公开(公告)号：CN104736981A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201380052097.4

申请日：2013-11-11

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 今给黎明大 ,  小高章弘 ,  安达新一郎

IPC: G01K7/00 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H02H6/00 ,  H02H7/12 ,  H02H7/122 ,  H02M1/00 ,  H02M7/48

CPC classification number: G01K1/12 ,  G01K7/16 ,  G01K7/22 ,  G01K7/42 ,  H01L27/0248 ,  H02H7/12 ,  H02M1/32 ,  H02M7/5387 ,  H02M2001/327 ,  H02P29/68

Abstract: 在对与热敏电阻一起内置于半导体模块中的半导体芯片的温度进行推定的半导体芯片温度推定装置中，具备：利用半导体芯片内的半导体开关元件的电流及开关频率等并通过运算对半导体芯片的损耗进行推定的损耗计算部(2)；预先存储有温度上升量与半导体芯片的损耗之间的相关关系的存储部(3A)，所述温度上升量是由热敏电阻检测出的温度检测值与用于对半导体模块进行冷却的制冷剂等冷却要素的温度之差；利用从损耗计算部(2)输出的半导体芯片损耗推定值与所述相关关系，并通过运算推定出热敏电阻的温度上升量的单元；以及从该温度检测值减去热敏电阻温度上升量推定值来推定冷却要素温度的加减运算(22)，该半导体芯片温度推定装置将冷却要素温度推定值作为基础温度来推定半导体芯片的温度。由此，无需检测冷却要素温度的热敏电阻，而实现功率转换器的小型化，并降低成本。

公开(公告)号：CN103765751A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280041893.3

申请日：2012-08-22

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 田中泰仁 ,  柴田美里 ,  小高章弘

IPC: H02M7/00 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/209 ,  B60L3/003 ,  B60L2200/26 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/525 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H02M7/003 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种不使筐体存在于在基板安装的发热电路部件的热的散热路径，而能够将发热电路部件的热高效地散热至冷却体的电力变换装置。根据本发明的电力变换装置（1），具备模块（11），其将电力变换用的半导体开关元件内置于箱体（12），在该箱体（12）的一面形成与冷却体（3）接触的冷却部件。另外，电力变换装置（1）具备：安装基板（22）、（23），其安装了电路部件，所述电路部件包括驱动所述半导体开关元件的发热电路部件；和导热支撑部件（32）、（33），其该述安装基板（22）、（23）在与所述模块之间保持预定间隔而支撑，以该安装基板的发热散热至所述冷却体（3）的方式与所述冷却体接触。