公开(公告)号：CN101805573A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010119209.1

申请日：2010-02-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桑原理惠 ,  野中崇弘 ,  大学纪二 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C09J7/02 ,  B32B15/082 ,  H05K1/02

CPC classification number: C09J133/06 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/304 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H05K3/0058 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1452

Abstract: 本发明的目的在于提供加工性和高差追随性优良、且在柔性印刷电路板固定用途或硬盘驱动器部件固定用途中有用的双面粘合片。本发明的双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60～160μm，塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。

公开(公告)号：CN100552747C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610154253.X

申请日：2006-09-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  大浦正裕

IPC: G09F3/10 ,  G09F3/02 ,  B32B15/00 ,  B32B7/12 ,  C09J9/02 ,  G11B33/14

CPC classification number: G11B33/1493 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/402 ,  B32B2307/75 ,  B32B2429/00 ,  B32B2519/00 ,  G09F3/10 ,  Y10T428/14

Abstract: 本发明提供一种用于硬盘驱动器的粘合标签，通过将其贴附在硬盘驱动器的盒体外面发挥信息显示功能，并且可以防止硬盘驱动器的带电。该用于硬盘驱动器的粘合标签用于贴附在硬盘驱动器的盒体外面，其包括基体材料、形成在基体材料一面的信息显示部形成面、形成在基体材料另一面的粘合剂层，其特征在于，具有利用表面作为粘合面的导电性粘合剂层作为粘合剂层，同时，在该导电性粘合剂层的基体材料一侧的面上形成导电层，并且，导电性粘合剂层的表面的二维方向的电阻值为5Ω以下。导电层可以是金属箔层或金属蒸镀层，导电性粘合剂层可以通过含有金属填料的粘合剂组合物形成。

公开(公告)号：CN1913751A

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200610110766.0

申请日：2006-08-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生岛美代子 ,  大浦正裕

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/16 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/386 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/16 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2817 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852

Abstract: 本发明提供一种布线电路基板，该布线电路基板的规定的部件彼此之间在常温下一边通过试贴进行位置决定一边贴合，并且，以优异的粘接性粘接。该基板至少包括电绝缘体层、在上述电绝缘体层上按照规定的电路图案形成的导电体层，其特征在于，包括通过下述热固化型粘合接着剂组合物的热固化而形成的粘接剂层，所述热固化型粘合接着剂组合物相对于100重量份丙烯酸类聚合物(X)，含有1～20重量份用下述式(1)(式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”，另外，n为正整数，m为1～4的整数)表示的苯酚类甲阶型酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)含有相对于单体成分总量为60～75重量％的比例的烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)、相对于单体成分总量为20～35重量％的比例的含有氰基的单体(b)、相对于单体成分总量为0.5～10重量％的比例的含有羧基的单体(c)作为单体。

公开(公告)号：CN1704237A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510070485.2

申请日：2005-05-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 野中崇弘 ,  井口伸児 ,  大浦正裕

IPC: B32B3/30

Abstract: 本发明提供一种即使在剥离层中不使用聚硅氧烷类剥离剂也可以把剥离层与压敏性粘接剂层顺利地剥离的剥离衬垫。其特征在于具有由聚烯烃类树脂形成的剥离层，且剥离层表面有凹凸形状。所述剥离层表面的凹凸形状也可以是，不规则的不同形状的各个凹凸部分由不规则的位置关系配置的形态的凹凸部分形成的凹凸形状。剥离层表面的表面粗糙度Ra优选为1～3μm。可以使用从聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚(4－甲基－1－丁烯)和乙烯与碳原子数3～10的α－烯烃的共聚物中选出的至少一种聚烯烃类树脂作为构成剥离层的聚烯烃类树脂。

公开(公告)号：CN1670102A

公开(公告)日：2005-09-21

申请号：CN200510054138.0

申请日：2005-03-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 和田博 ,  梅田道夫 ,  池田功一 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/04 ,  C08L2666/02 ,  C09J7/21 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J2400/263 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/1462 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T442/2754

Abstract: 一种丙烯酸系粘合剂组合物，是含有丙烯酸系聚合物、以及增粘树脂的丙烯酸系粘合剂组合物，所述丙烯酸系聚合物是至少共聚烷基的碳原子数为2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯和可以与上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的含羧基不饱和单体而得到的聚合物，增粘树脂是作为原料含有天然物质的树脂，且增粘树脂至少包含4种分子结构各不相同的上述树脂，相对于100重量份丙烯酸系聚合物，上述各增粘树脂的含量分别为5重量份以上20重量份以下。根据本发明可以提供一种粘合特性以及再剥离性优良的丙烯酸系粘合剂组合物以及使用了该丙烯酸系粘合剂组合物的粘合带。

公开(公告)号：CN1660953A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510050934.7

申请日：2005-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 园部美代子 ,  大浦正裕

IPC: C09J133/06 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08L61/06 ,  C08L2666/08 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386

Abstract: 本发明提供一种在固化前可以发挥良好的粘着性，在加热固化后，可以发挥优良的粘合性及耐热性的热固型粘合·胶接剂组合物。该热固型粘合·胶接剂组合物，包括，对100重量份的丙烯酸类聚合物(X)，下式(1)表示的石碳酸类可溶型酚树脂(Y)为1～20重量份，其中所述丙烯酸类聚合物(X)包含：作为单体成分的烷基碳数2～14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)占单体成分总量的60～75重量％、含氰基的单体(b)占单体成分总量的20～35重量％、含羧基的单体(c)占单体成分总量的0.5～10重量％，式(1)中，R1表示“－CH2－”或“－CH2－O－CH2－”。n为正的整数，m为1～4的整数。

公开(公告)号：CN1215409A

公开(公告)日：1999-04-28

申请号：CN97193550.5

申请日：1997-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 牟田茂树 ,  吉川孝雄 ,  大浦正裕

IPC: C08F2/44 ,  C08F2/50 ,  C08F220/10 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J4/00 ,  C08F220/18 ,  Y10S428/92 ,  Y10S428/921 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2891 ,  C08F220/10

Abstract: 提供一种由粘合力和高温保持力等粘合性能优异、并具有能瞬时灭火的自灭火性能(即阻燃性)的丙烯酸类阻燃压敏粘合剂制成的胶粘片。它们可用下述方法制造:制备含有下列组分的可光聚合组合物:(a)100重量份单体混合物(或齐聚物混合物),其中包含70－100%重量的(甲基)丙烯酸烷基酯(其中烷基平均含2－14个碳原子)和30－0%重量的能与之共聚的单烯键不饱和单体,(b)0.02－5重量份作为交联剂的多官能(甲基)丙烯酸酯,(c)0.01－5重量份光聚合引发剂,和(d)10－180重量份熔点为60℃或以上的阻燃剂;制备含有该组合物的阻燃压敏粘合剂;以及将该粘合剂涂布到基材的1个或2个表面上。