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公开(公告)号:CN105512423B
公开(公告)日:2019-01-04
申请号:CN201510963424.2
申请日:2015-12-21
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明涉及一种磁芯磁滞回线SPICE建模方法,考虑磁芯截面磁场非均匀性的因素,将磁芯薄片分割为2n层磁芯薄片单元,利用法拉第定律、欧姆定律以及安培环路定理计算出每层磁芯薄片的磁场合磁场强度,进而建立磁芯薄片的数据模型为根据该数据模型建立磁芯薄片的SPICE模型。该磁芯磁滞回线SPICE建模方法,符合实际的磁芯磁场情况,建立的SPICE模型准确性更高,并且通过该磁芯磁滞回线SPICE建模方法建立的SPICE模型对空间不需要进行微分,形式简单,易于在SPICE模型中实现和求解。
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公开(公告)号:CN105088153B
公开(公告)日:2017-09-26
申请号:CN201510504862.2
申请日:2015-08-17
Applicant: 宁波中车时代传感技术有限公司
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/165 , C23C14/022 , C23C14/34 , H01L21/02052 , H01L21/02381 , H01L21/02532 , H01L21/02631
Abstract: 一种半导体硅锗薄膜的制备方法,其特征在于包括如下步骤:对单晶硅基片进行清洗,清洗后置于衬底台上;分别进行溅射硅的单一薄膜和锗的单一薄膜;采用共溅法,在又一单晶硅基片沉积不同成分的硅锗合金薄膜,测得所沉积薄膜的厚度,得到具有不同成分比的硅锗合金薄膜。与现有技术相比,本发明的优点在于:采用偏置靶材离子束沉积,结合了离子束沉积技术和磁控溅射沉积技术的优点,能够有效克服磁控溅射沉积技术和离子束沉积技术两者的缺点。
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