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公开(公告)号:CN110684512A
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201910992064.7
申请日:2019-10-18
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种高导热球型磺化聚醚醚酮/石墨核壳结构填料及其制备方法,属于高性能粉末材料制备技术领域。首先通过氟酮、磺化氟酮和对苯二酚混合后进行亲核取代反应制备磺化聚醚醚酮,软化后烘干除去40~60%体积的水分,再使用球型模具切割磺化聚醚醚酮,得到不同粒径尺寸的球型磺化聚醚醚酮颗粒;最后将球型磺化聚醚醚酮和微米级石墨进行静电吸附,制备得到以磺化聚醚醚酮为核、以微米级石墨为壳的高导热球型磺化聚醚醚酮/石墨核壳结构填料。本发明得到的填料物理性质、化学性质稳定,核心与外壳结合牢固。实验结果表明,填料外表面完全覆盖一层石墨,形成核壳结构,由于石墨层的高导热性能,热量不横穿填料,而是由导热外壳向前传递。
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公开(公告)号:CN110669311A
公开(公告)日:2020-01-10
申请号:CN201910997591.7
申请日:2019-10-18
Applicant: 吉林大学
Abstract: 一种高导热碳纤维/聚醚醚酮电磁屏蔽复合材料,属于高性能复合材料领域。按质量和100%计算,该电磁屏蔽复合材料是由10~50wt.%的磺化聚醚醚酮及其钠盐双组份、40~80wt.%的聚醚醚酮、5~30wt.%的碳纤维按比例均匀混合通过热压法制备得到。所述磺化聚醚醚酮及其钠盐双组份是将磺化聚醚醚酮与碱性钠盐溶液反应中和一部分磺酸根,磺酸根的中和比例为30%~70%。相比于传统碳纤维/聚醚醚酮复合材料,本发明制备的复合材料的导热性能都有明显的增强,并且在低填充量下,复合材料的导热率就已经超过了2W/(m·K)。此外,复合材料的电磁屏蔽性能和力学性能都十分优异。
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