公开(公告)号：CN105814686A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480067494.3

申请日：2014-12-09

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  平野敬洋 ,  原田新 ,  奥村知巳 ,  福谷啓太 ,  西畑雅由

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/33 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/861 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置包括：第一开关元件(20)；第二开关元件(30)；第一金属构件(50)；第二金属构件(54)；第一端子(40)，其具有在高电位侧上的电位；第二端子(42)，其具有在低电位侧上的电位；第三端子(44)，其具有中点电位；以及树脂部(66)。第一电位部(P)具有与所述第一端子的电位相等的电位。第二电位部(N)具有与所述第二端子的电位相等的电位。第三电位部(O)具有与所述第三端子的电位相等的电位。第一电位部和第二电位部之间的第一爬电距离大于第一电位部和第三电位部之间的第二爬电距离与第二电位部和第三电位部之间的第三爬电距离中的最小值。

公开(公告)号：CN104025291A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：CN201280064492.X

申请日：2012-12-21

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  岩崎真悟 ,  宫崎智弘 ,  西畑雅由 ,  奥村知己

IPC: H01L23/433

CPC classification number: H01L23/3672 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体装置包括：多个半导体元件，每个半导体元件具有正面和背面；正面侧散热板，所述正面侧散热板定位在所述半导体元件的正面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；背面侧散热板，所述背面侧散热板定位在所述半导体元件的背面侧，并对由所述半导体元件产生的热进行散热；密封材料，所述密封材料覆盖除了所述正面侧散热板的正面和所述背面侧散热板的背面之外的所述半导体装置；底涂剂，所述底涂剂涂覆在所述正面侧散热板和所述背面侧散热板中的至少一者上，并且改善与所述密封构件的接触；凸部，所述凸部在所述多个半导体元件之间定位在所述正面侧散热板的背面和所述背面侧散热板的正面中的至少一者上。

公开(公告)号：CN103066027A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210306999.3

申请日：2012-08-24

Applicant: 丰田自动车株式会社 ,  株式会社电装

Inventor： 门口卓矢 ,  铃木祥和 ,  三好达也 ,  川岛崇功 ,  奥村知巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L25/07 ,  B29C45/14 ,  B29C45/26

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/565 ,  H01L23/051 ,  H01L23/3107 ,  H01L25/071 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49002 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种动力模块、制造动力模块的方法以及成型模具，所述动力模块包括：半导体元件；第一冷却构件和第二冷却构件，所述第一冷却构件和所述第二冷却构件被配置为将所述半导体元件夹在它们之间；框架构件，其被配置为支撑在所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的所述半导体元件；以及成型树脂件，其布置于所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间，其中，所述框架构件包括调节构件，所述调节构件调节所述第一冷却构件与所述第二冷却构件之间的距离。