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    压电器件及其制作方法
    31.
    发明授权
    压电器件及其制作方法 有权

    公开(公告)号：CN101107776B

    公开(公告)日：2010-05-19

    申请号：CN200680003020.8

    申请日：2006-06-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬 ,  岸本恭德

    IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08 ,  H03H9/145 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22

    CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L2224/11 ,  H03H9/0576 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/72 ,  H03H9/725

    Abstract: 一种能够确保耐受模注特性而不增大成本的压电器件，以及一种制作压电器件的方法。所述压电器件包括：基础基板(12)，该基础基板(12)的至少一个主表面上配置有压电元件(14)和与压电元件电连接的导体图样(15)；绝缘部件(20，22)，设在所述基础基板(12)上，以覆盖压电元件(14)的周围部分，并在压电元件(14)周围留下空间。绝缘部件(20，22)具有与导体图样(15)连接并延伸而与基础基板(12)分离的内部导体。内部导体具有沿与配线方向交叉的方向突出的伸出部分(17b，17c)，或在配线方向之外的回绕部分。在从基础基板主表面的法线方向观看时，所述伸出部分(17b，17c)或回绕部分跨过形成于压电元件周围的密封空间(13)的边界。

    电子部件模块以及电子部件模块的制造方法
    32.
    发明授权
    电子部件模块以及电子部件模块的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN110998830B

    公开(公告)日：2023-09-22

    申请号：CN201880054126.3

    申请日：2018-08-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

    Abstract: 抑制将来自外部的电磁波进行阻断的电磁屏蔽性能的劣化。电子部件模块(1)具备电子部件(2)、树脂构造体(3)、例如布线层(5)那样的布线部和屏蔽部(6)。树脂构造体(3)覆盖电子部件(2)的侧面(23)的至少一部分以及第2主面。布线部与电子部件(2)电连接。屏蔽部(6)包含第1导体层(61)以及第2导体层(62)。第1导体层(61)与电子部件(2)分离地设置在电子部件(2)与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。第2导体层(62)与布线部分离地设置在布线部与树脂构造体(3)之间，并具有导电性。在屏蔽部(6)中，第1导体层(61)和第2导体层(62)成为一体。

    电子部件模块的制造方法以及电子部件模块
    33.
    发明公开
    电子部件模块的制造方法以及电子部件模块 有权

    公开(公告)号：CN113366627A

    公开(公告)日：2021-09-07

    申请号：CN202080012117.5

    申请日：2020-02-10

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56 ,  H05K3/46

    Abstract: 即使在对电子部件施加了应力的情况下也使树脂构造体不易断裂。电子部件模块的制造方法具备牺牲体配置工序、树脂成型工序、凹部形成工序、布线层形成工序及部件安装工序。在牺牲体配置工序中，将从具有第1主面(131)以及第2主面(132)的支承体(13)的厚度方向观察时的尺寸比第1主面(131)的尺寸小的牺牲体(15)配置在第1主面(131)上。在树脂成型工序中，在第1主面(131)上成型树脂构造体(2)，使得覆盖配置在第1主面(131)上的牺牲体(15)。在凹部形成工序中，通过除去牺牲体(15)，从而在树脂构造体(2)形成凹部。在布线层形成工序中，形成跨越凹部的侧面和与该侧面连续的树脂构造体(2)的第1主面(21)的布线层。在部件安装工序中，在凹部安装电子部件。

    电子部件模块的制造方法及电子部件模块
    34.
    发明公开
    电子部件模块的制造方法及电子部件模块 有权

    公开(公告)号：CN113196469A

    公开(公告)日：2021-07-30

    申请号：CN201980082648.9

    申请日：2019-12-12

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/18 ,  H01L25/04 ,  H01L21/301 ,  H05K3/46

    Abstract: 在具备柱状电极、电子部件以及树脂构造体的电子部件模块中提高柱状电极的位置精度。电子部件模块的制造方法具备支承构件准备工序、电极形成工序、部件配置工序及树脂成形工序。在电极形成工序中，在支承构件(10)的导电层(13)上形成柱状电极(4)。在部件配置工序中，在支承构件(10)上直接或间接地配置电子部件(2)。在树脂成形工序中，使覆盖柱状电极(4)的外周面(43)和电子部件(2)的至少外周面(23)的一部分的树脂构造体在导电层(13)上成形。在电极形成工序中，由与导电层(13)的材料不同的材料形成柱状电极(4)。电子部件模块(1)的制造方法还具备在电极形成工序与树脂成形工序之间对导电层(13)和柱状电极(4)进行加热，使得在导电层(13)与柱状电极(4)之间引起相互扩散的热处理工序。

    层叠体及层叠体的制造方法
    35.
    发明公开
    层叠体及层叠体的制造方法 有权

    公开(公告)号：CN112740382A

    公开(公告)日：2021-04-30

    申请号：CN201980062405.9

    申请日：2019-09-03

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H01L21/60

    Abstract: 层叠体(10)具有：第一电子部件(100)；构造体(150)，其在俯视下具备第一区域(R1)和第二区域(R2)，第一电子部件(100)配置于第二区域(R2)；以及第二电子部件(200)，其经由连接焊盘(180)被凸块安装于构造体(150)。在构造体(150)的高度方向上，第一区域(R1)的表面和第二区域(R2)的表面具有阶差(H1)。连接焊盘(180)形成于第一区域(R1)的表面、第二区域(R2)的表面及由阶差(H1)形成的阶差面(B1)。

    电子部件的制造方法以及电子部件
    36.
    发明公开
    电子部件的制造方法以及电子部件 有权

    公开(公告)号：CN111034376A

    公开(公告)日：2020-04-17

    申请号：CN201880054135.2

    申请日：2018-08-13

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/02

    Abstract: 本发明提供一种能够更容易地制造具有同轴构造的电子部件的、电子部件的制造方法以及电子部件。电子部件的制造方法具备：柱形成工序，在支承体(120)的表面(121)上形成具有导电性的柱(4)；中间层形成工序，形成对柱(4)的侧面进行覆盖的中间层(70)；导体层形成工序，形成对中间层(70)的侧面进行覆盖的导体层(60)；和树脂成型工序，成型对导体层(60)的侧面进行覆盖的树脂构造体(30)。

    弹性波滤波器设备
    37.
    发明授权
    弹性波滤波器设备 有权

    公开(公告)号：CN105814796B

    公开(公告)日：2019-04-19

    申请号：CN201480067293.3

    申请日：2014-12-22

    Applicant: 株式会社村田制作所

    Inventor： 岩本敬

    IPC: H03H9/72 ,  H03H9/25

    Abstract: 弹性波滤波器设备(10)具备：发送用滤波器芯片(11)、接收用滤波器芯片(21)以及安装用端子(36)。发送用滤波器芯片(11)具有压电基板(12)以及被设置于压电基板(12)的主面的IDT电极(13)。接收用滤波器芯片(21)具有压电基板(22)以及被设置于压电基板(22)的主面的IDT电极(23)。发送用滤波器芯片(11)以及接收用滤波器芯片(21)被层叠，使得在IDT电极(13、23)上能够确保密封空间(17、27)。安装用端子(36)被配置在相对于接收用滤波器芯片(21)而与发送用滤波器芯片(11)侧相反的一侧。弹性波滤波器设备(10)被安装成接收用滤波器芯片(21)一侧朝向安装面。

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