片上系统复位管理模块IP核

    公开(公告)号:CN204595759U

    公开(公告)日:2015-08-26

    申请号:CN201420865699.3

    申请日:2014-12-30

    Abstract: 本实用新型公开一种片上系统复位管理模块IP核,包括相互连接的:复位信号类型配置模块,用于配置SOC内部电路模块使用的复位信号的类型;复位信号生成模块,用于根据复位信号的类型产生SOC内部电路模块所需的复位信号。本实用新型根据复位信号的类型产生SOC内部电路模块所需的复位信号,满足SOC内部电路模块的复位操作需求。

    容量为8G×8bit的立体封装NANDFLASH存储器

    公开(公告)号:CN203644770U

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201320682924.5

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型涉及容量为8G×8bit的立体封装NAND?FLASH存储器,其特征在于,包括两个4G×8bit的NAND?FLASH复合芯片,从下至上进行堆叠的一个引线框架层和两个芯片层;引线框架层上设有用于对外连接的引脚,两个NAND?FLASH复合芯片分别一一对应地设于两个芯片层上;所述堆叠的一个引线框架层和两个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和两个芯片层上露出的电气连接引脚进行对应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    一种容量为8G×8bit的立体封装NANDFLASH存储器

    公开(公告)号:CN203644768U

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201320682910.3

    申请日:2013-10-30

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本实用新型涉及一种容量为8G×8bit的立体封装NAND?FLASH存储器,其特征在于,包括八个1G×8bit的NAND?FLASH芯片,从下至上进行堆叠的一个引线框架层和八个芯片层;引线框架层上设有用于对外连接的引脚,八个NAND?FLASH芯片分别一一对应地设于八个芯片层上;所述堆叠的一个引线框架层和八个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和八个芯片层上露出的电气连接引脚进行对应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    CAN总线测试设备
    35.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203554485U

    公开(公告)日:2014-04-16

    申请号:CN201320372638.9

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本实用新型公开一种CAN总线测试设备,包括:PXI/CPCI接口模块,用于实现PXI/CPCI检测系统与CAN总线控制模块之间的数据交换;CAN总线控制模块,用于将PXI/CPCI检测系统下传的数据进行编码和注入错误以给到被测CAN设备,及将经被测CAN设备上传的数据进行解码和校验以给到PXI/CPCI检测系统进行分析处理;CAN总线接口驱动模块,用于实现CAN总线控制模块与被测CAN设备之间的数据交换;电源模块,用于给整个CAN总线测试设备供电。本实用新型的性能优于基于PCI接口的CAN总线测试设备,可更广泛及便利地应用于基于CAN总线的设备的场合。

    一种容量为512M×8bit的立体封装SDRAM存储器

    公开(公告)号:CN203406280U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320385609.6

    申请日:2013-06-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种容量为512M×8bit的立体封装SDRAM存储器,包括四个容量为128M×8bit的SDRAM芯片,还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和四个芯片层,引线框架层上设有用于对外连接的引脚,每个芯片层上置放一个所述SDRAM芯片;所述堆叠的一个引线框架层和四个芯片层经灌封、切割后在周边上露出电气连接引脚,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述一个引线框架层和四个芯片层上露出的电气连接引脚进行相应连接,引线框架层的引脚作为对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    ARINC429总线测试设备
    37.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203405809U

    公开(公告)日:2014-01-22

    申请号:CN201320372734.3

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本实用新型公开一种ARINC429总线测试设备,包括:CPCI接口模块,用于实现PC检测机与可编程芯片之间的数据交换;可编程芯片,用于将PC检测机下传的数据进行编码或并注入错误以给到ARINC429标准设备,及将经ARINC429标准设备上传的数据进行解码和校验以给到PC检测机;ARINC429总线接口模块,用于转换ARINC429总线电平以实现可编程芯片与ARINC429标准设备之间的数据交换;电源模块,用于给整个设备供电。本实用新型基于CPCI接口,充分利用了PCI总线传输速度快而且支持热插拔的特点,能满足多路ARINC429总线高速数据传输的要求,使用方便且体积较小,便于携带。

    一种立体封装SDRAM存储器
    38.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203300643U

    公开(公告)日:2013-11-20

    申请号:CN201320230780.X

    申请日:2013-04-30

    Abstract: 本实用新型涉及一种立体封装SDRAM存储器,包括多个SDRAM芯片,还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板,所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板,引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚,多个SDRAM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上;多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线,并在外表面设有镀金连接线;镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成:多个SDRAM芯片并联连接,引脚作为立体封装SDRAM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。本实用新型能相对降低占用印刷电路板的平面空间。

    一种多功能数据采集板卡
    39.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203164962U

    公开(公告)日:2013-08-28

    申请号:CN201220621506.0

    申请日:2012-11-21

    Abstract: 本实用新型涉及一种多功能数据采集板卡,包括:电源模块、控制模块片及与控制模块分别连接的PCI通讯模块、ADC模块、CAN总线接口模块、RS485总线接口模块。本实用新型在具有能够对模拟信号进行采集的功能基础上,还可以用于对CAN总线设备和RS485总线设备进行功能/协议测试,并能实现PCI总线设备、CAN总线设备、RS485总线设备之间的数据交互。

    ARINC429测试设备
    40.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201707664U

    公开(公告)日:2011-01-12

    申请号:CN201020193285.2

    申请日:2010-05-11

    Abstract: 本实用新型涉及ARINC429总线测试设备的测试便利性,其主要是通过便携式的设计,充分利用USB总线方便,即插即用的特点,实现航空总线的测试。ARINC429测试设备,包括主控模块,其为ARINC429测试设备的控制核心,内部具有CPU;人机交互模块,其主要包括PC机、显示器和键盘;电源模块,其给ARINC429测试设备各部分提供工作电源;ARINC429总线接口模块,其实现ARINC429总线电平转换;另外,人机交互模块包括USB接口芯片,通过USB接口芯片上的USB接口连接PC机、显示器和键盘。上述ARINC429测试设备可直接应用于实时控制系统中,也可供系统设计者或设备集成商进行二次开发,从而形成满足不同需求、不同应用场合的高可靠、高性能、小型化终端产品。

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