公开(公告)号：CN110418822A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201780088405.7

申请日：2017-08-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 柄泽泰纪

IPC: C08L101/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  C08K3/00 ,  C08L25/02 ,  C08L71/10 ,  C08L79/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其含有(A)热塑性成分、(B)热固化性成分及(C)无机填料，该树脂组合物的固化物的5％减重温度(Td5)为440℃以上。

公开(公告)号：CN110402269A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201880017191.9

申请日：2018-03-09

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 柄泽泰纪

IPC: C08L35/02 ,  C08K3/36 ,  C08L29/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其含有(A)热固性成分，其中，上述(A)热固性成分含有(A1)马来酰亚胺树脂，上述(A1)马来酰亚胺树脂在1分子中含有2个以上马来酰亚胺基，上述树脂组合物在固化前于90℃下的复数粘度η为1.0×102Pa·s以上且1.0×104Pa·s以下。

公开(公告)号：CN110337711A

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201780087474.6

申请日：2017-02-28

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  柄泽泰纪

IPC: H01L21/56

Abstract: 本发明涉及一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，该粘合片(10)具备基材(11)、和包含粘合剂组合物的粘合剂层(12)，所述粘合剂层(12)的利用在100℃的气体氛围中对硅的芯片拉力试验求出的值为3.0N/芯片以上，并且，将所述粘合剂层(12)粘贴于聚酰亚胺膜并于190℃加热1小时后，其在40℃气体氛围中对所述聚酰亚胺膜的粘合力为1.0N/25mm以下。

公开(公告)号：CN107922798A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680047320.X

申请日：2016-09-01

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 高野健 ,  菊池和浩 ,  杉野贵志 ,  柄泽泰纪 ,  渊惠美

IPC: C09J7/30 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04

CPC classification number: H01L21/56 ,  C09J7/20 ,  C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其是在对粘合片上的半导体元件进行密封时使用的粘合片(10)，上述粘合片(10)具备基材(11)和粘合剂层(12)，上述粘合剂层(12)的表面自由能为10mJ/m2以上且22mJ/m2以下。