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公开(公告)号：CN103999212A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061317.5
申请日：2012-12-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置中，安装于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体而能将发热电路元器件的热量高效地向冷却体进行散热，并进一步抑制发热电路元器件的热量而导致的周围温度的上升。该功率转换装置包括：半导体功率模块，该半导体功率模块的箱体内内置有功率转换用的半导体开关元件，且在该箱体的一个面上设置有对该半导体开关元件进行冷却的冷却构件；安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件；冷却体，该冷却体对所述半导体功率模块的冷却构件进行冷却；以及导热支承构件，该导热支承构件将安装于所述安装基板上的发热电路元器件的发热直接传导至所述冷却体，所述导热支承构件包括支承所述安装基板的导热支承板部、以及在该导热支承板与所述冷却体之间形成导热路径的导热支承侧板部，并在所述导热支承侧板部形成有从周围气氛吸热的吸热部。
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公开(公告)号：CN103748677A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280039044.4
申请日：2012-09-26
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/4006 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种安装于基板的发热电路元器件的热的散热路径中不包括壳体的、能将发热电路元器件的热高效地向冷却体进行散热的功率转换装置。包括：供冷却液流通的液体流通路径(3c)的一部分具有开放窗(3g)的冷却体(3)；以及内置有功率转换用半导体开关元件的壳体(12)的一面具有插入至所述冷却体的开放窗内的液体接触部(13a)、并形成有封闭所述冷却体的开放窗的冷却构件(13)的半导体功率模块(11)。另外，包括传热支承构件(32)、(33)，该传热支承构件(32)、(33)以确保安装基板(22)、(23)与所述半导体功率模块之间具有规定间隔的方式，对该安装基板(22)、(23)进行支承，并具有液体接触部(34a)，所述液体接触部(34a)为了将该安装基板的热传递至所述冷却体而插入至所述冷却体的开放窗内，其中，所述安装基板(22)、(23)安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件。
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公开(公告)号：CN103999343B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201280061309.0
申请日：2012-11-14
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/2039 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置中，搭载于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体，而能高效地向冷却体进行散热。该功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)具备一个面与冷却体相接合的冷却构件(13)；以及安装基板(22)，该安装基板(22)位于所述半导体功率模块的另一面侧，安装有包含发热电路元器件(39)的电路元器件，该发热电路元器件(39)驱动所述半导体功率模块，所述冷却构件具备延长至所述安装基板附近的基板吸热部(13b、13c)。
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公开(公告)号：CN103931094A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055474.5
申请日：2012-11-14
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K7/1432 , H05K7/20127 , H05K7/20927
Abstract: 本发明提供一种能够通过加强安装基板间的自然对流来防止热量堆积的产生的功率转换装置。功率转换装置(1)包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体(3)相接合；以及多个安装基板(22)、(23)，该多个安装基板(22)、(23)隔着空气层层叠在所述半导体功率模块的另一面侧，且安装有包含驱动所述半导体功率模块的发热电路元器件(28)的电路元器件，多个所述安装基板相对于与重量方向正交的平面倾斜。
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公开(公告)号：CN103907184A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280050109.5
申请日：2012-11-05
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够使安装于基板的发热电路部件的热量高效地向冷却体散热、能够实现小型化的电力转换装置。电力转换装置（1）包括：半导体功率组件（11），其一面与冷却体（3）接合；安装基板（22），其安装有电路部件，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件（11）的发热电路部件；热传导路（35）、（37），其用于使上述安装基板的热量向上述冷却体（3）传递，在上述安装基板（22）的表背两面配置有传热构件（27）、（28）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103999212B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201280061317.5
申请日：2012-12-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/40 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 热支承侧板部形成有从周围气氛吸热的吸热部。本发明提供一种功率转换装置，该功率转换装置中，安装于基板的发热电路元器件的热量的散热路径中不经由壳体而能将发热电路元器件的热量高效地向冷却体进行散热，并进一步抑制发热电路元器件的热量而导致的周围温度的上升。该功率转换装置包括：半导体功率模块，该半导体功率模块的箱体内内置有功率转换用的半导体开关元件，且在该箱体的一个面上设置有对该半导体开关元件进行冷却的冷却构件；安装基板，该安装基板安装有包含发热电路元器件的电路元器件，所述发热电路元器件驱动所述半导体开关元件；冷却体，该冷却体对所述半导体功率模块的冷却构件进行冷却；以及导热支承构件，该导热支承构件将安装于所述安装基板上的发热电路元器件的发热直接传导至所述冷却体，所述导热支承构件包括支承所述安装基板的导热
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公开(公告)号：CN104067502B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380005457.5
申请日：2013-01-17
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/473 , H01L23/40 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/4006 , H01L25/18 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能高效地对半导体功率模块进行冷却并使整体结构小型化的功率转换装置。包括：半导体功率模块(4)；以及冷却体(3)，其设置在所述半导体功率模块的一个面侧，对该半导体功率模块进行冷却，所述冷却体(3)包括：腔体(13)，该腔体(13)与所述半导体功率模块安装位置相对设置，供冷却介质流通，并具有相对的长边和短边；向该腔体(13)的一个长边侧提供冷却介质的冷却介质提供部(14)；以及从所述腔体的另一长边侧排出冷却介质的冷却介质排出部(15)。
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公开(公告)号：CN103930986A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN201280055716.0
申请日：2012-11-14
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L25/165 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/209 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种功率转换装置，能使装载于基板的发热电路部件的热的散热路径独立于筐体，高效地散热到冷却体，并且能使基板侧发挥发热电路部件的散热功能。功率转换装置包括：半导体功率模块(11)，该半导体功率模块(11)的一个面与冷却体接合；多个安装基板(22、23)，在这些安装基板(22、23)上安装有电路部件，该电路部件包括对所述半导体功率模块进行驱动的发热电路部件；传热支承构件(32a、33a)，该传热支承构件(32a、33a)对所述安装基板进行支承；以及热传导通路(32c、33c)，该热传导通路(32c、33c)将所述安装基板的热经由所述传热支承构件传导至所述冷却体，所述传热支承构件具有从基板周围的空气中吸热的吸热部(42、43)。
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公开(公告)号：CN103907184B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201280050109.5
申请日：2012-11-05
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/36 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/162 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够使安装于基板的发热电路部件的热量高效地向冷却体散热、能够实现小型化的电力转换装置。电力转换装置（1）包括：半导体功率组件（11），其一面与冷却体（3）接合；安装基板（22），其安装有电路部件，该电路部件包括用于驱动上述半导体功率组件（11）的发热电路部件；热传导路（35）、（37），其用于使上述安装基板的热量向上述冷却体（3）传递，在上述安装基板（22）的表背两面配置有传热构件（27）、（28）。
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公开(公告)号：CN104067502A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201380005457.5
申请日：2013-01-17
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H02M7/00 , H01L23/473 , H01L23/40 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/4006 , H01L25/18 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能高效地对半导体功率模块进行冷却并使整体结构小型化的功率转换装置。包括：半导体功率模块(4)；以及冷却体(3)，其设置在所述半导体功率模块的一个面侧，对该半导体功率模块进行冷却，所述冷却体(3)包括：腔体(13)，该腔体(13)与所述半导体功率模块安装位置相对设置，供冷却介质流通，并具有相对的长边和短边；向该腔体(13)的一个长边侧提供冷却介质的冷却介质提供部(14)；以及从所述腔体的另一长边侧排出冷却介质的冷却介质排出部(15)。
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