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公开(公告)号：CN102814595B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210138423.0
申请日：2012-05-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金及其制备方法，属于新材料技术领域。其Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金的组分包括金属Sn、Zn、Al和Ag元素，其近共晶组分范围如下：金属Zn含量范围为重量百分比7.02-8.41％，金属Al含量范围为重量百分比0.20-0.50％，金属Ag含量范围为重量百分比0.55-0.70％，金属Sn为余量。本发明包括以下制备步骤：(1)熔炼Zn-Al中间合金，按Zn-6Al配比在450℃保护气氛下熔炼合金，先熔化Zn再加入Al，搅拌均匀后冷却。(2)熔炼钎料合金，按所述合金配比将纯金属密封于石英管中，抽真空后加热石英管，合金完全熔化后，搅拌均匀，保温3小时后，冷却至室温并取出。本发明具有共晶特性，在铜板和铝板上均有较好的润湿性，其焊接接头具有优良的力学性能。
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公开(公告)号：CN103706962A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310746684.5
申请日：2013-12-30
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn-Ni无铅钎料合金，属于新材料技术领域。钎料合金的组分以重量百分比计包括：Zn为13-29%，Ni为0.5-6%，或还含有0.1-3%的Cu、0.1-3%的Ag、0.01-0.5%的RE、0.001-0.5%的P中的一种或几种，Sn为余量。该无铅钎料合金在铝界面和铜界面均能形成较强的结合，特别是在铝铜钎焊的薄弱环节铝界面处结合效果良好，使钎焊接头具有优良的力学性能和耐腐蚀性能；可直接钎焊铝铜异种金属，也可用于铝铝之间的钎焊，工艺简单、成本低廉，较现有的钎料更适用于铝铜钎焊或铝铝钎焊。
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公开(公告)号：CN102814595A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201210138423.0
申请日：2012-05-05
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种用于铝铜软钎焊的Sn-Zn基近共晶无铅钎料合金及其制备方法，属于新材料技术领域。其近共晶组分重量百分比含量范围如下：Zn为7.02-8.41%，Al为0.20-0.50%，Sn为余量；在此基础上钎料合金组分还可以包括Ag元素，其四元近共晶组分重量百分比含量范围如下：Zn为7.02-7.51%，Al为0.20-0.30%，Ag为0.55-0.70%，Sn为余量。本发明包括以下制备步骤：（1）熔炼Zn-Al中间合金，按Zn-6Al配比在450℃保护气氛下熔炼合金，先熔化Zn再加入Al，搅拌均匀后冷却。（2）熔炼钎料合金，按所述合金配比将纯金属密封于石英管中，抽真空后加热石英管，合金完全熔化后，搅拌均匀，保温3小时后，冷却至室温并取出。本发明具有共晶特性，在铜板和铝板上均有较好的润湿性，其焊接接头具有优良的力学性能。
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公开(公告)号：CN102011158A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200910187274.5
申请日：2009-09-08
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种在电镀基片上制备Au-Sn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰Au-Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有两个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au5Sn、AuSn合金相所需的峰值电流密度和时间，电镀液的金离子络合剂采用亚硫酸钠为主络合剂、乙二胺四乙酸为辅助络合剂，锡离子络合剂为焦磷酸钾，抗氧化剂为邻苯二酚，pH值为8～9。本发明在电镀制备Au-30at.％Sn共晶镀层时镀速达13μm/h，镀液稳定，操作简单，镀层金、锡含量易于控制，可应用于微电子和光电子工业中，如发光二极管芯片的连接与封装、倒装芯片连接、在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。
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公开(公告)号：CN101509898A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200910010911.1
申请日：2009-03-26
Applicant: 大连理工大学
IPC: G01N29/07
Abstract: 一种用于利用超声波获得高温高压构件使用寿命和可靠度的方法，属于高温构件寿命预测技术领域。其特征是利用超声仪获得在被检材料中的超声波速率V1；根据超声波速率V1获得材料损伤状态参数Dv，并进而获得损伤材料偏离高温持久性能的平均值；根据＝A+f[P(tr，T)]－log(σ)计算在设定温度T和应力σ下构件的使用寿命tr，其中A为持久性能分布参数，通过下式获得：R＝Φ(A/s)，其中R为选取的可靠度，Φ(A/s)为正态分布函数，s为分布方差。本发明的有益效果是该方法不仅可以确定在设定可靠度下高温高压构件的使用寿命，还可以用于确定在设定温度、应力和服役时间下高温高压构件服役的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100455400C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200710010114.4
申请日：2007-01-16
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/362
Abstract: 电子封装领域中的一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及制备方法，包括成膜剂松香、表面活性剂FSN、缓蚀剂苯并三氮唑、无水乙醇，特征：还包括活化剂BiCl3，其wt.%配比分别为：活化剂BiCl3：0.05～6%，成膜剂松香：30-60%，表面活性剂FSN：0.1～1.0%，缓蚀剂苯并三氮唑：0.01～2%，其余为溶剂无水乙醇；制备步骤包括：按配比称量好各成分并放入烧杯中，加无水乙醇，密封，在常温下使固体原料充分溶解后，过滤掉杂质后即为助焊剂产品。本发明的优点是：卤素含量低，可使SnZn钎料润湿性提高，铺展率达到76%以上；可以解决SnZn钎料润湿性差，铺展率低于65%的钎焊问题。
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公开(公告)号：CN1089047C
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN99117834.3
申请日：1999-08-23
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K35/30
Abstract: 本发明属于焊接材料领域中的焊丝制备技术。特别适用于Cr-Mo、Cr-Mo-V类珠光体热强钢构件的异质焊接。该种焊丝的化学成分(%)：(0.06～0.1)C；(5.5～7.0)Cr；(9.0～15)Mn；(10～12)Ni；(0.5～0.9)Si；(0.4～0.6)Mo；(0.1～0.2)Ti；S、P＜0.03；余量为Fe。使用该种焊丝焊接Cr-Mo、Cr-Mo-V类珠光体热强钢，可减小和抑制其服役的异质接头熔合区增、贫碳层的产生，进而解决以往采用奥氏体不锈钢焊丝焊接的异质接头的提前失效问题，提高构件的使用寿命和运行安全。
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公开(公告)号：CN1285256A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN99117835.1
申请日：1999-08-23
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于焊接材料领域中的手工电弧焊焊条制备技术。特别适用于Cr－Mo、Cr－Mo－V类珠光体热强钢构件的异质焊接。异质接头在长期高温服役过程中,其熔合界面两侧无增、贫碳层的产生。该种焊条的焊芯化学成分(%):(0.06～0.1)C;(5.5～7.0)Cr;(9.0～15)Mn;(10～12)Ni;(0.5～0.9)Si;(0.4～0.6)Mo;(0.1～0.2)Ti;S、P
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公开(公告)号：CN120060938A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510237655.9
申请日：2025-03-03
Applicant: 大连理工大学
IPC: C25D3/32
Abstract: 本发明公开了一种中性光亮镀锡电镀液及其制备方法与应用，电镀液由锡盐、锡络合剂、光亮剂、分散剂和pH缓冲剂组成；锡盐的摩尔浓度为0.10mol/L～0.40mol/L；锡络合剂为巯基乙酸及其盐；光亮剂为黄酮醇类物质；分散剂为壬基酚聚氧乙烯醚类物质；中性光亮镀锡电镀液的pH为6.0～8.0。本发明提供的电镀液具有较高的稳定性和使用寿命，析氢现象较小，组分简单，易于管理，通过各组分之间的协同作用提高了电镀液的分散能力、覆盖能力，从而有效保证电镀制备的镀锡件性能，镀锡件结合性良好、孔隙率低、均匀致密、外观光亮，有利于在电子元件或机械制造技术中的应用。
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公开(公告)号：CN119857962A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202510182017.1
申请日：2025-02-19
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高可靠性低温Sn‑Bi基无铅钎料合金，所述合金基于包含β‑Sn(Bi)固溶体相的亚共晶双团簇模型，合金成分按质量百分比计，包括38.2 %的Bi，3.7~4.0 %的In，0~1.0 %的Ag，0~0.8 %的Cu，余量为Sn；所述合金的亚共晶双团簇模型，包含β‑Sn(Bi)固溶体相的结构单元为[Sn‑Sn10] Bi3Sn1，亚共晶双团簇解析式表述为：8[Sn‑Sn10] Bi3In1 + 2[Sn‑Sn10] Bi3Sn1 + 1[Bi‑Bi6] Bi5=Sn112Bi42In8=Sn‑38.2Bi‑3.9In。本发明的低温钎料具有熔点较低、塑性韧性高等优点，具有较高的剪切强度，且能够匹配当前工业用低温回流工艺，适合作为新型低温钎料应用在消费类电子产品或新型太阳能电池等低温钎焊的应用场景。
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