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公开(公告)号：CN104203561B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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公开(公告)号：CN116458271A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202180074883.9
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: H05K3/24
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化并且无需利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和铜层(M2)且上述铜层(M2)的层厚为0.1μm～2μm的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、表面改性层形成，不使用真空装置，即形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN108779358B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201780013914.3
申请日：2017-04-27
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种柔版印刷用金属纳米粒子墨液，其特征在于，包含：金属纳米粒子(A)与有机化合物(B)的复合体、以及含有水和碳原子数1～3的一元醇的水性介质(C)，上述水性介质(C)中的碳原子数1～3的一元醇的含有率为45质量％以上。该墨液在印刷到难以吸收溶剂的基材上时，不易产生墨液的皱缩，能够稳定地制造精度高、且均匀的图案。
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公开(公告)号：CN112205088A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980036890.2
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成0.01～0.5g/m2范围的银粒子层(M1)的工序1，在前述银粒子层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过镀覆法形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的银粒子层(M1)去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104936791B
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201480005710.1
申请日：2014-01-16
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09D11/102 , B32B2307/202 , B32B2307/4026 , B32B2307/75 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/20 , B41J2/01 , B41M5/5263 , C09D11/52 , H05K1/092 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/182 , H05K2203/0709
Abstract: 本发明提供一种受容层形成用组合物、使用其所得的受容基材、印刷物及导电性图案，所述受容层形成用组合物的特征在于，相对于受容层形成用组合物的固体成分而含有封端异氰酸酯(A)50质量％～100质量％。本发明的受容层形成用组合物能够形成能够担载墨液等流体且能够赋予各种支承体与导电层的优异的密接性的受容层。尤其是，若上述封端异氰酸酯(A)使用数均分子量为1,000～5,000的封端异氰酸酯，则各种支承体与导电层之间的密接性变得更为优异。
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公开(公告)号：CN104936774B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201480005817.6
申请日：2014-01-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , C08J7/045 , C08J2379/08 , C08J2475/04 , C08J2475/14 , C09D5/00 , H05K1/0393 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K3/4664 , Y10T428/12549
Abstract: 本发明提供一种层叠体，所述层叠体至少由包含支承体的层(A)、底涂层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)、和第二导电层(E)层叠而成，绝缘层(D)是在至少第一导电层(C)的表面的一部分或全部涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由第二镀核层(E‑1)和设置在第二镀核层(E‑1)的表面的第二镀层(E‑2)构成的层，所述第二镀核层(E‑1)是通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部涂布含有导电性物质的流动体(e‑1)而形成的。该层叠体各层的密合性优异，即使暴露于高温高湿环境下也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN105026140A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480012201.1
申请日：2014-03-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/092 , B32B7/02 , B32B27/00 , G06K19/07722 , H05K1/0298 , H05K1/0346 , H05K3/1208 , H05K3/1283 , H05K3/181 , H05K3/246 , H05K3/386 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其是至少由支撑体构成的层(A)、底漆层(B)、第一导电层(C)、绝缘层(D)和第二导电层(E)层叠而成的层叠体，绝缘层(D)是通过至少在第一导电层(C)的表面的一部分或全部上涂布树脂组合物(d)并干燥而形成的层，第二导电层(E)是由通过在绝缘层(D)的表面的一部分或全部上涂布含有导电性物质的流体(e-1)而形成的第二镀核层(E-1)和设置于第二镀核层(E-1)的表面的第二镀敷层(E-2)构成的层。该层叠体各层的密合性优异，即使在暴露于高温高湿度的环境下的情况下，也能够维持优异的密合性。
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公开(公告)号：CN104221481A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017126.3
申请日：2013-03-08
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K9/0086 , H01L21/288 , H01L21/321 , H01L23/5328 , H01L2924/0002 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/097 , H05K3/1208 , H05K3/246 , H05K3/389 , H05K3/4644 , H05K9/0081 , H05K2203/0723 , H01L2924/00
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供具备例如包含银等导电性物质的导电层不会经时地从底涂层剥离这种水平的密合性的导电性图案。本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是将导电层(A)、底涂层(B)和支撑体层(C)层叠而得的导电性图案，其中，所述导电层(A)含有具有碱性含氮原子基团的化合物(a1)及导电性物质(a2)，所述底涂层(B)含有具有官能团[X]的化合物(b1)，所述导电性图案是通过使所述导电层(A)所包含的所述化合物(a1)所具有的碱性含氮原子基团与所述底涂层(B)所包含的所述化合物(b1)所具有的官能团[X]反应而形成键而得到的。
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公开(公告)号：CN104203561A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380017582.8
申请日：2013-03-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0296 , C09D11/322 , C09D11/52 , C23C18/1658 , C23C18/1879 , C23C18/1893 , C23C18/206 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/38 , C25D3/02 , C25D3/38 , H05K1/092 , H05K3/022 , H05K3/188 , H05K3/385 , H05K2203/0315 , H05K2203/0786
Abstract: 本发明所要解决的课题在于，提供包含支撑体的层与包含导电性物质的导电层与镀敷层的各界面的密合性优异的导电性图案等层叠体。本发明涉及层叠体、导电性图案及电路，所述层叠体的特征在于：其是至少具有支撑体层(I)、导电层(II)和镀敷层(III)的层叠体，上述导电层(II)具有经氧化的表面，且上述镀敷层(III)层叠于上述导电层(II)的经氧化的表面。
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