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公开(公告)号:CN103282553A
公开(公告)日:2013-09-04
申请号:CN201280004624.X
申请日:2012-01-06
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D3/665 , B22F3/1137 , B22F3/1143 , C25D1/003 , C25D5/56
Abstract: 本发明的目的是使得即使当制品是具有三维网状结构树脂多孔模制体时,也可以铝镀覆所述制品表面,并由此形成具有均匀厚度的镀覆层,从而形成高纯度的铝结构体。用于制备铝结构体的方法包括在熔融盐浴中用铝镀覆具有三维网状结构的树脂多孔体的步骤,所述树脂多孔体至少具有被导电化的表面,其中,所述熔融盐是氯化铝和有机盐的盐混合物,并且镀覆是通过将所述熔融盐浴的温度设置在大于或等于45℃且小于或等于100°C的温度范围内进行的。优选的是,所述熔融盐浴还包含浓度为大于或等于0.25g/l且小于或等于7g/l的1,10-菲咯啉。
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公开(公告)号:CN103097591A
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN201180044083.9
申请日:2011-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D1/08 , C23C28/02 , C25D3/66 , C25D5/56 , H01G11/86 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/80
CPC classification number: H01M4/808 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D5/56 , C25D11/04 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法,其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物(具有薄的氧化膜)的铝结构体,特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体。该制造方法包括:制备铝包覆的树脂成形体的步骤,其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层;以及热处理步骤,其中在大于或等于270℃且小于660℃的温度下对所述铝包覆的树脂成形体进行热处理以分解所述树脂成形体。
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公开(公告)号:CN102906906A
公开(公告)日:2013-01-30
申请号:CN201180025472.7
申请日:2011-05-24
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01M4/134 , H01M4/1395 , H01M4/66 , H01M4/80
Abstract: 本发明提供一种锂电池用合金负极及其制造方法、以及锂电池,其中,在使用非水电解液的锂电池用合金负极中,通过在铝多孔体中填充锂金属,并且利用铝形成铝多孔体的骨架,进一步利用在由铜、镍、铁中的任一种金属所构成的芯材的表面上形成有铝层的铝被覆材料来形成铝多孔体的骨架,从而制成容量密度大、充放电循环优异的锂电池用合金负极。
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公开(公告)号:CN102666937A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201180004601.4
申请日:2011-04-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/56 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D7/00 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/661 , H01M4/80 , Y02E60/13
Abstract: 本发明使用了具有三维网状结构的多孔树脂制品,将铝在熔融盐浴中镀覆于树脂成形体,以形成铝结构体,至少所述树脂成形体的表面已经经受了导电处理,如此形成的多孔铝包括厚度为1μm至100μm的铝层,其中该铝层的铝纯度为大于或等于98.0%、碳含量为大于或等于1.0%且小于或等于2%,并且余量为不可避免的杂质。即使采用具有三维网状结构的多孔树脂成形体时,也能够在该多孔树脂成形体的表面进行铝镀覆,从而形成具有厚且均匀的膜的高纯度铝结构体。
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公开(公告)号:CN102666887A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:CN201180004624.5
申请日:2011-04-07
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G9/016 , C22C1/08 , C25D5/56 , H01G9/045 , H01G9/155 , H01G11/02 , H01G11/04 , H01G11/26 , H01G11/44 , H01G11/70 , H01G11/74 , H01G11/86 , H01M4/131 , H01M4/661 , H01M4/80 , H01M10/052 , H01M10/399 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了一种制造铝结构体的方法,包括:在树脂成形体的表面上形成由铝制成的导电层的导电处理;以及在熔融盐浴中将铝镀覆于所述已经进行了导电处理的树脂成形体的镀覆工序。即使采用具有三维网状结构的多孔树脂成形体时,该方法也能够在该多孔树脂成形体的表面进行铝镀覆,从而形成具有厚且均匀的膜的高纯度铝结构体。本发明还提供了具有大面积的多孔铝。
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公开(公告)号:CN101558471A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200880001063.1
申请日:2008-04-17
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住电精密导体有限公司
IPC: H01J61/067 , H01J61/36 , H01J9/02 , H01J61/06
Abstract: 本发明提供一种引线部和玻璃之间的密合性优良的冷阴极荧光灯用电极部件及其制造方法。电极部件(10)具有电极部(11)、引线部(12)以及玻璃部(13)。引线部(12)的至少表面侧由含铁的金属构成,在该引线部(12)的表面中被玻璃部(13)覆盖的位置处具有氧化膜(12s)。氧化膜(12s)含有FeO。含有FeO的氧化膜(12s)与由Fe2O3及Fe3O4构成的氧化膜相比,容易提高与玻璃之间的密合性。因此,电极部件(10)可以使引线部(12)和玻璃部(13)之间充分密合,使从引线部(12)至冷阴极荧光灯的玻璃管之间的结构部件相互充分密合。
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公开(公告)号:CN101313438A
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200680043455.5
申请日:2006-11-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R43/0235 , H01R43/0249 , H01R43/0256 , H05K3/0035 , H05K3/326 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09527 , H05K2201/10378 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种具有耐热性和耐冷性且适合于连接电极的各向异性导电片(8)。本发明的各向异性导电片在厚度方向上具有导电性,其中,由具有电绝缘性的合成树脂制成的基膜(1)具有在厚度方向上形成的多个孔(3),所述孔(3)向所述基膜的一个主表面敞开而向另一个主表面闭合,其中,在孔(3)的闭合部分(2a)和内壁(2b)上附着有金属,所述孔(3)敞开一侧的主表面借助于所述金属与电极(7)电连接,所述电极分别从外部与所述闭合部分(2a)接触。
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公开(公告)号:CN1494372A
公开(公告)日:2004-05-05
申请号:CN03159789.0
申请日:2003-09-25
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0233 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠:(a)磁性体层3,其含有大量平均粒径为1~150nm的磁性体粉末31,并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态,和(b)电绝缘层4,形成具有两层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比,本发明的印刷电路配线用基板薄,并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。
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公开(公告)号:CN117549616A
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202311508791.4
申请日:2020-03-05
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 联合材料公司
IPC: B32B15/20 , B32B9/04 , B32B15/04 , H01L23/373 , C23C28/02
Abstract: 提供了一种基板的耐腐蚀性优异并且散热性优异的复合部件。该复合部件具备:由含有镁或镁合金和SiC的复合材料构成的基板;以及设置在所述基板的表面的被覆层,所述被覆层具有设置在最表面的最表面层;以及设置在所述最表面层的正下方的中间层,所述最表面层包含镍和磷,所述中间层以铜为主要成分,所述中间层的厚度为30μm以上。
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公开(公告)号:CN112332139B
公开(公告)日:2022-06-10
申请号:CN202010757557.5
申请日:2020-07-31
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01R13/03
Abstract: 本发明提供能够长期使用的电触点材料、端子配件、连接器和线束。一种电触点材料,其具备基材、设置于上述基材的表面的被覆层和设置于上述被覆层的表面的氧化物层,上述基材含有Cu,上述被覆层具有从上述基材侧起依次设置的基底层、第一层和第二层,上述基底层含有Ni,上述第一层含有Ni、Zn、Cu和Sn,上述第二层含有Sn,上述氧化物层由含有Zn、Cu和Sn的氧化物构成,上述基底层的厚度大于0.5μm。
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