公开(公告)号：CN113098551A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202110457862.7

申请日：2021-04-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王志刚 ,  韩世宏 ,  张诚梓 ,  延波

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明公开了一种HTCC三维立体收发组件，收发组件为一顶部设有凹槽的立方体结构，立方体的四个外侧面上均设有用于完成射频信号接收和发射的射频收发电路；立方体下底面外侧设有用于实现电源转换和脉冲电源控制的电源调制电路；立方体腔体内设有实现四路通道的功分网络的一分四功分器芯片。本发明在立方体的六个面均放置有芯片，能过有效地利用基板面积，减少系统尺寸和重量，将射频收发链路放置在立方体的四个侧面，使主要热源间距增大，有效增加了散热面积，增加了系统散热能力。

公开(公告)号：CN113098551B

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110457862.7

申请日：2021-04-27

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 王志刚 ,  韩世宏 ,  张诚梓 ,  延波

IPC: H04B1/40

Abstract: 本发明公开了一种HTCC三维立体收发组件，收发组件为一顶部设有凹槽的立方体结构，立方体的四个外侧面上均设有用于完成射频信号接收和发射的射频收发电路；立方体下底面外侧设有用于实现电源转换和脉冲电源控制的电源调制电路；立方体腔体内设有实现四路通道的功分网络的一分四功分器芯片。本发明在立方体的六个面均放置有芯片，能过有效地利用基板面积，减少系统尺寸和重量，将射频收发链路放置在立方体的四个侧面，使主要热源间距增大，有效增加了散热面积，增加了系统散热能力。