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公开(公告)号：CN102959749A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201180031467.7
申请日：2011-07-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L35/20 , C01B33/06 , C01F7/002 , C01G15/006 , C01P2002/72 , H01L35/22 , H01L35/34
Abstract: 本发明涉及一种包合化合物，本发明的一个优选实施方式的包合化合物由以下化学式表示：BaaGabAlcSid，其中7.77≤a≤8.16，7.47≤b≤15.21，0.28≤c≤6.92，30.35≤d≤32.80，且a+b+c+d=54。
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公开(公告)号：CN101314825B
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN200810110003.5
申请日：2008-06-02
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00
Abstract: 本发明涉及一种电气、电子器械用铜合金，其包含0.5～4.0质量％的Ni、0.5～2.0质量％的Co、0.3～1.5质量％的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，当将材料表面的{111}面的衍射强度设定为I{111}、{200}面的衍射强度设定为I{200}、{220}面的衍射强度设定为I{220}、{311}面的衍射强度设定为I{311}、{200}面的衍射强度在这些衍射强度中所占比例设定为R{200}＝I{200}/(I{111}+I{200}+I{220}+I{311})时，R{200}为0.3以上。
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公开(公告)号：CN102695811A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080051567.1
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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公开(公告)号：CN101952465B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN200980103736.9
申请日：2009-01-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/202 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。
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公开(公告)号：CN101952465A
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200980103736.9
申请日：2009-01-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22F1/08 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/026 , H01L23/49579 , H01L23/49866 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/202 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电气电子零件用铜合金材料，含有0.2～2质量％的Co、0.05～0.5质量％的Si，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其晶粒直径为3～35μm，且含有Co和Si两者的析出物的尺寸为5～50nm，导电率为50％IACS以上，且拉伸强度为500MPa以上，弯曲加工性(R/t)为2以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101535511A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200780041267.3
申请日：2007-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有优异的镀敷性、压制性、耐热性。上述用于电气电子设备的铜合金板材，由含有Ni 2.0～5.0质量％、Si 0.43～1.5质量％，余量为Cu与不可避免的杂质的铜合金所形成；其特征在于：含有Ni与Si总含量为50质量％以上的三种金属间化合物A、B、C，该金属间化合物A的化合物直径是0.3μm以上、2μm以下；该金属间化合物B的化合物直径是0.05μm以上、小于0.3μm；该金属间化合物C的化合物直径是超过0.001μm、小于0.05μm。
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公开(公告)号：CN102959749B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180031467.7
申请日：2011-07-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L35/20 , C01B33/06 , C01F7/002 , C01G15/006 , C01P2002/72 , H01L35/22 , H01L35/34
Abstract: 本发明涉及一种包合化合物，本发明的一个优选实施方式的包合化合物由以下化学式表示：BaaGabAlcSid，其中7.77≤a≤8.16，7.47≤b≤15.21，0.28≤c≤6.92，30.35≤d≤32.80，且a+b+c+d=54。
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公开(公告)号：CN103468999B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201310372726.3
申请日：2011-08-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01R13/03
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , Y02P10/212
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，上述铜合金板材具有高杨氏模量，并具有优异的强度，适用于电气、电子机器用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器、端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材具有下述合金组成：合计含有0.05质量%～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的任一种或两种或三种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在EBSD测定的晶体取向分析中，关于朝向压延板的宽度方向(TD)的原子面的集结，具有(111)面的法线与TD所成的角的角度为20°以内的原子面的区域的面积率超过50%。
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公开(公告)号：CN101535511B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200780041267.3
申请日：2007-09-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供用于电气电子设备的铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材具有优异的镀敷性、压制性、耐热性。上述用于电气电子设备的铜合金板材，由含有Ni2.0～5.0质量％、Si0.43～1.5质量％，余量为Cu与不可避免的杂质的铜合金所形成；其特征在于：含有Ni与Si总含量为50质量％以上的三种金属间化合物A、B、C，该金属间化合物A的化合物直径是0.3μm以上、2μm以下；该金属间化合物B的化合物直径是0.05μm以上、小于0.3μm；该金属间化合物C的化合物直径是超过0.001μm、小于0.05μm。
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公开(公告)号：CN102112641A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200980130454.8
申请日：2009-07-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种用于电气/电子部件的铜合金材料，其特征在于：含有0.7～2.5质量％的Co，在Co和Si的质量比(Co/Si比)落入3.5以上且4.0以下的范围内含有Si，剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，其结晶粒径为3～15μm。
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