公开(公告)号：CN103826845A

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201280045821.6

申请日：2012-09-21

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 村上辰也 ,  吉本洋之 ,  稻叶刚志 ,  助川胜通 ,  山口安行

IPC: B32B15/082 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08 ,  F16C1/20 ,  H02K3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01B13/22 ,  B32B1/08 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  B32B27/08 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2457/08 ,  C08F114/26 ,  C08F214/262 ,  H05K1/034 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/015 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/3154

Abstract: 本发明的目的在于提供金属与含氟聚合物直接、牢固地粘接而成的层积体。本发明的层积体为具有层(A)以及层(B)的层积体，该层(A)含有金属，该层(B)在上述层(A)上形成；该层积体的特征在于，层(B)含有共聚物，该共聚物含有基于四氟乙烯的聚合单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的聚合单元；上述共聚物在主链末端具有羧基，熔体流动速率为20g/10分钟以上、熔点为295℃以下；上述金属选自由铜、不锈钢、铝、铁以及它们的合金组成的组中的至少一种。

公开(公告)号：CN103180138A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051307.9

申请日：2011-10-25

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 山本喜久 ,  吉本洋之 ,  中川秀人

IPC: B32B15/092 ,  B32B15/08 ,  B32B15/082 ,  C09D163/00 ,  C09D201/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  B32B15/092 ,  B32B37/14 ,  B32B38/10 ,  B32B2270/00 ,  B32B2457/08 ,  C08L63/00 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L27/18

Abstract: 本发明提供金属箔与基材强固粘接且显示出优异的电学特性的覆金属箔层压板。本发明的覆金属箔层压板为具备金属箔与设于上述金属箔上的第一树脂层的覆金属箔层压板，其特征在于，上述第一树脂层含有环氧树脂和具有固化性官能团的含氟聚合物。

公开(公告)号：CN102667967A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080046374.7

申请日：2010-11-09

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 助川胜通 ,  吉本洋之

IPC: H01B7/17 ,  H01B13/16 ,  H01B17/58

CPC classification number: H01B7/28 ,  H01B19/04 ,  Y10T428/1393

Abstract: 本发明提供一种具有优异的耐候性和耐久性的电线。本发明为电线及其制造方法，其特征在于，该电线具有导体、形成于导体的外周的绝缘层和形成于绝缘层的外周的外层，并且外层是通过涂布耐候性涂料而形成的。

公开(公告)号：CN1942493A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580010875.9

申请日：2005-04-04

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 难波义典 ,  泽田又彦 ,  笠井俊二 ,  田头修二 ,  小野真诚 ,  平良隆博 ,  吉本洋之

IPC: C08F214/26 ,  C08F2/00 ,  C08F2/38

CPC classification number: C08F214/26 ,  C08F14/26 ,  C08F214/262 ,  C08F259/08 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/3154 ,  C08F2/00

Abstract: 本发明提供改性聚四氟乙烯粉末以及四氟乙烯聚合物的制造方法。所述聚四氟乙烯粉末兼具成型加工性和微波波段中的电气特性。该改性聚四氟乙烯粉末的特征在于：(1)其在12GHz的介电损耗正切小于等于2.0×10－4，且(2)其在压缩比率为1600时的圆柱挤出压力小于等于45MPa。

公开(公告)号：CN1842562A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200480024321.X

申请日：2004-08-25

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 泽田又彦 ,  吉本洋之 ,  笠井俊二 ,  田头修二

IPC: C08J9/24 ,  C08J9/04 ,  C08J9/26 ,  C08J3/16

CPC classification number: C08J9/24 ,  C08J2327/18 ,  H01B3/445 ,  Y10T428/249953

Abstract: 聚四氟乙烯多孔成型体，其特征为，比重为0.9～2.0，形成于成型体内部的空隙的细长比为1～3。