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公开(公告)号:CN1660953A
公开(公告)日:2005-08-31
申请号:CN200510050934.7
申请日:2005-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/14 , C08L61/06 , C08L2666/08 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , H05K1/0393 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供一种在固化前可以发挥良好的粘着性,在加热固化后,可以发挥优良的粘合性及耐热性的热固型粘合·胶接剂组合物。该热固型粘合·胶接剂组合物,包括,对100重量份的丙烯酸类聚合物(X),下式(1)表示的石碳酸类可溶型酚树脂(Y)为1~20重量份,其中所述丙烯酸类聚合物(X)包含:作为单体成分的烷基碳数2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)占单体成分总量的60~75重量%、含氰基的单体(b)占单体成分总量的20~35重量%、含羧基的单体(c)占单体成分总量的0.5~10重量%,式(1)中,R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。n为正的整数,m为1~4的整数。
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公开(公告)号:CN100358960C
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200510052945.9
申请日:2005-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
Abstract: 本发明提供热固型粘合·胶接剂层的经时稳定性良好、且实质上不使用有机硅系材料的热固型粘合·胶接带或片。热固型粘合·胶接带或片,含有作为单体成分至少含有烷基碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)与含氰基单体(b)的丙烯酸系聚合物(X)与酚树脂(Y)的热固型粘合·胶接剂组合物形成的热固型粘合·胶接剂层,具有被实质上不含有机硅成分的剥离衬保护的结构。前述丙烯酸系聚合物(X)还可以含有含羧基的单体(c)作为单体成分。作为实质上不含有机硅成分的剥离衬、优选是具有聚乙烯构成的剥离层的剥离衬。
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公开(公告)号:CN100358963C
公开(公告)日:2008-01-02
申请号:CN200510050934.7
申请日:2005-02-24
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/06 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/14 , C08L61/06 , C08L2666/08 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , H05K1/0393 , H05K3/386
Abstract: 本发明提供一种在固化前可以发挥良好的粘着性,在加热固化后,可以发挥优良的粘合性及耐热性的热固型粘合·胶接剂组合物。该热固型粘合·胶接剂组合物,包括,对100重量份的丙烯酸类聚合物(X),下式(1)表示的石碳酸类可溶型酚树脂(Y)为1~20重量份,其中所述丙烯酸类聚合物(X)包含:作为单体成分的烷基碳数2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)占单体成分总量的60~75重量%、含氰基的单体(b)占单体成分总量的20~35重量%、含羧基的单体(c)占单体成分总量的0.5~10重量%,式(1)中,R1表示“-CH2-”或“-CH2-O-CH2-”。n为正的整数,m为1~4的整数。
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公开(公告)号:CN1664041A
公开(公告)日:2005-09-07
申请号:CN200510052945.9
申请日:2005-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00
CPC classification number: C09D133/14 , C08L61/06 , C09J7/35 , C09J7/385 , C09J2433/00 , C09J2461/00 , Y10T428/14 , Y10T428/28 , Y10T428/2839 , C08L2666/08
Abstract: 本发明提供热固型粘合·胶接剂层的经时稳定性良好、且实质上不使用有机硅系材料的热固型粘合·胶接带或片。热固型粘合·胶接带或片,含有作为单体成分至少含有烷基碳原子数为2~14的(甲基)丙烯酸烷基酯(a)与含氰基单体(b)的丙烯酸系聚合物(X)与酚树脂(Y)的热固型粘合·胶接剂组合物形成的热固型粘合·胶接剂层,具有被实质上不含有机硅成分的剥离衬保护的结构。前述丙烯酸系聚合物(X)还可以含有含羧基的单体(c)作为单体成分。作为实质上不含有机硅成分的剥离衬、优选是具有聚乙烯构成的剥离层的剥离衬。
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