基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器基板

    公开(公告)号:CN109642120A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780051111.7

    申请日:2017-11-08

    Inventor: 白胜我 金俊衡

    Abstract: 本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器用基板,其中,即使当使用不透明基板时也可以通过光照射和固化进行基板之间的粘合。根据本发明的基板接合方法包括:(a)在下基板上印刷可光固化的粘合剂油墨以形成图案;(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体;(c)在其上形成有所述间隔体的所述下基板上印刷可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层;(d)向在所述下基板上形成的所述粘合层上照射光;以及(e)将上基板粘附于所述下基板的粘合层上并层压所述上基板与所述下基板,其中,所述上基板和所述下基板是透明或不透明基板,并且材料可以相同或不同。

    基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器基板

    公开(公告)号:CN109642120B

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN201780051111.7

    申请日:2017-11-08

    Inventor: 白胜我 金俊衡

    Abstract: 本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制造的显示器用基板。在一个实施方案中,所述方法包括:(a)在下基板上印刷第一可光固化的粘合剂油墨以形成图案;(b)使所述图案光固化以在所述下基板上形成间隔体;(c)在包括所述间隔体的所述下基板上印刷第二可光固化的粘合剂油墨以形成粘合层;(d)用光照射所述粘合层;以及(e)通过所述粘合层将所述上基板层压至所述下基板,其中,所述上基板和所述下基板是透明的或不透明的,并且,其中,所述上基板和所述下基板包含相同或不同的材料。

Patent Agency Ranking