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公开(公告)号：CN115346798B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202211072687.0
申请日：2022-09-02
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
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公开(公告)号：CN115346798A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202211072687.0
申请日：2022-09-02
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器制备方法，使用组装治具对整条多层贴装电容器进行组装，所述组装治具包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
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公开(公告)号：CN113263241A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110709656.0
申请日：2021-06-25
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K3/06 , B23K1/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法，生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构，焊接治具组包括若干焊接治具，焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构，两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧，压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引线向上脱出，周转治具用于卡住各初始引线的非自由端以便于焊接，清洗机构包括可供多个周转治具挂接以使芯片悬吊清洗的清洗支架，周转治具容纳部分芯片以使初始引线的非自由端向外脱离，搪锡机构包括可托住周转治具以对引线进行搪锡作业的搪锡支架。本发明能够在确保产品可靠性的前提下提高生产效率，节约生产成本，操作简单方便。
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公开(公告)号：CN113130206A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202110509534.7
申请日：2021-05-11
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种大容量多引脚支架电容器及其制备方法，电容器包括两外侧框架、至少一个中部框架、高频框架、若干陶瓷芯片和高频芯片，中部框架包括若干依次间隔布置的第一支架，外侧框架包括若干依次间隔布置的第二支架，第一支架包括呈“匚”字型的第一引脚，第一支架内外侧面均焊接有陶瓷芯片，第一引脚上端与对应的陶瓷芯片接触以支撑陶瓷芯片，第二支架内侧面焊接有陶瓷芯片，陶瓷芯片的两端分别与相邻的两第一支架或者相邻的第一支架与第二支架焊接，高频框架与一外侧框架或者中部框架连接，高频芯片焊接在高频框架上。本发明具有容量大、占用空间小、抗热变形以及对高次谐波抗性好的特点。
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公开(公告)号：CN111715989A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010651463.X
申请日：2020-07-08
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属支架电容器的组装焊接方法，包括如下步骤：A、在金属支架外侧纵向间隔设置有多个焊点组，焊点组包括间隔设置的两焊点凹槽，焊点凹槽使金属支架内侧具有对应的凸点；B、在金属支架内侧和各陶瓷电容器芯片端部设置焊接镀层，在金属支架与陶瓷电容器芯片端部之间设置锡膏层；C、分别将电阻焊的两个引出端电极轻压接触各焊点组的两焊点凹槽，使两引出端电极分别与两焊点凹槽连接以形成一闭合的焊接电流回路。本发明还提供一种金属支架电容器。本发明实现金属支架与陶瓷电容器芯片的局部焊接效果，保证引脚焊层的完好，无需对引脚进行再次电镀，简化工艺步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110270733A
公开(公告)日：2019-09-24
申请号：CN201910370799.6
申请日：2019-05-06
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电容器的焊接治具，包括第一夹板、第二夹板、定位柱、调整螺栓、第一磁铁和第二磁铁，第一、第二夹板内侧均设置供支架嵌入且限制支架移动的限位槽，限位槽内设置有凸起块，凸起块抵住支架以使支架与限位槽底部之间形成间隙，第一、第二夹板外侧均设置有与限位槽对应的第一磁铁，定位柱设置在第一、第二夹板之间，调整螺栓穿过第一夹板后吸紧在第二夹板中，第二磁铁设置在第二夹板上以与调整螺栓吸附匹配。本发明还提供一种陶瓷电容器的焊接方法。本发明能够满足更高的定位精度要求，确保陶瓷电容器焊点质量及焊接一致性，操作简单方便，可提高焊接效率并适用于大批量生产，且可在焊接过程中保护陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN218244021U
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202222343223.0
申请日：2022-09-02
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及电容器领域，特别是一种整条多层贴装电容器组装治具，包括第一底板、限位板、定位销和第二底板，所述第一底板上开设有框架槽和第一定位孔，所述框架槽用于放置框架，所述限位板上开设有多个限位孔和第二定位孔，所述定位销依次穿过第一定位孔和第二定位孔将限位板设置在第一底板上，使所述限位孔位于所述框架槽上且多个所述限位孔沿着框架槽的延伸方向均匀间隔布置，所述第二底板用于第二层电容芯片的组装，所述第二底板具有第二框架槽和多个沉孔，多个所述沉孔沿着所述第二框架槽的延伸的方向均匀间隔布置，且每两个所述沉孔之间的间距与每两个所述限位孔之间的间距相。
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公开(公告)号：CN218004637U
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202221832996.9
申请日：2022-07-14
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种电容自动堆叠设备及其周转治具，包括输送机构、周转治具及依次间隔设置的第一电容芯片上料机构、点胶机构与第二电容芯片上料机构。周转治具包括治具本体、从治具本体顶部向下延伸用于堆叠电容芯片的堆叠槽和设置在治具本体内部用于固定电容芯片的固定机构。使用时，周转治具将随着输送机构移动，依次经过第一电容芯片上料机构、点胶机构、第二电容芯片上料机构，实现自动化堆叠，然后通过周转治具上设置的堆叠槽，可以在电容自动堆叠过程中固定电容芯片的位置，保证堆叠后的产品不会出现歪斜的情况，提高产品精度，此过程无需人工参与，减少了企业的人工成本，提高堆叠的效率。
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公开(公告)号：CN211319941U
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202020297352.9
申请日：2020-03-11
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种可拆卸的脉冲功率电容器，包括绝缘底座、多个电容器焊接组和两引线框架，多个电容器焊接组可拆卸地间隔设置在底座上，两相邻电容器焊接组之间设置有隔离部，两引线框架相对布置在多个电容器焊接组两侧，一引线框架分别与多个电容器焊接组一端可拆卸连接，另一引线框架分别与多个电容器焊接组另一端可拆卸连接。本实用新型提高了脉冲功率电容器使用的可靠性，且能够单独更换失效的电容器焊接组，避免造成浪费，节约成本，大大提高脉冲功率电容器的使用率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209822477U
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201920804677.9
申请日：2019-05-30
Applicant: 福建火炬电子科技股份有限公司
Abstract: 一种用于陶瓷电容器焊接的框架，包括基板，所述基板包括间隔相对布置的第一引脚部和第二引脚部，第一引脚部与第二引脚部的相对侧分别形成有相对布置的第一极板和第二极板，第一引脚部与第一极板之间、第二引脚部与第二极板之间均开设有易折孔，易折孔可以减小第一引脚部或第二引脚部的刚性，便于成型，方便根据生产需要，选择双面贴片焊接电容芯片，或者向下弯折第一极板和第二极板，进行单面焊接，焊接框架整体结构简单，可同时满足多种焊接方式，符合多种陶瓷电容器的生产需要。
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