-
公开(公告)号：CN115665983B
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202211416983.8
申请日：2022-11-14
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种埋置器件PCB板及其制作方法，将元器件通过树脂或阻焊油墨固定在盲槽中，此时保证元器件焊接面朝上，且所有元器件焊接面在同一平面上，将绝缘胶膜压合在子板的上侧，相对于现有技术中采用层压的热压方案，所需要的温度和压力更小，从而降低高温高压对于元器件的损害，保证埋置后元器件的性能；通过在盲槽中注入高粘度的塞孔树脂或阻焊油墨，同时也可以避免在后续绝缘胶膜压合时，绝缘胶膜因流胶不足而导致盲槽中存在气泡，进而导致产品可靠性隐患的问题；在埋置元器件之后，采用电镀焊盘将元器件与焊盘实现连通，可以利用现有印刷电路工艺完成元器件与电路的连接，减少元器件焊接所需要的设备和工艺的投入。
-
公开(公告)号：CN111465208B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202010211750.9
申请日：2020-03-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，同时可以避免因凸铜高度问题导致线路曝光不良问题，良品率提高了60%。同时通过褪干膜后直接做表面处理与碱性蚀刻，节约了时间与生产成本。
-
公开(公告)号：CN114727473B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202210232256.X
申请日：2022-03-10
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法，包括芯板、金属基板、半固化片，所述芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，所述芯板上具有若干第一散热区，用于放置大功率元器件，所述第一散热区上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔之间通过传热导线连接，所述第一散热孔的孔壁上具有孔铜，根据大功率元器件的散热要求选择芯板和金属基板；并制作芯板和金属基板后，将芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，通过第一散热区和若干第一散热孔、孔内填充物的设计，既能满足散热要求，又不会远超产品的散热要求，避免造成成本过高，资源浪费的现象出现。
-
公开(公告)号：CN115811833A
公开(公告)日：2023-03-17
申请号：CN202211100044.2
申请日：2022-09-09
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种高密度积层电路板的制作方法，所述外层子板制作方法包括以下步骤：S1.内层子板设置靶标；靶标个数与积层次数相同，积层次数为N，每组靶标个数为N，靶标上分别设置数字1、2、...N；S2.对位靶制作；对位靶制作可分三种方式：1.X‑ray打靶机打内层子板靶标形成靶孔做对位靶；2.激光烧蚀出内层子板靶标做对位靶；3.激光钻孔机及图形曝光机加装X‑ray，识别出内层子板靶标做对位靶；S3.激光钻孔；走棕化线棕化外层子板铜面，采用直接打铜工艺进行激光钻孔；S4.孔金属化及图形转移。本发明对比现有技术的高密度积层电路板制作方法，可有效提升层间盲孔对位精度及缩短加工流程。
-
公开(公告)号：CN115802608A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211056173.6
申请日：2022-08-30
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种提高内层阻抗精度的控制方法，包括以下步骤：S1.压合前内层阻抗理论模型建立；S2.对内层阻抗理论值与实测差异值进行二次补偿；S3.内层阻抗测试；在第一次蚀刻后进行阻抗测试，若合格，则依次进行退膜、阻抗测试、压合工艺；在第一次蚀刻后进行阻抗测试，若不合格，进行第二次精准蚀刻，然后依次进行阻抗测试、退膜、压合工艺。通过本发明方法，可有效满足内层±5%高精度阻抗加工要求，解决产品在内层蚀刻过程中良率低下的问题，使产品阻抗良率由60%提升到95%以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115460783B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202211401560.9
申请日：2022-11-10
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括产品编码设计；添加第一二维码或第一条形码；前流程制作；图形显影前扫码识别产品信息；生成第二二维码或第二条形码；AOI检测；打印第二二维码或第二条形码；PCB板品质判断；前处理；确定良品PCB板阻焊打印方法；喷墨打印；后固化；采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
-
公开(公告)号：CN115665987A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211099883.7
申请日：2022-09-09
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种嵌埋线路PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1.蚀刻铜面；S2.等离子咬蚀基材；包括第一阶段、第二阶段、第三阶段；S3.褪铜；S4.钻孔；S5.沉铜电镀；S6.减铜；S7.积层压合；将第一线路层与绝缘介质、铜箔进行压合，形成第一外层子板；S8.形成第二线路层；重复步骤S1到步骤S6形成第二线路层；S9.重复步骤S6到步骤S7直至形成全部外层线路层。本发明可以制作双面嵌埋精细线路，线路与介质层三面结合，有着良好的线路结合力、信赖性、板面平整度，同时提升了布线密度。
-
公开(公告)号：CN115656789A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211672512.3
申请日：2022-12-26
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种台阶焊盘结构及其测试方法，包括以下：台阶槽邦定IC增设引线及假焊盘；包括在台阶槽邦定IC的外侧铣槽位置增设引线，以及引线尾部增设假焊盘做测试点；台阶槽邦定IC测试文件设置；包括设置内层邦定IC测试文件与外层ET测试文件结合；台阶槽邦定IC测试工艺流程设置。本发明在台阶槽邦定IC铣槽位置增设引线及假焊盘，无论是采用外层揭盖后直接测试或者按内外层分歩方式测试，均可大幅提升测试效率，同时规避IC焊盘测试针印，确保IC焊盘平整度，满足产品邦定要求。
-
公开(公告)号：CN112533376B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202011257765.5
申请日：2020-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于印制电路板的制作技术领域，提供一种PCB局部区域尺寸高精度加工方法，包括以下步骤：开料→内层→压合→铣边→钻孔→铣槽孔→检验→沉铜→LDI曝光→图电锡→碱蚀→AOI→阻焊→字符→电测→检验→沉锡→成型。本发明通过通过预加工的方式，提前对需要成型的区域进行加工，再通过LDI的高对位精度，提高了局部区域的成型精度，从现有的±0.05mm提高到±0.025mm；本发明可操作性强，能满足PCB生产商批量化生产和安全生产的需要。
-
公开(公告)号：CN115460783A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202211401560.9
申请日：2022-11-10
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了PCB板喷墨打印阻焊的方法，包括产品编码设计；添加第一二维码或第一条形码；前流程制作；图形显影前扫码识别产品信息；生成第二二维码或第二条形码；AOI检测；打印第二二维码或第二条形码；PCB板品质判断；前处理；确定良品PCB板阻焊打印方法；喷墨打印；后固化；采用上述技术方案，可以有效避免采用固定设计阻焊打印程序，未考虑PCB板生产实际图形差异、涨缩等问题，导致喷墨打印阻焊存在阻焊开窗存在偏移或偏大或偏小的问题，影响客户端的器件焊接质量，以及PCB板实际线路和设计线宽存在差异，导致喷墨打印阻焊存在线边发红的不良问题，大幅度提高了喷墨打印阻焊开窗的精度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
59
records
(took 0.041 seconds)
