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公开(公告)号：CN103080347A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041296.6
申请日：2011-08-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , C22F1/00
CPC classification number: H01B1/026 , C21D2201/05 , C22C1/02 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , Y02P10/212
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材在弯曲加工性方面优异、并具有优异的强度，适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器及端子材料、继电器、开关等，该铜合金板材合计含有0.05～1.0质量%的Cr、Zr、Ti中的至少一种，剩余部分由铜以及不可避免的杂质构成；并且在利用EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{001} 的面积率为5%以上且70%以下，维氏硬度为120以上。
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公开(公告)号：CN102695811A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080051567.1
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00
Abstract: 本发明提供一种铜合金板材及其制造方法，所述铜合金板材的弯曲加工性优异、且具有优异的强度，适合用于电气、电子仪器用引线框、连接器、端子材料等、汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。本发明的铜合金板材在EBSD(Electron Back Scatter Diffraction：电子背散射衍射)测定的晶体取向分析中，将BR取向{362}＜853＞、RD-Rotated-Cube取向{012}＜100＞、Cube取向{100}＜001＞、Copper取向{121}＜111＞、S取向{231}＜346＞、Brass取向{110}＜112＞各自的集合组织取向成分的面积率设为[BR]、[RDW]、[W]、[C]、[S]、[B]时，定义为R=([BR]+[RDW]+[W])/([C]+[S]+[B])的R为1以上，屈服强度为500MPa以上，导电率为30%IACS以上。
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公开(公告)号：CN101981213A
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200980111781.9
申请日：2009-03-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供电气电子设备用铜合金材料及电气电子零件，电气电子设备用铜合金材料含有3.3质量％以上5.0质量％以下的Ni，且Si的含量以Ni和Si的质量比(Ni/Si)计在2.8～3.8的范围内，且含有0.01～0.2质量％的Mg、0.05～1.5％以下的Sn、0.2～1.5质量％的Zn，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，其中，在对厚度t＝0.20mm、宽度w＝2.0mm的试验片进行了弯曲半径R＝0.1mm的90°W弯曲时，不产生裂纹；电气电子零件通过加工电气电子设备用铜合金材料而形成。
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公开(公告)号：CN102630251B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201080053121.2
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , B21B3/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/06 , B21B2003/005 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有连接器等电气、电子部件所要求的低杨氏模量，该电气、电子部件用铜合金板材具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2%屈服强度为500MPa以上、导电率为30%IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下。
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公开(公告)号：CN103026499B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180036496.2
申请日：2011-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L31/0512 , H01B1/026 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池用引线及太阳能电池用引线的制备方法，该太阳能电池用引线即使在长期的热循环下也不发生破裂，使用寿命长。该太阳能电池用引线由无氧铜或韧铜构成，其特征在于，表层部的晶体粒径为10μm以上、不足60μm，并且表层部的晶体粒径小于内层晶体粒径的80%。该太阳能电池用引线的制备方法，其特征在于，对无氧铜或韧铜铸块进行冷轧后，在300~700℃下实施1秒~1小时的中间退火或热轧，然后以一次压延加工率为1~15%进行冷轧或冷拔压延，加工成引线，接着在200~500℃下对该引线进行1秒~1小时的退火。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102105610B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200980128877.6
申请日：2009-06-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 一种铜合金板材，具有如下组成：包含总量为0.5～5.0mass％的Ni和Co中的任意1种或2种，并包含0.3～1.5mass％的Si，并且剩余部分由铜及不可避免的杂质组成，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，cube取向{001} 的面积率为5～50％。
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公开(公告)号：CN103026499A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201180036496.2
申请日：2011-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L31/042
CPC classification number: H01L31/0512 , H01B1/026 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池用引线及太阳能电池用引线的制备方法，该太阳能电池用引线即使在长期的热循环下也不发生破裂，使用寿命长。该太阳能电池用引线由无氧铜或韧铜构成，其特征在于，表层部的晶体粒径为10μm以上、不足60μm，并且表层部的晶体粒径小于内层晶体粒径的80%。该太阳能电池用引线的制备方法，其特征在于，对无氧铜或韧铜铸块进行冷轧后，在300~700℃下实施1秒~1小时的中间退火或热轧，然后以一次压延加工率为1~15%进行冷轧或冷拔压延，加工成引线，接着在200~500℃下对该引线进行1秒~1小时的退火。
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公开(公告)号：CN102630251A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201080053121.2
申请日：2010-12-01
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , B21B3/00 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B13/00 , C22F1/00
CPC classification number: C22C9/06 , B21B2003/005 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/026
Abstract: 本发明提供一种电气、电子部件用铜合金板材，其具有连接器等电气、电子部件所要求的低杨氏模量，该电气、电子部件用铜合金板材具有合金组分，所述合金组分包含：总量为0.5~5.0质量%的Ni和Co中的任一种或两种、及0.2~1.5质量%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，该铜合金板材在轧制方向的0.2%屈服强度为500MPa以上、导电率为30%IACS以上、杨氏模量为110GPa以下、挠曲系数为105GPa以下。
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公开(公告)号：CN102105610A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200980128877.6
申请日：2009-06-03
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , C22F1/00
Abstract: 一种铜合金板材，具有如下组成：包含总量为0.5～5.0mass％的Ni和Co中的任意1种或2种，并包含0.3～1.5mass％的Si，并且剩余部分由铜及不可避免的杂质组成，在利用EBSD测定的晶体取向分析中，cube取向{001} 的面积率为5～50％。
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公开(公告)号：CN103443309B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201280012560.8
申请日：2012-04-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 一种铜合金板材及其制造方法，该铜合金板材具有下述组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下的Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下的Si，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在利用电子背散射衍射法的晶体取向分析中，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒的面积率为5%以上且50%以下，具有自cube取向{001} 偏移15°以内的取向的晶粒在60μm见方内分散有40个以上且100个以下。根据本发明的铜合金板材的制造方法，可以提供一种铜合金板材，其弯曲加工性优异、具有优异的强度、各特性在压延平行方向与压延垂直方向的异向性较少，且适用于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等，以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等。
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