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公开(公告)号：CN103753049A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201310739337.X
申请日：2013-12-27
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/0244 , B22F1/025 , B22F2301/10 , B22F2301/30 , B23K35/302 , B23K35/362
Abstract: 本发明提供了一种Cu@Sn核壳结构高温钎料及其制备方法，所述核壳结构金属粉的成分仅有Sn、Cu两种元素，具有Sn包覆Cu颗粒的核壳结构，颗粒尺寸在1μm至20μm之间。所述金属粉与市售钎剂混合得钎料，可以用于多种基板的焊接，在回流过程中颗粒外层的Sn能够与内核的Cu反应形成Cu6Sn5，从而形成在金属间化合物中弥散分布铜颗粒的焊缝结构，该结构能够在Sn的熔点以上便形成，形成后可以在Cu6Sn5熔点以下服役，达到低温连接高温服役的目的。本发明工艺简单，成本低廉，实用性强，解决了目前功率器件芯片粘贴成本高，工艺温度高以及工艺时间长等问题。
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公开(公告)号：CN115780819B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202211432631.1
申请日：2022-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种CoSn3纳米材料的制备方法和应用，该制备方法包括：步骤S1，将氯化钴和二水氯化亚锡溶于无水乙醇中，得到混合液；步骤S2，将硼氢化钠分散于无水乙醇中，加入三乙二醇，调节pH值，加入稳定剂；步骤S3，在步骤S2得到的溶液滴加步骤S1得到的混合液，在超声环境中搅拌15分钟以上，将反应产物进行清洗，离心得到纳米颗粒；步骤S4，将得到的纳米颗粒加入到乙二醇中，然后置于345‑400℃的管式炉中，使纳米颗粒加热长大，得到反应产物；对反应产物进行酸洗，清洗、离心烘干。采用本发明的技术方案，得到的产物仅为单一的CoSn3纳米颗粒，而且反应速度快，安全性高，制备工艺简单，成本低廉，产量大。
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公开(公告)号：CN115070031B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
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公开(公告)号：CN115106678B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202210821672.3
申请日：2022-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种高温复合钎料及其制备方法和应用，该高温复合钎料其包括Cu骨架、多孔Cu层和Sn基材料层，所述多孔Cu层位于Cu骨架的微观组织的表面，所述Sn基材料层位于多孔Cu层的表面；所述Cu骨架为网络状结构；所述多孔Cu层的孔径为亚微米，所述多孔Cu层具有开放式的多孔结构；所述Sn基材料为在焊接过程中熔化后并被多孔Cu层消耗的材料。采用本发明的技术方案，缩短了焊接的整体时间，提高了焊接的效率，可在较低温度下实现热压连接，连接中低熔点Sn相被消耗，且因生成的金属间化合物具有高熔点而使焊点具有高于焊接温度的再熔点，可满足高温服役的要求，焊缝老化服役的可靠性也得到提高。
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公开(公告)号：CN115780819A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202211432631.1
申请日：2022-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种CoSn3纳米材料的制备方法和应用，该制备方法包括：步骤S1，将氯化钴和二水氯化亚锡溶于无水乙醇中，得到混合液；步骤S2，将硼氢化钠分散于无水乙醇中，加入三乙二醇，调节pH值，加入稳定剂；步骤S3，在步骤S2得到的溶液滴加步骤S1得到的混合液，在超声环境中搅拌15分钟以上，将反应产物进行清洗，离心得到纳米颗粒；步骤S4，将得到的纳米颗粒加入到乙二醇中，然后置于345‑400℃的管式炉中，使纳米颗粒加热长大，得到反应产物；对反应产物进行酸洗，清洗、离心烘干。采用本发明的技术方案，得到的产物仅为单一的CoSn3纳米颗粒，而且反应速度快，安全性高，制备工艺简单，成本低廉，产量大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115070031A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210621654.0
申请日：2022-06-02
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: B22F1/17 , C23C18/18 , C23C18/44 , C23C18/52 , H01L23/532
Abstract: 本发明提供了一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法，所述Cu@In@Ag核壳结构互连材料包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag‑In金属间化合物。本发明技术方案的技术方案，以铜为核，In@Ag包覆其外，其中中间层In的存在可以使焊接温度低于250℃，最外层Ag提升了核壳结构粉末的抗氧化性，同时在回流过程钟与In反应生成高熔点金属间化合物相，提高焊点的耐高温能力及高温剪切强度，实现低温连接高温服役的目的；微米级铜核的存在可以缓解应力集中，匹配基板的热膨胀系数，阻止裂纹扩展。
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公开(公告)号：CN107127468B
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201710310093.1
申请日：2017-05-05
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种基于泡沫铜的耐高温互连焊点的制备方法，所述互连方法为热压焊接，其中，泡沫铜是通过腐蚀铜铝合金片得到，整个过程为无钎料焊接。使用含有所述泡沫铜的耐高温互连焊点进行焊接即可实现低温(260℃)焊接，所得焊点能经受高温服役，极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN106181132B
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201610564486.0
申请日：2016-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种基于Ag@Sn核‑壳结构双金属粉的高温钎料制备方法，所述高温钎料采用微、纳米级Ag@Sn核壳结构金属粉，通过微、纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法实现。使用所述高温钎料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(480℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN107052612A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710277372.2
申请日：2017-04-25
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
CPC classification number: B23K35/0233 , B23K35/24 , C22C21/00 , C23C2/08 , C23F1/30
Abstract: 本发明提供了一种基于金属锡填充泡沫银的高温钎料制备方法，所述高温钎料为金属锡填充纳米级孔隙的泡沫银形成的金属片。其中，泡沫银片通过去合金化方法腐蚀银基金属合金片得到。液态金属锡通过毛细作用填充泡沫银，实现钎料片的制备。使用所述钎料片进行焊接即可实现低温(240℃)焊接，所得焊点能经受高温(480℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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公开(公告)号：CN106181132A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610564486.0
申请日：2016-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
IPC: B23K35/40
CPC classification number: B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种基于Ag@Sn核-壳结构双金属粉的高温钎料制备方法，所述高温钎料采用微、纳米级Ag@Sn核壳结构金属粉，通过微、纳米铜球表面镀附具有可焊性厚度的厚锡层的镀附方法实现。使用所述高温钎料压制的预置片进行焊接即可实现低温(250℃)焊接，所得焊点能经受高温(480℃)服役，并且极大的提高了焊点可靠性和焊缝的稳定性，可以广泛应用于各种高温焊接领域。
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