公开(公告)号：CN117096127A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202211254898.6

申请日：2022-10-13

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金现旭 ,  李贤求 ,  朴准熙

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

Abstract: 公开了一种功率模块及其制造方法。根据本公开的实施例的功率模块包括：第一基板；第二基板，被设置为与第一基板间隔开并且包括至少一个金属层；至少一个芯片，设置在第一基板与第二基板之间并与金属层电接触；以及第三基板，被配置为设置为与第一基板和第二基板间隔开，将芯片与至少一个外部输入端子电连接，包括一个或多个导电模式，每个导电模式连接至至少一个引线框架中的一个，并且形成为多层结构，使得一个或多个导电模式彼此不短路。

公开(公告)号：CN107919349B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN201710043130.7

申请日：2017-01-19

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 全禹勇 ,  李贤求 ,  朴星珉 ,  张基永

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/49 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明公开了一种双侧冷却式电源模块及其制造方法。双侧冷却式电源模块包括设置在上基板和下基板之间的一对半导体芯片。双侧冷却式电源模块包括：输出端子引线，其配置为设置在上基板的下表面上并且每个与一对半导体芯片分别连接；正端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的一侧以与从一对半导体芯片中选择的任一个半导体芯片连接；以及负端子引线，其配置为设置在下基板的上表面的另一侧以与一对半导体芯片的另一个半导体芯片连接。

公开(公告)号：CN115547948A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202210553579.9

申请日：2022-05-20

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚株式会社

Inventor： 金现旭 ,  李贤求 ,  朴圣源

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/46 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 本公开提供一种功率模块，该功率模块包括：半导体芯片，被配置为产生热；金属层，电连接到半导体芯片以允许电流流过金属层；冷却通道，面对金属层以将半导体芯片的热散发到外部；以及树脂层，插设在金属层和冷却通道之间并且一体地形成在功率模块的内部空间中。