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公开(公告)号：CN1335675A
公开(公告)日：2002-02-13
申请号：CN01123303.6
申请日：2001-06-26
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H03H9/12
CPC classification number: H03H9/0061 , H03H9/0042 , H03H9/0057 , H03H9/0085 , H03H9/14582 , H03H9/14588
Abstract: 一种具有平衡—不平衡转换功能的纵向耦合谐振器型声表面波滤波器可以提高幅度平衡和相位平衡。声表面波传播滤波器包括第一、第二和第三IDT。第二IDT位于三个IDT的中间并且有偶数个叉指电极。与第二IDT相邻的第一IDT的叉指电极的极性和与第二IDT相邻的第三IDT的叉指电极的极性相反。
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公开(公告)号：CN213213452U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022022513.6
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制了发送功率放大器的不稳定动作。高频模块(1)具备：具有彼此相向的主面(91a及91b)的模块基板(91)；发送输入端子(110)；天线连接端子(100)；以及发送功率放大器(11)，其中，配置于将发送输入端子(110)与发送功率放大器(11)连结的发送输入路径(ABT)的第一电路部件中的至少1个安装于主面(91a)，配置于将发送功率放大器(11)的输出端子与天线连接端子(100)连结的发送输出路径(AT或BT)的第二电路部件中的至少1个安装于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN213213457U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022026396.0
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制发送信号的质量劣化。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送功率放大器(11)，其放大发送信号；开关(51)；以及第一电感器，其包括在连接于发送功率放大器(11)的输出端子与开关(51)之间的匹配电路(31)中，其中，第一电感器配置于主面(91a)，开关(51)配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN213213454U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022022623.2
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制接收灵敏度的劣化或发送信号的质量劣化。高频模块(1)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；天线连接端子(100)；同向双工器(60)，其与天线连接端子(100)连接，至少具有芯片状的第一电感器；发送功率放大器(11)；以及第一电路部件，其配置于将同向双工器(60)与发送功率放大器(11)连结的发送路径，其中，第一电感器配置于主面(91b)，发送功率放大器(11)或第一电路部件配置于主面(91a)。
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公开(公告)号：CN213213453U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022022530.X
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 泽田曜一
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，使布线简单。高频模块具备安装基板、功率放大器、多个发送用滤波器、第一开关、输出匹配电路、低噪声放大器以及外部连接端子。安装基板具有彼此相向的第一主面和第二主面。第一开关对功率放大器与多个发送用滤波器的连接状态进行切换。输出匹配电路连接于功率放大器与第一开关之间。低噪声放大器配置于安装基板的第二主面。功率放大器、输出匹配电路、第一开关以及多个发送用滤波器以在与安装基板的厚度方向正交的方向上按功率放大器、输出匹配电路、第一开关以及多个发送用滤波器的顺序排列的方式配置于安装基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN214707693U
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202120568458.2
申请日：2021-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。实现在安装基板的厚度方向上的高度降低。高频模块具备安装基板(9)、电子部件、外部连接端子以及弹性波滤波器(2)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)和第二主面(92)。电子部件配置于安装基板(9)的第一主面(91)。外部连接端子配置于安装基板(9)的第二主面(92)。弹性波滤波器(2)配置于安装基板(9)的第二主面(92)。弹性波滤波器(2)是裸芯片。
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公开(公告)号：CN213906669U
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202022831465.5
申请日：2020-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；发送输入端子(111及112)；后级放大器(11b)，其放大从发送输入端子(111或112)输入的发送信号；以及开关(54)，其对发送输入端子(111及112)与后级放大器(11b)的连接和非连接进行切换，其中，后级放大器(11b)配置于主面(91a)，开关(54)配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN213879810U
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202023021947.0
申请日：2020-12-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1A)具备：模块基板(91)，其具有彼此相向的主面(91a及91b)；天线连接端子(100)；滤波器(60L)，其与天线连接端子(100)连接，包括1个以上的电感器和1个以上的电容器，使发送信号和接收信号通过；以及接收低噪声放大器(21)，其放大接收信号，其中，滤波器(60L)配置于主面(91a)，接收低噪声放大器(21)配置于主面(91b)。
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公开(公告)号：CN213213460U
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202022028894.9
申请日：2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置，抑制接收灵敏度的劣化。高频模块具备：开关，其具有与连接于发送输入端子的第一公共发送路径连接的公共端子、与连接于天线连接端子的发送路径连接的第一选择端子、以及与连接于天线连接端子的发送路径连接的第二选择端子，并且开关对上述公共端子与第一选择端子的连接以及上述公共端子与第二选择端子的连接进行切换；发送功率放大器，其配置于第一公共发送路径；以及第一电路部件，其配置于与接收输出端子及天线连接端子连接的接收路径，其中，发送路径传输通信频段的发送信号，发送路径传输通信频段的发送信号，开关配置于主面，第一电路部件中的至少1个配置于主面。
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