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公开(公告)号：CN1252133C
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200410010630.3
申请日：2004-01-14
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明涉及一种新型苯乙炔封端的聚芳醚酮类预聚体、预聚体的制备方法及预聚体在制备高性能交联材料方面的应用。首先制备卤素取代的二苯甲酮类化合物，再使之与苯乙炔在钯催化下发生偶联反应制备含氟的苯乙炔封端单体，进而该单体与三酚(1，3，5-三羟基苯)的分支单元发生亲核取代反应合成苯乙炔封端的分支化合物—聚芳醚酮类预聚体，该分支化合物可在高温下进行苯乙炔基的热交联反应。本发明将可以高温交联的苯乙炔基团引入到所制备化合物的每个分支链端，充分利用了低分子量化合物优异的加工性能，并通过交联固化后空间网络结构的形成，提高了材料使用的耐温等级，从而将热塑性及热固性材料的优异性能很好的统一到同一种材料当中。
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公开(公告)号：CN1757641A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200510017279.5
申请日：2005-11-11
Applicant: 吉林大学
IPC: C07D273/00 , C07D291/02
Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一类“蝴蝶”状、含有双偶氮刚性大环齐聚物以及该齐聚物的制备方法。该方法在传统的聚芳醚酮大环齐聚物的链状结构中引入两个偶氮基团，由于双偶氮基团受不同长度光波的照射产生顺、反以及环骨架刚性的影响，两个偶氮基团的顺式—反式异构需要协同变化才能保持稳定。由于偶氮基团的顺、反异构变化，环本身形成的纳米级孔径也会随之变化，将以此影响空穴对某些物质的包裹能力。双偶氮环自身的顺、反异构变化也可以将其应用于高密度存储材料和分子开关等方面。
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公开(公告)号：CN1226330C
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200310116015.6
申请日：2003-12-31
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G75/23
Abstract: 本发明是一种新型的手性聚芳醚酮(砜)系列聚合物及其制备技术。包括以手性1，1’-联-2-萘酚为原料，通过与双卤素取代的二苯甲酮(砜)反应，制备含手性联二萘结构的活性三聚体，进而将这种活性三聚体与双酚发生亲核取代反应合成了一种含手性联二萘结构的聚芳醚酮(砜)系列聚合物。本发明制备的含有手性联二萘结构的手性聚芳醚酮(砜)系列聚合物具有明显的手性特征，并具有良好的耐溶剂性和耐温性。因此可以通过这两个特点将其应用到制备耐溶剂、耐温的手性固定相的工作当中。
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公开(公告)号：CN1640914A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN200410011354.2
申请日：2004-12-15
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于高分子材料领域，具体涉及一种新型苯胺齐聚物/聚酰亚胺梯度膜的制备方法：(1)取二胺溶于有机溶剂中得到无色透明液体，再缓慢加入与二胺摩尔比为0.1～5∶1的二酐，溶剂中固含量1～50％，而后室温搅拌2～24h，得到浅黄色透明粘稠液体－聚酰胺酸溶液；(2)取上述产物，加入与溶液中聚酰胺酸质量比为0.005～0.1∶1的苯胺齐聚物，超声混合10～30小时，得到墨绿色透明粘稠液体；(3)在支撑板上用刮涂的方法制备薄膜，放入烘箱中于真空条件下在20℃～ 400℃温度范围内进行程序升温处理，从而得到苯胺齐聚物/聚酰亚胺梯度膜。该膜具有两面电学异性的优异特性，在微电子材料方面具有广泛的应用。
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公开(公告)号：CN1557859A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN200410010631.8
申请日：2004-01-14
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G73/10
Abstract: 本发明涉及一种高性能、高韧性附加型树脂基复合材料基体聚酰亚胺预聚物(SIO PI)及该预聚物的制备方法。首先将二胺溶于有机溶剂，再将3，3’，4，4’－联苯四酸二酐和2，2’，3，3’－联苯四酸二酐混合加入到有机溶剂中，浓度为10－40g/100ml；氮气保护，室温下反应3－10小时，加入封端剂4－苯乙炔基苯酐，继续反应1－3小时，得到聚酰胺酸预聚物，放入烘箱中烘干，粉碎后得到粉末状的聚酰亚胺预聚物，产率为95％以上。预聚物交联后树脂的力学性能测试表明，这种树脂有较好的伸长率，达到10％以上，断裂强度大于100MPa，模量大于2GPa。本发明具有工艺简单、成本低、树脂产品稳定性好等特点。
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公开(公告)号：CN1482157A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03127615.6
申请日：2003-07-08
Applicant: 吉林大学
IPC: C08G65/38
CPC classification number: C08G65/4056 , C08G2650/20 , C08L2312/00
Abstract: 本发明属于新型可控交联型聚芳醚酮高性能材料及其制备技术，通过亲核取代路线将FKOSOKF或者FKKOSOKKF以嵌段的方式引入到聚芳醚酮主链结构中，选择二苯砜为溶剂，其含固量为20％－30％，选择摩尔比为1∶19的碳酸钾和碳酸钠混盐为催化剂，反应产物于冷水中出料，粗产品经粉碎机粉碎得到粉末样品，用丙酮洗涤6－8次以除去有机溶剂，然后用蒸馏水煮沸洗涤6－8次除去无机盐，最后产物在110－120℃干燥10－12h，得到白色聚合物粉末样品，产率为96－98％。材料通过热交联或辐照交联得到热固性材料，提高聚芳醚酮类材料的使用温度100度以上，将热塑性树脂基体和热固性树脂基体的优异特性有机地结合在一起。
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公开(公告)号：CN1088454C
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN98108689.6
申请日：1998-05-22
Applicant: 吉林大学
IPC: C07C235/72 , C07C231/14 , C07C211/56 , C07C209/68 , C07C215/76 , C07C213/08 , C07C229/60 , C07C227/16 , C07C309/46 , C07C303/22
Abstract: 本发明属于电活性大单体的合成技术。本发明是将苯胺二聚体，三聚体，四聚体的端胺基用多官能团的化合物保护，或采用二苯胺的取代物，与对苯二胺在室温下，合成电活性大单体。本发明合成路线简单、操作方便，而且所合成的电活性大单体可与传统单体聚合，合成电活性聚合物，使其在抗静电材料，抗腐蚀材料方面得到更广泛的应用。
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