封装组合物
    35.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109690805A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201780054965.0

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,以及可以在诸如高温高湿度的苛刻条件下保持密封结构的可靠性,同时提供薄的显示器。

    基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器基板

    公开(公告)号:CN109642120A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780051111.7

    申请日:2017-11-08

    Inventor: 白胜我 金俊衡

    Abstract: 本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器用基板,其中,即使当使用不透明基板时也可以通过光照射和固化进行基板之间的粘合。根据本发明的基板接合方法包括:(a)在下基板上印刷可光固化的粘合剂油墨以形成图案;(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体;(c)在其上形成有所述间隔体的所述下基板上印刷可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层;(d)向在所述下基板上形成的所述粘合层上照射光;以及(e)将上基板粘附于所述下基板的粘合层上并层压所述上基板与所述下基板,其中,所述上基板和所述下基板是透明或不透明基板,并且材料可以相同或不同。

    封装组合物
    37.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112996877B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN201980073955.0

    申请日:2019-11-12

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡从外部引入到有机电子器件中的水分或氧以确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射的有机电子器件,可以适用于喷墨法并且可以提供具有低介电常数特性的薄显示器。

    封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN114621634B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202210071148.9

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法,其中封装组合物为无溶剂型封装组合物,包含:环氧化合物,和具有氧杂环丁烷基的化合物,其中对于100mg所述组合物,所述组合物的根据Karl Fischer库仑滴定法的含水量为1000ppm或更小。所述封装组合物可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器,并且可以控制含水量以防止对元件的损坏。

    封装组合物
    39.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110573565B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201880028043.7

    申请日:2018-04-30

    Abstract: 本申请涉及一种封装组合物、包含所述封装组合物的有机电子器件以及所述有机电子器件的制造方法,并且提供一种能有效阻挡湿气或氧气从外部引入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命并在分配和储存时具有优异的储存稳定性的封装组合物。

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