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公开(公告)号：CN119767539A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411968782.8
申请日：2024-12-30
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种金手指蚀刻引线保护菲林自动设计方法、装置及设备，方法包括：复制线路层中的预定金手指焊盘，输出第一线路层，并将第一线路层中的金手指焊盘往靠近PCB板边缘的方向拉伸第一距离，得到第二线路层；对所述第二线路层进行复制得到第三线路层，将所述第三线路层的金手指焊盘延伸至PCB板边缘或者超过PCB板边缘，并调整其焊盘宽度；将外形层以负性方式叠加到第三线路层，输出第四线路层，通过整合负性得到第五线路层，将第一线路层、第二线路层和第五线路层合并形成第六线路层；根据第一线路层、第六线路层以及设定的参数自动完成金手指区域层、保护引线图形层、镀金手指图形层、蚀刻引线图形层及湿膜网板文件的制作。
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公开(公告)号：CN119136447B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411585977.4
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板，该方法先制造母板，而后制造子板。母板的制造过程包括：获取母板层各层的芯板，对所获取的各层芯板进行减铜处理，并完成各层芯板的制造；将制造完成的各层芯板按照预设的层压叠构设计进行预叠，并压合。在压合后的母板上，将母板上的通孔全部钻出，对所钻出的通孔进行电镀，并在通孔的孔口处制作包覆铜。在母板的基础上，将子板的各个子板层逐层压合在母板上背离包覆铜的一侧；每压合一层子板层后，在所压合的子板层上钻盲孔，并对所钻的盲孔进行电镀、塞孔，逐层实现与母板层的通孔连接。该方法能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接，增强孔铜与基板表面铜层之间的结合力，提升产品的品质。
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公开(公告)号：CN119136445B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411585934.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该孔口包覆铜的制造方法包括：在HDI板的基板的表面，预留基板与其余各层连通的孔位；在预留的孔位的孔口处制作凹槽，其中凹槽从基板的表面向内凹陷；其中凹槽的直径大于对应的孔位的直径；从所制作的凹槽处钻出基板与HDI板其余各层连通的连通孔，并对所钻出的连通孔进行电镀；在凹槽处形成包覆铜层。该方法能够确保在盲孔处形成质量可靠的包覆铜，从而保证孔铜与面铜之间连接的可靠性，保证HDI产品的质量。
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公开(公告)号：CN112105158B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202010933374.4
申请日：2020-09-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种利用覆盖膜阻胶的刚挠结合板的制作方法，包括S1、工程文件制作，分别完成硬板、软板、半固化片覆盖膜、半固化片的制作；S2、贴半固化片覆盖膜，将半固化片覆盖膜粘贴于所述半固化片的上下两面；S3、层压，将硬板、半固化片、软板或半固化片、软板依次压合成型；S4、铣靶；S5、涨缩测量；S6、除胶渣；S7、钻孔；S8、沉铜；S9、VCP一铜；S10、外层线路制作；S11、酸性蚀刻；S12、阻焊；S13、字符；S14、表面处理；S15、激光揭盖；S16、外形CNC；S17、ET测试；S18、成检；上述刚挠结合板的制作方法，能有效阻值半固化片流胶污染挠性区域，远比现有的阻胶垫片方案更有效率。
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公开(公告)号：CN114828418B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202210438304.0
申请日：2022-04-25
Applicant: 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB自动移线处理的方法，包括以下步骤：S1.获取所有的线路层和钻孔通孔层；S2.Drc检测；S3.分析数据；S4.计算移动距离；S5.计算分布位置；S6.移动线。本发明方法能够有效提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速，提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。本发明大大提高了线路层处理的效率和品质，可实现自动化操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114828418A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210438304.0
申请日：2022-04-25
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB自动移线处理的方法，包括以下步骤：S1.获取所有的线路层和钻孔通孔层；S2.Drc检测；S3.分析数据；S4.计算移动距离；S5.计算分布位置；S6.移动线。本发明方法能够有效提升CAM工程师制单效率和品质，减少生产异常，加快订单流速，提高订单准时交付率，从而提高客户满意度。本发明大大提高了线路层处理的效率和品质，可实现自动化操作。
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公开(公告)号：CN114245580A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111539955.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构，包括有以下步骤S1下料，S2钻定位孔，S3设定吸附位置，S4柔性电路板的制造，S5设置粘合位置，S6第一切割胶片，S7贴胶，S8第二切割胶片，S9撕胶层，S10第一切割补强板，S11贴补强板，S12第二切割补强板，S13去除多余补强板，S14精切粘合位置，通过设置批量贴合补强板的方法，解决了金手指补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板的作业效率，有效保证补强板贴合质量，有效防止贴合偏移现象。
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公开(公告)号：CN112752439A
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202110077223.8
申请日：2021-01-20
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于制作高密度互连线路板的方法，包括S1、开料，S2、电镀铜柱，S3、芯板制作，S4、压合，S5、研磨，S6、线路制作；上述用于制作高密度互连线路板的方法，制作方法简单，可以实现任意层的导通，提高了生产效率；使用电镀铜柱的方法不会产生凹陷，容易实现孔上孔和孔盘合一的结构，对位精度高，同时，采用半加成法进行图形线路制作，可以准确的控制各层线路铜厚，实现更加精密线路制作，保证了产品的品质。
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公开(公告)号：CN111970856A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010585550.X
申请日：2020-09-18
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明提供一种防止金属化半孔毛刺的加工方法，包括以下步骤：前处理→钻孔→锣半孔→贴蓝胶→蓝胶开窗→印湿膜→图形转型→湿膜显影→撕蓝胶→沉铜→一铜→外形图层→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→后流程。所述锣半孔加工中，锣槽的长度视所需成排的半孔长度而确定，以第一个半孔外边沿向外延伸后流程成型所选铣刀直径等长的长度为起点，以最后一个半孔外边沿向外延伸流程成型所选铣刀直径等长的长度为终点，两点之间的距离为长槽长度。本发明可以有效防止金属化半孔毛刺的产生，且无需采用化学药水蚀刻除去毛刺而造成环境污染。
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公开(公告)号：CN111465208A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010211750.9
申请日：2020-03-24
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种实现高精度镀凸铜的方法，包括以下步骤：开料—钻孔—沉铜—镀铜—印防焊—图形转移—贴干膜—显影—镀凸铜—检验—褪干膜—表面处理—褪防焊—碱性蚀刻—二次防焊—测试成型。本发明通过印防焊工艺可以避免因凸铜高度导致线路对位不准确，同时可以避免因凸铜高度问题导致线路曝光不良问题，良品率提高了60%。同时通过褪干膜后直接做表面处理与碱性蚀刻，节约了时间与生产成本。
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