相对于由上述孔隙率(P0.1)、孔隙率(P0.5)、以及孔隙率(P0.9)求得的平均孔隙率的标准偏差(Pσ)为1.0~20。

    冲击吸收片
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111133041A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201880062412.4

    申请日:2018-09-28

    IPC分类号: C08J9/32 C08J9/30

    摘要: 一种冲击吸收片,是包含厚度(T)为200μm以下的发泡树脂层的冲击吸收片,从上述发泡树脂层一侧的表面起,厚度0.1T处的面方向截面的孔隙率(P0.1)、厚度0.5T处的面方向截面的孔隙率(P0.5)、以及厚度0.9T处的面方向截面的孔隙率(P0.9)分别为10~70面积%,相对于由上述孔隙率(P0.1)、孔隙率(P0.5)、以及孔隙率(P0.9)求得的平均孔隙率的标准偏差(Pσ)为1.0~20。