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公开(公告)号：CN115197454B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202210867165.3
申请日：2022-07-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08J5/18 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L75/04 , C08L101/00 , C08L1/28 , C08L29/04 , C08L23/06 , C08L39/06 , C08K9/04 , C08K7/06 , C08K3/04 , C08K3/38 , B29B15/12 , B01D29/05 , B01D29/76 , B01D29/80 , B01D29/84
Abstract: 本发明属于高分子复合材料相关技术领域，并公开了一种辐射状微结构热复合材料的制备方法、装置和产品。该方法包括：S1将导热填料与表面活性剂和去离子水混合均匀，形成导热填料分散液；S2将导热填料分散液进行抽滤，待导热填料完全沉降在滤膜上后，在导热填料中添加高分子水溶液固定导热填料之间的相对位置，抽离去离子水，从而在滤膜上形成预设排列形状的导热填料沉积体；S3将导热填料沉积体冷冻降温，使得其中残留的水分凝固成固体，持续冷冻干燥，直至沉积体中的残留水分完全升华；S4将热固性聚合物注入沉积体中，升温固化，以此获得预设排列形状的热复合材料。通过本发明，解决热复合材料中无法调控导热填料局部取向的问题。
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公开(公告)号：CN114736519B
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202210246623.1
申请日：2022-03-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L83/04 , C08K9/00 , C08K7/24 , C08K3/38 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/024
Abstract: 本发明属于白光LD封装领域，并具体公开了一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法。该高导热荧光胶体的制备方法包括：将碳酸氢铵、非吸光导热填料以及荧光材料按照预设的比例充分混合；将混合粉末加压得到片状混合物；将片状混合物放置于高温环境中，碳酸氢铵受热分解成为气体逸出，得到三维交联的高导热骨架；将高分子胶体注入三维交联的高导热骨架中，使高分子胶体填满三维交联高导热骨架的空隙，固化后得到三维交联的高导热荧光胶体。本发明能够使光能量从高导热骨架的空隙中顺利出射，在维持光学性能的同时将荧光材料产生的热量及时导出，有效降低荧光胶体的工作温度，保证白光LD的长期工作可靠性，具有十分广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN115330745A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202211017854.1
申请日：2022-08-24
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于复合材料检测技术领域，并具体公开了一种复合材料填充颗粒取向度定量评估方法及系统，其包括S1、获取待测复合材料截面显微图，并转化为灰度图；S2、处理灰度图，得到二值化图像；S3、遍历二值化图像中的所有像素块，求得图像纵向连续度SSV和图像横向连续度SSH，进而得到竖直取向度ORI；S4、按预设角度多次旋转二值化图像，每旋转一次即重复步骤S2和S3，得到竖直取向度随旋转角度变化的曲线，该曲线中竖直取向度的最大值及其对应的旋转角度即为图像取向度与取向角度。本发明无需其他复杂设备仪器，且不受填料颗粒晶体结构影响；同时本发明对二值化信息进行全图处理，针对复杂的填料颗粒信息也有优异的评估效果。
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公开(公告)号：CN114736519A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202210246623.1
申请日：2022-03-14
Applicant: 华中科技大学
IPC: C08L83/04 , C08K9/00 , C08K7/24 , C08K3/38 , H01S5/02253 , H01S5/02255 , H01S5/024
Abstract: 本发明属于白光LD封装领域，并具体公开了一种高导热荧光胶体、高导热白光LD及其制备方法。该高导热荧光胶体的制备方法包括：将碳酸氢铵、非吸光导热填料以及荧光材料按照预设的比例充分混合；将混合粉末加压得到片状混合物；将片状混合物放置于高温环境中，碳酸氢铵受热分解成为气体逸出，得到三维交联的高导热骨架；将高分子胶体注入三维交联的高导热骨架中，使高分子胶体填满三维交联高导热骨架的空隙，固化后得到三维交联的高导热荧光胶体。本发明能够使光能量从高导热骨架的空隙中顺利出射，在维持光学性能的同时将荧光材料产生的热量及时导出，有效降低荧光胶体的工作温度，保证白光LD的长期工作可靠性，具有十分广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN112468023A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011448800.1
申请日：2020-12-09
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种用于多电机驱动系统的漏电流抑制方法，属于装备制造技术领域，在多电机驱动系统加工装备中，基于工业以太网总线的同步机制，在实现各驱动单元PWM波形更新同步，以及电流环、速度环和位置环三环控制同步的基础上，通过改进PWM更新策略，使得物理上相邻的驱动单元轴的共模电压符号相反，进而实现两个驱动单元之间高频漏电流的相互抵消。将该方法应用于多轴运动系统各驱动单元，从而实现多电机驱动系统总漏电流的有效减少。如此，本发明在不增加硬件成本的同时，可以显著的抑制多电机驱动系统运行中产生的漏电流，提高多电机驱动系统运行的可靠性，并且易于工程实现。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110927485A
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201911125048.4
申请日：2019-11-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种基于空间域信息的直线运动系统健康监测方法，属于机电系统健康状态监测领域，包括：测量直线运动系统的空间位置信号，以及拖动直线运动系统的交流电机的电信号；将基于时间域的电信号转换到空间域；计算局部行程区间的局部特征指标，以及整个运动行程的全局特征指标；判断局部特征指标和全局特征指标是否超过对应的设定阈值；若任一指标超过设定阈值，则直线运动系统在对应的空间位置处为异常状态；若否，则直线运动系统的运动行程均为健康状态。本发明将基于时间域的测量信息转换到空间域，能全面、准确地反映直线运动系统在整个运动行程上的健康状态，并指示异常状态发生的位置，对直线运动系统全行程监控具有较大的应用价值。
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公开(公告)号：CN106299088B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201510313825.3
申请日：2015-06-10
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种沾取转移式荧光粉胶涂覆方法，包括沾取步骤和涂覆步骤，其中，沾取步骤为：将沾取棒浸入荧光粉胶中，利用胶体对沾取棒表面的粘附作用，沾取荧光粉胶；涂覆步骤为：将粘附有荧光粉胶的沾取棒垂直对准LED芯片，荧光粉胶粘附于所述LED芯片表面，完成涂覆。本发明方法无需气动点胶机就能实现荧光粉胶的自由点胶涂覆，适用于各种浓度和粘度的荧光粉胶，不会因为工艺参数的微小波动而造成点胶量的变化，工艺适应性强。
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公开(公告)号：CN106611812B
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201510698771.7
申请日：2015-10-23
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种远离荧光粉胶涂覆方法及产品，属于LED封装领域。其包括如下步骤，S1先将荧光粉胶涂覆在曲面透镜的内凹面上，接着将所述曲面透镜内凹面朝上静置直到所述荧光粉胶形貌稳定；S2将所述曲面透镜内凹面朝下置于固化设备中，直至涂覆在所述曲面透镜内凹面的所述荧光粉胶完成固化；S3将所述曲面透镜加盖至LED芯片上方，接着在LED芯片和所述曲面透镜之间的空隙处填充封装胶，固化所述封装胶，完成LED的封装。本发明还提供了采用以上方法制备获得的产品。本发明方法较容易的实现了荧光粉胶的远离涂覆。
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公开(公告)号：CN104485412B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410655196.8
申请日：2014-11-18
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于LED封装领域，其采用压印方式对LED芯片进行荧光粉胶涂覆，包括S1将LED芯片固定在封装基板上；S2将荧光粉胶涂覆在所述LED芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述LED芯片通过压印方式贴合一起；S3待荧光粉胶在所述压印块和所述LED芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
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公开(公告)号：CN106611812A
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201510698771.7
申请日：2015-10-23
Applicant: 华中科技大学
CPC classification number: H01L33/507 , H01L33/58 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开了一种远离荧光粉胶涂覆方法及产品，属于LED封装领域。其包括如下步骤，S1先将荧光粉胶涂覆在曲面透镜的内凹面上，接着将所述曲面透镜内凹面朝上静置直到所述荧光粉胶形貌稳定；S2将所述曲面透镜内凹面朝下置于固化设备中，直至涂覆在所述曲面透镜内凹面的所述荧光粉胶完成固化；S3将所述曲面透镜加盖至LED芯片上方，接着在LED芯片和所述曲面透镜之间的空隙处填充封装胶，固化所述封装胶，完成LED的封装。本发明还提供了采用以上方法制备获得的产品。本发明方法较容易的实现了荧光粉胶的远离涂覆。
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