一种基于CPCI接口的SpaceWire总线节点通讯模块

    公开(公告)号:CN205091734U

    公开(公告)日:2016-03-16

    申请号:CN201520411139.5

    申请日:2015-06-15

    Abstract: 本实用新型涉及一种基于CPCI接口的SpaceWire总线节点通讯模块。所述SpaceWire节点通讯模块包括CPCI通讯模块、SpaceWire接口控制器模块、SpaceWire接口驱动模块以及电源模块,所述CPCI通讯模块和SpaceWire接口驱动模块分别与SpaceWire接口控制器模块连接,所述电源模块给整个模块供电。所述SpaceWire节点通讯模块基于CPCI接口设计,体积相对较小,价格低、应用范围广泛,满足标准的4路独立的双向全双工、串行的高速SpaceWire总线链路网络接口(2-200Mbits/s)的数据传输,其中2路支持配置远程存储访问(RMAP)功能,且硬件逻辑实现物理层(PHY)、信号层、字符层、交换层以及数据包层协议等,可有效满足现代航空航天SpaceWire接口的多元化需求。

    一种双电源切换装置
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204992748U

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201520411166.2

    申请日:2015-06-15

    Abstract: 本实用新型涉及一种双电源切换装置,所述双电源切换装置包括切换开关、交流电流采样单元、AC输入接口、AC输出接口、AC-DC信号转换单元、单片机单元和模块电源;所述交流电流采样单元采集交流信号,通过AC-DC信号转换单元进行交直流信号转换,并输出至单片机单元,由所述单片机单元根据接收的直流信号大小判断外接电源的工作状态,依此向切换开关发出切换控制信号,从而实现自动切换LED照明灯的驱动电源,保证了LED照明灯的正常使用,不会出现光源中断的不利情形。

    片上系统复位管理模块IP核

    公开(公告)号:CN204595759U

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201420865699.3

    申请日:2014-12-30

    Abstract: 本实用新型公开一种片上系统复位管理模块IP核,包括相互连接的:复位信号类型配置模块,用于配置SOC内部电路模块使用的复位信号的类型;复位信号生成模块,用于根据复位信号的类型产生SOC内部电路模块所需的复位信号。本实用新型根据复位信号的类型产生SOC内部电路模块所需的复位信号,满足SOC内部电路模块的复位操作需求。

    容量为8G×8bit的立体封装NANDFLASH存储器

    公开(公告)号:CN203644770U

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201320682924.5

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型涉及容量为8G×8bit的立体封装NAND?FLASH存储器,其特征在于,包括两个4G×8bit的NAND?FLASH复合芯片,从下至上进行堆叠的一个引线框架层和两个芯片层;引线框架层上设有用于对外连接的引脚,两个NAND?FLASH复合芯片分别一一对应地设于两个芯片层上;所述堆叠的一个引线框架层和两个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和两个芯片层上露出的电气连接引脚进行对应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    一种容量为8G×8bit的立体封装NANDFLASH存储器

    公开(公告)号:CN203644768U

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201320682910.3

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型涉及一种容量为8G×8bit的立体封装NAND?FLASH存储器,其特征在于,包括八个1G×8bit的NAND?FLASH芯片,从下至上进行堆叠的一个引线框架层和八个芯片层;引线框架层上设有用于对外连接的引脚,八个NAND?FLASH芯片分别一一对应地设于八个芯片层上;所述堆叠的一个引线框架层和八个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和八个芯片层上露出的电气连接引脚进行对应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    CAN总线测试设备
    37.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203554485U

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201320372638.9

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本实用新型公开一种CAN总线测试设备,包括:PXI/CPCI接口模块,用于实现PXI/CPCI检测系统与CAN总线控制模块之间的数据交换;CAN总线控制模块,用于将PXI/CPCI检测系统下传的数据进行编码和注入错误以给到被测CAN设备,及将经被测CAN设备上传的数据进行解码和校验以给到PXI/CPCI检测系统进行分析处理;CAN总线接口驱动模块,用于实现CAN总线控制模块与被测CAN设备之间的数据交换;电源模块,用于给整个CAN总线测试设备供电。本实用新型的性能优于基于PCI接口的CAN总线测试设备,可更广泛及便利地应用于基于CAN总线的设备的场合。

    一种容量为512M×8bit的立体封装SDRAM存储器

    公开(公告)号:CN203406280U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320385609.6

    申请日:2013-06-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种容量为512M×8bit的立体封装SDRAM存储器,包括四个容量为128M×8bit的SDRAM芯片,还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层,引线框架层上设有用于对外连接的引脚,每个芯片层上置放一个所述SDRAM芯片;所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    ARINC429总线测试设备
    39.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203405809U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320372734.3

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本实用新型公开一种ARINC429总线测试设备,包括:CPCI接口模块,用于实现PC检测机与可编程芯片之间的数据交换;可编程芯片,用于将PC检测机下传的数据进行编码或并注入错误以给到ARINC429标准设备,及将经ARINC429标准设备上传的数据进行解码和校验以给到PC检测机;ARINC429总线接口模块,用于转换ARINC429总线电平以实现可编程芯片与ARINC429标准设备之间的数据交换;电源模块,用于给整个设备供电。本实用新型基于CPCI接口,充分利用了PCI总线传输速度快而且支持热插拔的特点,能满足多路ARINC429总线高速数据传输的要求,使用方便且体积较小,便于携带。

    一种立体封装SDRAM存储器
    40.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203300643U

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201320230780.X

    申请日:2013-04-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种立体封装SDRAM存储器,包括多个SDRAM芯片,还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板,所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板,引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚,多个SDRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上;多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成:多个SDRAM芯片并联连接,引脚作为立体封装SDRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

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