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公开(公告)号：CN118017186A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410112284.7
申请日：2024-01-26
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
Abstract: 本发明属于微波技术领域，具体涉及一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器；包括：类板状线内导体金属化孔、分路端微带线、贴片电阻焊盘、贴片电阻、金属化孔层间焊盘、层间带状线、HTCC基板介质层、类板状线外导体金属化孔和HTCC基板金属层；HTCC基板金属层设置HTCC基板介质层下方；两个贴片电阻焊盘焊接在HTCC基板介质层上表面；贴片电阻两端分别焊接在两个贴片电阻焊盘上，两条分路端微带线分别焊接在两个贴片电阻焊盘上以连接贴片电阻；类板状线内导体金属化孔、层间带状线、金属化孔层间焊盘和类板状线外导体金属化孔均位于HTCC基板介质层中；本发明解决了装配复杂与气密性的问题，且体积与贴片电阻尺寸接近。
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公开(公告)号：CN117936516A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410112538.5
申请日：2024-01-26
Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
IPC: H01L23/538
Abstract: 本发明属于射频封装技术领域，具体涉及一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块；该模块包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板金属层设置在HTCC基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在HTCC基板介质层中，BGA焊球焊接在HTCC基板金属层下表面上；本发明保证了在实际应用过程中的通道间相位与幅度的一致性，且降低了布线层数提高布线密度，提高了布线区域的利用率。
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公开(公告)号：CN116683910B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202310577720.3
申请日：2023-05-22
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种多ADC动态范围扩展的数字校正方法，首先，通过正负幅度辅助值以及正基值、负基值，以迭代方式求出其他通道相对于作为标准的通道CH1的增益与偏置校正值，以此对其他通道的增益偏置误差进行校正，然后，通过计算其他通道相对于作为标准的通道CH1的相位差，并以此构建其他通道的Farrow结构的分数延时滤波器，对增益偏置误差校正后的采样数据X2、……、XM分别进行校正，在确保多通道输出不同增益的数据各自动态范围不损失的同时，完成多ADC系统的多路采集数据的数字校正。
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公开(公告)号：CN117832798A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410066480.5
申请日：2024-01-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超材料的太赫兹相位和吸收可定制波导，包括波导以及波导中放置的超材料结构；所述超材料结构由三层结构组成，第一层是多个沿着波导长度方向排列的T型金属谐振单元，第二层是介质层，第三层是反射层。本发明的基于超材料的相位和幅度可定制波导，可以改善雷达和卫星系统中由于某些元件的增益波动较大引起的相位失真和幅值失真，且结构简单，制备容易，满足小型化需求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116544678A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310726389.7
申请日：2023-06-19
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供了一种叠层式双频带微波超材料吸波芯片及其制备方法，属于微波超材料技术领域。本发明提供的叠层式双频带微波超材料吸波芯片，对K波段和Ka波段的微波在两个特定的频率处具有非常好的吸收性能，其中一个频带通过第一金属谐振方环对电磁波进行吸收，另一个频带通过第三金属谐振方环对电磁波进行吸收，通过调整金属谐振方环的尺寸，可以同时改变两个吸收频点的位置和吸收率，从而灵活实现特定频率的吸收。而且，在保证双频段高吸收率的情况下，大大减小了吸收芯片的体积，结构超薄，应用灵活，在雷达隐身、反雷达侦查等方面有着巨大的潜力。
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公开(公告)号：CN113300724B
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202110526543.7
申请日：2021-05-14
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种开关矩阵多波束组件，第1,2,…,N超微型推入式连接器射频输入接头的输出波束分别与第1,2,…,N个一分M功分器模块的输入端相连，一分M功分器模块将接收的波束划分成M路子通道，得到M路波束信号；一分M功分器模块的M路波束信号分别输入至M个单刀N掷开关中每个单刀N掷开关的任意一掷，单刀N掷开关分别与多路数字译码器相连，通过多路数字译码器控制单刀N掷开关的开通与闭合；每个单刀N掷开关分别连接一个低噪声放大器，单刀N掷开关选通的任意一路波束信号经低噪声放大器放大后得到接收波束，最终得到M个独立可控的接收波束。本发明采用点对多控制方式，使得一个接收波束可以切换成任意一个输入波束，进而得到多路独立的接收波束。
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公开(公告)号：CN113098551A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110457862.7
申请日：2021-04-27
Applicant: 电子科技大学
IPC: H04B1/40
Abstract: 本发明公开了一种HTCC三维立体收发组件，收发组件为一顶部设有凹槽的立方体结构，立方体的四个外侧面上均设有用于完成射频信号接收和发射的射频收发电路；立方体下底面外侧设有用于实现电源转换和脉冲电源控制的电源调制电路；立方体腔体内设有实现四路通道的功分网络的一分四功分器芯片。本发明在立方体的六个面均放置有芯片，能过有效地利用基板面积，减少系统尺寸和重量，将射频收发链路放置在立方体的四个侧面，使主要热源间距增大，有效增加了散热面积，增加了系统散热能力。
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公开(公告)号：CN112993506A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110210357.2
申请日：2021-02-24
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P5/107
Abstract: 本发明公开一种太赫兹无跳丝微带探针单片及系统级电路一体化封装结构，应用于电路封装技术领域，针对现有的采用金丝键合线互联，存在的高传输损耗的问题，本发明在每个芯片pad上方的Pi介质层打孔制作孔状互联结构，使测试pad与微带线连接，而无需传统的金丝键合跳线结构，微带线与互联匹配微带枝节连接，用于修正孔状互联结构引入的阻抗失配，由于孔状互联结构和互联匹配微带枝节均采用高精度金属原子溅射技术制作，可以保证良好的一致性和重复性。
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公开(公告)号：CN101977021B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201010516045.6
申请日：2010-10-22
Applicant: 电子科技大学
IPC: H03D7/16
Abstract: 本发明公开了一种多通道数字下变频装置，包括：信号采集模块、m×n路开关矩阵、数字下变频模块、FPGA控制器，FPGA控制器控制：第一，控制数字下变频模块，确定数字下变频模块的工作模式：窄带并行模式、正交联合模式、正交交替联合模式；第二，控制m×n路开关矩阵的输入输出连接状态，进而完成m路信号采集通道与数字下变频通道的配对连接，使其按照不同下变频工作模式进行解调；第三，控制每一个数字下变频器，将数控振荡器的指标参数、数字抽取器的指标参数以及低通滤波器的指标参数写入对应的内部寄存器，使每个数字下变频器独立可编程。本发明提供的数字下变频装置在同一时刻可以对多路数字中频信号进行多种带宽、多种指标参数的数字下变频处理，实时性能更佳。
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