封装组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110574183B

    公开(公告)日:2022-11-15

    申请号:CN201880027997.6

    申请日:2018-04-30

    Abstract: 本申请涉及一种封装组合物、封装组合物的制备方法和包含所述封装组合物的有机电子器件,并且提供一种可以有效阻隔水分或氧气从外部进入到有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命的封装组合物,以及该封装组合物的制备方法。

    封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN114621634A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210071148.9

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物、包括该组合物的有机电子器件及其制造方法,其中封装组合物为无溶剂型封装组合物,包含:环氧化合物,和具有氧杂环丁烷基的化合物,其中对于100mg所述组合物,所述组合物的根据Karl Fischer库仑滴定法的含水量为1000ppm或更小。所述封装组合物可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器,并且可以控制含水量以防止对元件的损坏。

    封装组合物
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109661429B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201780054346.1

    申请日:2017-12-11

    Abstract: 本申请涉及封装组合物和包含其的有机电子器件,并且提供了这样的封装组合物:其可以有效地阻挡水分或氧从外部被引入有机电子器件中从而确保有机电子器件的寿命,可以实现顶部发射型有机电子器件,适用于喷墨法,可以提供薄的显示器并且具有优异的粘合可靠性。

    基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板

    公开(公告)号:CN107077021B

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201580059858.8

    申请日:2015-11-27

    Inventor: 白胜我 金俊衡

    Abstract: 本发明涉及一种基板接合方法和由该基板接合方法制备的显示基板,所述基板接合方法包括以下步骤:(1)通过在下基板上喷墨印刷光固化粘合剂油墨形成图案;(2)通过使所述图案光固化在下基板上形成间隔体;(3)通过在其上形成有间隔体的下基板的表面上喷墨印刷光固化粘合剂油墨形成粘合层;以及(4)通过进行光固化使下基板的粘合层与上基板层合。

    用于制备有机电子器件的方法

    公开(公告)号:CN111066168A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880054838.5

    申请日:2018-08-31

    Abstract: 本申请涉及用于制备有机电子器件的方法以及有机电子器件,其提供了用于制备有机电子器件的方法以及有机电子器件,所述有机电子器件可以有效地阻止从外部引入的水分或氧进入有机电子器件中,在密封膜的平坦度方面是优异的并且可以使密封过程中产生的排气量最小化。

    可紫外光固化的油墨组合物、使用该组合物制造显示基板边框图案的方法及制造的边框图案

    公开(公告)号:CN106536644B

    公开(公告)日:2019-10-18

    申请号:CN201580037599.9

    申请日:2015-09-30

    Abstract: 本发明涉及一种可紫外光固化的油墨组合物、使用该可紫外光固化的油墨组合物制造显示基板的边框图案的方法以及由此制造的边框图案,所述可紫外光固化的油墨组合物包含含有极性官能团的表面活性剂、着色剂、环氧树脂、氧杂环丁烷树脂和光聚合引发剂,其中,所述环氧树脂与所述氧杂环丁烷树脂的含量比为1:0.5至1:6,根据ASTM D3359标准,所述可紫外光固化的油墨组合物在固化后对玻璃基材的粘合力为4B或更高,相对于玻璃基材的接触角为小于10°,并且在固化后对涂有粘合剂层的基板的粘附力为100至5,000gf/25mm。

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