公开(公告)号：CN103221191B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201180055141.8

申请日：2011-10-24

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田有弥 ,  北山裕树 ,  胜部彰夫 ,  渡部浩司

IPC: B29C43/02 ,  B29C43/12 ,  B29C43/18 ,  B29C43/56 ,  C09K3/10

CPC classification number: C09K3/10

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够抑制制造成本、并制造出具有所希望的膜厚的密封用树脂片材的制造方法。本发明是将安装在基板上的电子元器件进行密封的密封用树脂片材(1)的制造方法。将液态树脂(21)注入模具(20)，通过热处理使其变为半固化状态，从而形成树脂体(22)，并在比固化温度要低的温度下，对所形成的树脂体(22)进行加热并进行加压和拉伸。树脂体(22)的厚度比密封用树脂片材(1)的膜厚要大。