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公开(公告)号：CN113429714B
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202110867631.3
申请日：2017-08-04
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 本发明提供一种包含低分子量聚四氟乙烯的粉末。一种粉末，其包含低分子量聚四氟乙烯，其特征在于，所述低分子量聚四氟乙烯在380℃的熔融粘度为1×102Pa·s～7×105Pa·s、平均粒径为1.0μm～50μm，并且相对于主链碳原子数每106个，在分子链末端具有的羧基为30个以上，所述粉末实质上不包含碳原子数为8以上14以下的全氟羧酸及其盐中的任一种。
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公开(公告)号：CN111836835B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980015419.5
申请日：2019-03-01
申请人： 大金工业株式会社
发明人： 难波义典 , 市川贤治 , 藤本阳平 , 吉田裕俊 , 佐藤洋之 , 加藤丈人 , 伊藤剑吾 , 石原寿美 , 东昌弘 , 米田聪 , 青山博一 , 助川胜通 , 岸川洋介 , 平良隆博 , 奥井千亚纪 , 山中拓
摘要： 本发明的目的在于提供一种新型的含氟聚合物的制造方法。本发明涉及一种含氟聚合物的制造方法，其包括下述工序：在包含聚合单元(1)的聚合物(1)的存在下，在水性介质中进行含氟单体的聚合，由此得到含氟聚合物，上述聚合单元(1)基于下述通式(1)所示的单体。CX2＝CY(‑CZ2‑O‑Rf‑A)(1)(式中，X相同或不同，为‑H或‑F，Y为‑H、‑F、烷基或含氟烷基，Z相同或不同，为‑H、‑F、烷基或氟代烷基。Rf是碳原子数为1～40的含氟亚烷基或碳原子数为2～100的具有醚键的含氟亚烷基。A为‑COOM、‑SO3M或‑OSO3M(M为‑H、金属原子、‑NR74、具有或不具有取代基的咪唑鎓、具有或不具有取代基的吡啶鎓或者具有或不具有取代基的磷鎓，R7为H或有机基团。其中，X、Y和Z中的至少一者包含氟原子))。
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公开(公告)号：CN114106368A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111437934.8
申请日：2017-08-04
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 本发明提供一种低分子量聚四氟乙烯的制造方法、低分子量聚四氟乙烯和粉末，该方法能够容易地从低分子量聚四氟乙烯中除去通过放射线照射而生成的碳原子数为8以上14以下的全氟羧酸及其盐的大部分。一种低分子量聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：对聚四氟乙烯照射放射线，得到在380℃的熔融粘度为1×102～7×105Pa·s的低分子量聚四氟乙烯的工序(1)；将上述低分子量聚四氟乙烯粉碎的工序(2)；以及对在工序(2)中粉碎后的低分子量聚四氟乙烯进行热处理的工序(3)。
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公开(公告)号：CN113717300A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111048924.5
申请日：2018-03-30
申请人： 大金工业株式会社
发明人： 加藤丈人 , 米田聪 , 藤泽学 , 浅野和哉 , 北原隆宏 , 东昌弘 , 山内昭佳 , 石原寿美 , 岸川洋介 , 新田真之介 , 中野麻里奈 , 吉田裕俊 , 难波义典 , 伊藤剑吾 , 奥井千亚纪 , 青山博一 , 助川胜通 , 山中拓 , 田中勇次 , 市川贤治 , 藤本阳平 , 佐藤洋之
IPC分类号： C08F2/26 , C08F114/26 , C08L27/18 , C08K5/098
摘要： 本发明提供含氟聚合物的制造方法、聚合用表面活性剂和表面活性剂的使用。本发明涉及含氟聚合物的制造方法，其包括通过在表面活性剂的存在下在水性介质中进行氟单体的聚合而得到含氟聚合物的工序，该含氟聚合物的制造方法的特征在于，上述表面活性剂为选自由式：R1a‑CO‑R2a‑CO‑R3a‑Aa所表示的表面活性剂以及R1b‑CO‑(CR2b2)n‑(OR3b)p‑(CR4b2)q‑L‑Ab所表示的表面活性剂组成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN112739728A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980062744.7
申请日：2019-10-03
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 提供一种聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，该制造方法包括在成核剂和烃系阴离子型表面活性剂的存在下在水性介质中将四氟乙烯聚合而得到聚四氟乙烯的聚合工序，聚合开始时的成核剂和烃系阴离子型表面活性剂的总量相对于水性介质超过50ppm。
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公开(公告)号：CN108473689A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007268.X
申请日：2017-08-04
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 本发明提供一种制造方法，该方法能够容易地从低分子量聚四氟乙烯中除去通过放射线照射而生成的碳原子数为8以上14以下的全氟羧酸及其盐的大部分。一种低分子量聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：对聚四氟乙烯照射放射线，得到在380℃的熔融粘度为1×102～7×105Pa·s的低分子量聚四氟乙烯的工序(1)；将上述低分子量聚四氟乙烯粉碎的工序(2)；以及对在工序(2)中粉碎后的低分子量聚四氟乙烯进行热处理的工序(3)。
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公开(公告)号：CN1482978A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN01821519.X
申请日：2001-12-26
申请人： 大金工业株式会社
CPC分类号： F16F9/36 , B62D5/083 , C08K3/30 , C08L27/18 , C08L67/00 , C08L67/04 , C09K3/1009 , C09K2200/0655 , F16F9/3415 , C08L2666/18 , C08L2666/14
摘要： 本发明提供一种密封环，该密封环含有40～94重量％的聚四氟乙烯粉末和6～60重量％的芳香族聚氧化苯甲酰酯类耐热性树脂粉末；或含有40～94重量％的聚四氟乙烯粉末、3～30重量％的芳香族聚氧化苯甲酰酯类耐热性树脂粉末、以及3～30重量％的二硫化钼粉末或3～30重量％的二硫化钨粉末。本发明的密封环，在高压下使用时挤出变形小，并且目标物料为软质金属时能尽量控制目标物料的磨损，因此可得到长期稳定的密封效果。而且，本发明的密封环，摩擦力小且滑动转矩变化小，因此可大大提高配套装置的操作性和响应性。另外，本发明可提供具有上述密封环的动力操纵阀装置、以高速旋转滑动的自动传动装置、以及需要密封的往返滑动环境的消震器。
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公开(公告)号：CN1379798A
公开(公告)日：2002-11-13
申请号：CN00814416.8
申请日：2000-10-18
申请人： 大金工业株式会社
CPC分类号： C08L27/18 , C08L67/03 , Y10S525/934 , C08L2666/14
摘要： 本发明提供一种成型用树脂粉末,含有平均粒径为120μm以下的聚四氟乙烯粉末35～98重量%、疏水处理后的芳香族聚羟基苯甲酸酯类耐热性树脂粉末35～2重量%以及无机填料30～0重量%,该树脂粉末具有0.6g/cm3以上的表观密度以及800μm以下的平均粒径,而且能够得到断裂伸长率为20%以上的成型品。该成型用树脂粉末是没有填料的分离而且流动性和表观密度等处理粉体时重要的特性优良的成型用树脂粉末,而且可以得到具有前所未有的高伸长率的PTFE成型品。
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公开(公告)号：CN112739728B
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN201980062744.7
申请日：2019-10-03
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 提供一种聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，该制造方法包括在成核剂和烃系阴离子型表面活性剂的存在下在水性介质中将四氟乙烯聚合而得到聚四氟乙烯的聚合工序，聚合开始时的成核剂和烃系阴离子型表面活性剂的总量相对于水性介质超过50ppm。
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公开(公告)号：CN108473689B
公开(公告)日：2021-12-21
申请号：CN201780007268.X
申请日：2017-08-04
申请人： 大金工业株式会社
摘要： 本发明提供一种制造方法，该方法能够容易地从低分子量聚四氟乙烯中除去通过放射线照射而生成的碳原子数为8以上14以下的全氟羧酸及其盐的大部分。一种低分子量聚四氟乙烯的制造方法，其特征在于，其包括下述工序：对聚四氟乙烯照射放射线，得到在380℃的熔融粘度为1×102～7×105Pa·s的低分子量聚四氟乙烯的工序(1)；将上述低分子量聚四氟乙烯粉碎的工序(2)；以及对在工序(2)中粉碎后的低分子量聚四氟乙烯进行热处理的工序(3)。
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