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公开(公告)号:CN110959306A
公开(公告)日:2020-04-03
申请号:CN201980003751.X
申请日:2019-07-01
Applicant: 日本碍子株式会社
Inventor: 海野丰
Abstract: 一种陶瓷加热器(10),具备具有晶片载置面(20a)并内置有电阻发热体(22)的陶瓷制的板(20)、和与板(20)的背面(20b)接合的筒状且陶瓷制的筒状轴(30)。在板(20)的背面具有有底的圆形凹部(23)。筒状轴(30)具有从板侧端部的外周面向半径外方向突出的板侧凸缘(32)。筒状轴(30)的板侧端部的端面(30a)的整个面与板(20)的背面(20b)中的圆形凹部(23)的外侧的接合区域(突起(24)的水平面部分(24a))接合。筒状轴(30)的板侧端部的开口的直径d1、筒状轴(30)的板侧凸缘(32)的内径d2、板(20)的圆形凹部(23)的直径D1满足d2≥d1≥D1。
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公开(公告)号:CN110800096A
公开(公告)日:2020-02-14
申请号:CN201880043581.3
申请日:2018-10-16
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种静电卡盘(10),其具有在圆板状的陶瓷板(12)埋设有静电电极(16)的构造,并利用约翰森-拉别克力吸附载置于陶瓷板(12)且直径比陶瓷板(12)的直径小的晶片(W)。该静电卡盘(10)在陶瓷板(12)的表面中的从陶瓷板(12)的外周缘至载置于陶瓷板(12)的晶片(W)的外周缘的内侧为止的环状区域具有电阻比陶瓷板(12)的电阻大的绝缘膜(14)。
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公开(公告)号:CN110753995A
公开(公告)日:2020-02-04
申请号:CN201980003019.2
申请日:2019-03-20
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供静电卡盘加热器,是约翰逊-拉别克型,用于在晶片上形成导电膜。该静电卡盘加热器具备:具有静电电极和电阻发热体的圆板状的陶瓷基体;和安装于陶瓷基体的与晶片载置面相反一侧的面的中空轴。最外周突起组由在晶片载置面中的外径比晶片的直径小的环状区域内沿陶瓷基体的同心圆排列的多个突起构成。圆周槽设于最外周突起组的内侧。贯通孔设置为从中空轴的周壁的下端贯通至晶片载置面中的圆周槽的内侧的区域。能够从中空轴的下端经由贯通孔向由晶片载置面和最外周突起组以及载置于晶片载置面的晶片包围的晶片下方空间供给气体。
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公开(公告)号:CN100591188C
公开(公告)日:2010-02-17
申请号:CN200610084697.0
申请日:2006-05-30
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H05H1/00 , H05H1/46 , C23C16/50 , C23F4/00 , H01L21/00 , H01L21/205 , H01L21/3065 , H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32082 , H01J37/32577
Abstract: 本发明提供在对供电部件供给高频电流时能够减小供电部件发热量的等离子体处理装置,其具备:设有高频电极的陶瓷基体;对高频电极供给高频电流的高频电极用供电部件。高频电极用供电部件具有:供电主体部;高电导率金属层,该高电导率金属层的电导率比供电主体部的电导率更高,该高电导率金属层形成在供电主体部的表面侧并由金属Au形成;以及防扩散金属层,其厚度为0.1~5μm,该防扩散金属层设置在上述供电主体部和上述高电导率金属层之间,用于防止上述高电导率金属层向上述供电主体部扩散,该防扩散金属层由Cr形成。上述等离子体处理装置的特征在于,上述供电主体部形成为镊棒,上述高电导率金属层具有10-30微米的厚度。
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