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公开(公告)号：CN112176284A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010960637.0
申请日：2016-06-29
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供蒸镀掩模的制造方法，其包括：准备在用于得到树脂掩模的树脂板的一侧的面上设置有金属掩模、在该树脂板的另一侧的面上设置有以JIS Z‑0237:2009为基准的剥离强度为0.0004N/10mm以上且低于0.2N/10mm的保护片的蒸镀掩模准备体，相对于蒸镀掩模准备体，从金属掩模侧向树脂板照射激光，在该树脂板形成与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部，从形成有与待蒸镀制作的图案相对应的树脂掩模开口部的树脂掩模将保护片剥离。
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公开(公告)号：CN105336855B
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201510639737.2
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。
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公开(公告)号：CN111386436A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201880076012.9
申请日：2018-09-28
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明的蒸发室的液体流路部具有多个主流槽，所述多个主流槽分别在第1方向上延伸，供液态的工作液通。在彼此相邻的一对主流槽之间设置有凸部列，所述凸部列包含在第1方向上隔着连接槽排列的多个液体流路凸部。连接槽将对应的一对主流槽连通。连接槽的宽度大于主流槽的宽度。
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公开(公告)号：CN107109622B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201680006194.3
申请日：2016-02-03
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够实现轻量化且可形成比以往更高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模的制造方法、可制造与比以往更高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。所述方法具有如下的工序：准备层积有设有缝隙的金属掩模和树脂板的带树脂板的金属掩模；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，在形成所述开口部的工序中，通过使用设有开口区域和衰减区域的激光用掩模，利用在所述开口区域通过的激光在树脂板上形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，并且利用在所述衰减区域通过的激光在所述树脂板的开口部周围形成薄壁部，所述开口区域与所述开口部对应，所述衰减区域使照射的激光的能量衰减。
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公开(公告)号：CN110578120A
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201910879058.0
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109913802A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910052563.8
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: C23C14/04 , C23C14/12 , C23C14/24 , H01L21/673 , H01L51/50
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN105870325B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610206229.X
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN105789487B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201610206420.4
申请日：2013-01-11
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下也能够满足高精细化和轻量化二者的蒸镀掩模的制造方法、及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。通过如下的工序制造蒸镀掩模，即：准备在金属板的一面设有树脂层的带树脂层的金属板；相对于所述带树脂层的金属板的金属板，通过形成仅贯通该金属板的缝隙而形成带树脂层的金属掩模；然后，从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂层上纵横地形成多列与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而形成树脂掩模。
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公开(公告)号：CN109554663A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201811201328.4
申请日：2014-03-24
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。
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公开(公告)号：CN109267006A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811415443.1
申请日：2014-10-09
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供蒸镀掩模、带框架的蒸镀掩模，及提供精度良好的有机半导体元件的的制造方法。在设有与蒸镀图案对应的开口部的树脂掩模的面上层积设有缝隙的金属掩模而构成的蒸镀掩模中，树脂掩模的开口部的内壁面在厚度方向截面具有至少一个拐点，将树脂掩模的不与金属掩模相接侧的面(第一面)和内壁面的交点设为第一交点，将树脂掩模的与金属掩模相接侧的面(第二面)与内壁面的交点设为第二交点，使将从第一交点朝向第二交点位于最初的拐点(第一拐点)和第一交点连接的直线与第一面所构成的角度(01)大于将第一拐点和第二交点连接的直线和第二面所构成的角度，并且将厚度方向截面中的内壁面的形状设成从第一面朝向第二面侧扩大的形状，由此即使在大型化的情况下，也可满足高精细化和轻量化，并且可在保持开口部的强度的同时，抑制阴影产生。
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