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公开(公告)号：CN102373018A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201110201246.1
申请日：2011-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
CPC classification number: C09J133/00 , B32B5/022 , B32B7/06 , B32B7/10 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/281 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B29/002 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/546 , B32B2307/56 , B32B2307/732 , B32B2457/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , Y10T156/10 , Y10T428/24959
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有聚硅氧烷类剥离衬垫的双面粘合片，其为低污染性和加工性优良的柔性印刷电路板固定用双面粘合片。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合片，具有在基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体，并且在所述粘合体的两面侧各自具有聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，所述粘合剂层含有以具有碳原子数1～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分的丙烯酸类聚合物，所述粘合体的厚度为60μm以下，在120℃加热10分钟时产生的硅氧烷气体量为1ng/cm2以下。
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公开(公告)号：CN102757734B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210121556.7
申请日：2012-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J133/08 , H05K1/02
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/40 , C09J2201/622 , C09J2483/005 , Y10T428/1462 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带，即使在进行了高温处理如焊料回流处理之后，剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离。本发明的压敏胶粘带包含：压敏胶粘剂层；以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫，其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa，并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。
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公开(公告)号：CN102471645A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080030526.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/20 , C09J161/06 , C09J201/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J161/14 , C08G8/36 , C08L33/08 , C08L61/14 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , H01L2924/00013 , H05K3/386 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供具有常温下的保存稳定性良好、加热固化时胶粘剂中的树脂快速充分地反应从而可以发挥优良的胶粘性、湿热后耐热性的热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其特征在于，具有热固型胶粘剂层，该热固型胶粘剂层的凝胶分数低于70％，在40℃保存7天前后的凝胶分数之差[(在40℃保存7天后的凝胶分数)-(在40℃保存7天前的凝胶分数)]为15％以下，并且在150℃进行1小时的固化处理后的凝胶分数为90％以上。
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公开(公告)号：CN102399503A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110272505.X
申请日：2011-09-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J7/04 , C09J133/08 , H05K1/02
CPC classification number: C09J133/02 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , Y10T428/2848
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板固定用双面粘合带以及带有双面粘合带的柔性印刷电路板。所述柔性印刷电路板固定用双面粘合带轻压接时的粘合力优良、并且经过高温工序后的耐回弹性也优良。本发明的柔性印刷电路板固定用双面粘合带，其特征在于，通过使10g的辊往返一次而压接在不锈钢板上并静置5分钟后、以300mm/分钟的拉伸速度测定的180°剥离粘合力为6.5N/20mm以上，并且回流后的翘起距离为2.5mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101805573A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010119209.1
申请日：2010-02-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J133/10 , C09J7/02 , B32B15/082 , H05K1/02
CPC classification number: C09J133/06 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C09J7/22 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H05K3/0058 , Y10T428/14 , Y10T428/1452
Abstract: 本发明的目的在于提供加工性和高差追随性优良、且在柔性印刷电路板固定用途或硬盘驱动器部件固定用途中有用的双面粘合片。本发明的双面粘合片，其至少包含在塑料薄膜基材的两面侧具有粘合剂层的粘合体和设置在粘合体的两侧的表面上的非聚硅氧烷类剥离衬垫，其特征在于，粘合剂层由以具有碳原子数2～14的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯和含有极性基团的单体作为必须单体成分的丙烯酸类聚合物形成，粘合体的厚度为60～160μm，塑料薄膜基材的单面侧的粘合剂层的厚度分别为20μm以上。
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公开(公告)号：CN102471645B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080030526.4
申请日：2010-06-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/06 , C09J133/20 , C09J161/06 , C09J201/00 , H05K1/03
CPC classification number: C09J161/14 , C08G8/36 , C08L33/08 , C08L61/14 , C09J7/10 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , H01L2924/00013 , H05K3/386 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明提供具有常温下的保存稳定性良好、加热固化时胶粘剂中的树脂快速充分地反应从而可以发挥优良的胶粘性、湿热后耐热性的热固型胶粘剂层的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其特征在于，具有热固型胶粘剂层，该热固型胶粘剂层的凝胶分数低于70％，在40℃保存7天前后的凝胶分数之差[(在40℃保存7天后的凝胶分数)-(在40℃保存7天前的凝胶分数)]为15％以下，并且在150℃进行1小时的固化处理后的凝胶分数为90％以上。
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公开(公告)号：CN102757734A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210121556.7
申请日：2012-04-23
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J133/08 , H05K1/02
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/40 , C09J2201/622 , C09J2483/005 , Y10T428/1462 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供了一种用于柔性印刷电路的压敏胶粘带，即使在进行了高温处理如焊料回流处理之后，剥离衬垫也可以从其上不被撕裂地剥离。本发明的压敏胶粘带包含：压敏胶粘剂层；以及在所述压敏胶粘剂层的至少一个表面上的剥离衬垫，其中所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为50MPa至150MPa，并且在280℃下加热5分钟后所述剥离衬垫在纵向上的抗拉强度为20MPa至120MPa。
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公开(公告)号：CN102382590A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110263101.4
申请日：2011-08-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/00 , C09J161/06 , C09J163/00
CPC classification number: C09J133/18 , C09J7/385 , C09J7/403 , C09J179/08 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , Y10T428/1476
Abstract: 本发明提供在热固型胶粘剂层表面难以附着尘埃等异物的热固型胶粘带或胶粘片。本发明的热固型胶粘带或胶粘片，其为在热固型胶粘剂层的至少一个表面具有剥离衬垫的柔性印刷电路板用胶粘带或胶粘片，其特征在于，所述剥离衬垫的至少一个表面的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm，所述剥离衬垫的算术平均粗糙度(Ra)为0.6μm以上且小于20μm的表面(至少一个表面)与所述热固型胶粘剂层表面接触。
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公开(公告)号：CN101565591A
公开(公告)日：2009-10-28
申请号：CN200910136810.9
申请日：2009-04-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/06 , H05K1/14 , B32B27/00
CPC classification number: C09J133/08 , B32B5/18 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/065 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/286 , B32B27/288 , B32B27/304 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/365 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/308 , B32B2307/402 , B32B2307/72 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , C08L61/06 , C08L2666/16 , C09J7/38 , C09J7/40 , C09J2201/606 , C09J2400/226 , C09J2423/005 , C09J2423/045 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , H05K1/0393 , H05K3/386 , Y10T428/1452
Abstract: 本发明提供一种热固性粘合或压敏粘合带或片，包括：由热固性粘合或压敏粘合组合物形成的热固性粘合或压敏粘合层，所述组合物包含丙烯酸类聚合物(X)和酚醛树脂(Y)，所述丙烯酸类聚合物(X)由作为必要单体成分的烷基部分具有2至14个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)和含氰基的单体(b)构成；和设置在所述热固性粘合或压敏粘合层的至少一个表面上的剥离衬垫，所述剥离衬垫包括塑料膜基材和设置在所述塑料膜基材的至少一侧上的剥离层，所述剥离层包含低密度聚乙烯作为主成分并且具有5μm以上且小于20μm的厚度。
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