公开(公告)号：CN204997267U

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201520560604.1

申请日：2015-07-27

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 洪火锋 ,  白卫星 ,  赵影 ,  李明 ,  王秀平 ,  蔡天蓉 ,  周宗明

IPC: B23K37/04

Abstract: 本实用新型公开了一种通用射频绝缘子焊接工装，其特征在于：包括：安装于微波模块腔体壁（1）上的焊接工装（2），所述焊接工装（2）包括安装在所述微波模块腔体壁（1）上的支撑架（3），所述支撑架（3）包括底板（4）和设置于所述底板（4）上的凸出的用于连接顶针（5）的圆柱螺钉孔（6），所述底板（4）与所述圆柱螺钉孔（6）的对应位置开设有贯穿所述底板（4）的梯形开槽（7）。本实用新型提供的一种通用射频绝缘子焊接工装，通用性强，可灵活应用于各种微波模块射频绝缘子的焊接，并且热容小，加热快，焊接质量好。

公开(公告)号：CN204449551U

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201420812595.6

申请日：2014-12-18

Applicant: 安徽华东光电技术研究所

Inventor： 赵影 ,  王华 ,  洪火锋 ,  白卫星 ,  陈吉安

IPC: B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种适用于大面积焊接的回流焊工装，用于将所需焊接电路板分别钎焊到盒体分格式内腔中，包括设置在盒体底面的底部导热块、用于压住盒体每格内腔中所需焊接电路板的上压块、以及同时盖住盒体顶面和上压块的盖板；底部导热块的平面形状与盒体底面的空腔形状相匹配，底部导热块的厚度至少为盒体底面的空腔厚度；上压块的平面形状与所需焊接电路板的板面形状相匹配，上压块的厚度至少为所需焊接电路板板面到盒体顶面的高度；盖板的平面尺寸至少为盒体顶面的平面大小；盖板上开设有螺孔；盖板通过紧固螺钉穿入螺孔盖在盒体上。结构简单、拆装方便、操作容易、安全可靠、实用性强，可大幅提高焊透率，实现焊接空洞少、焊接一致性好。