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公开(公告)号：CN119473406A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411386903.8
申请日：2024-09-30
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06F9/4401 , G06F9/445 , G06K17/00
Abstract: 本发明提供一种设备初始化方法、装置、系统和电子设备，属于射频识别技术领域。设备初始化方法包括：控制电子标签接收以及存储初始化设备向多个电子设备发送的配置标识；在电子设备上电的情况下，控制处理单元基于配置标识确定初始化功能配置信息，以及基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明通过电子标签接收以及存储初始化设备发送的配置标识，从而通过电子标签存储对电子设备的特定功能的初始化功能配置信息。在电子设备上电的情况下，控制处理单元基于初始化功能配置信息进行设备初始化。本发明借助于电子标签的高效通信，从而在生产产品时，便于高效地实现批量物联网设备的功能定制化服务。
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公开(公告)号：CN119443136A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411473938.5
申请日：2024-10-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K17/00
Abstract: 本发明公开一种RFID电子标签数据发行系统和方法。该系统包括：密码机用于基于标签发行密钥和密码机接口传输的密钥分散因子生成标签密钥密文，上位机用于获取发行数据信息，并将标签密钥密文、发行数据信息和写指令发给标签读写器，标签读写器用于在写指令满足预设第一规则时，基于解密密钥对标签密钥密文进行解密将写入标签密钥区域，并在安全认证通过后，基于预设第二规则将发行数据信息写入用户区域；标签发行模块进行第一次完整性检验，标签检验模块进行第二次完整性检验，并基于第一次完整性检验和第二次完整性检验确定发行结果。上述技术方案，能够保障高安全电子标签密钥数据写入以及个性化数据发行的安全。
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公开(公告)号：CN119398089A
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202411193154.7
申请日：2024-08-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本申请公开了一种电子封印标签及其制备方法，属于无线射频识别技术领域。所述电子封印标签包括：基体结构，包括基板，以及位于所述基板的厚度方向一侧的第一天线和标签芯片，且所述第一天线与所述标签芯片连接；封印结构，所述基体结构密封设置在所述封印结构中，所述封印结构的外侧具有凹陷，且所述凹陷位于所述基板背离所述第一天线的一侧；第二天线，位于所述凹陷的侧壁，且与所述第一天线连接，所述第二天线与所述第一天线所在的平面异面。本申请能够在缩减基板尺寸的情况下，提高天线增益，提升标签读写距离。
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公开(公告)号：CN119294415A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411185665.4
申请日：2024-08-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司
IPC: G06K7/10
Abstract: 本发明提供一种电子标签、芯片、电子标签的冲击检测方法和装置，属于电子标签技术领域。电子标签包括：功能单元，其包括用于检测物品在运输中所受压力的压电振动传感器；触发单元，与功能单元电连接，用于基于压电振动传感器采集的压力信号确定物品的受压状态；处理单元，与触发单元电连接，用于存储物品的受压状态，以便与处理单元通信连接的读写器读取受压状态。本发明通过检测物品在运输中所受压力，再通过触发单元确定物品的受压状态，再通过处理单元存储物品的受压状态，以便与处理单元通信连接的读写器读取受压状态。本发明实施例实现在物品运输时监控物品受压状态，实现运输过程中对物品的冲击检测。
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公开(公告)号：CN111931534B
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202010738305.8
申请日：2020-07-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
Abstract: 本发明涉及无线通信技术领域，公开了一种电子标签的发行系统，包括：外壳，具有相互平行的第一面与第二面；扫描识读口，其位于第一面上且其与标签的正面相匹配；扫描装置，位于第二面上的特定位置，用于扫描标签的标识码以获得第一特征信息；超高频读写器，被布置在第二面上且以扫描装置为中心的第二预设区域内，用于识读标签的芯片所存储的第二特征信息；及处理装置，用于执行：接收第一特征信息；启动超高频读写器，以使其识读第二特征信息；以及在确定第一特征信息与第二特征信息相匹配的情况下，将第一特征信息中的身份标识写入该标签的芯片内。本发明可自动完成电子标签的发行过程，从而可极大地提升生产效率和生产良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN217467682U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202221012434.X
申请日：2022-04-27
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种引导型悬挂电子标识，其中，引导型悬挂电子标识包括：封装结构体，封装结构体上开有安装孔和避让孔；设置于封装结构体内的天线体，天线体包括金属层电路、基材层、标识芯片和发光器件，金属层电路设置于基材层上，标识芯片设置于金属层电路上形成标识天线电路，发光器件设置于金属层电路上形成发光器件电路，其中，发光器件和至少部分金属层电路设置于避让孔内；封装结构体通过安装孔与线缆绑定，以在标识天线电路接收到发光指令时，控制发光器件电路点亮发光器件，以对线缆进行定位。由此，引导型悬挂电子标识能够通过安装孔牢固安装于线缆上，从而应用于室内外各种复杂的环境中，并实现对线缆的精确定位及查找。
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公开(公告)号：CN216792909U
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202122963904.2
申请日：2021-11-29
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签，该电子标签包括：标签本体；标签天线，在标签本体的厚度方向上标签本体具有相对的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面均贴设有标签天线；芯片，芯片设于标签天线且与标签天线电连接。由此，通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线，贴设于第二表面的标签天线能够作为金属反射板，以将标签天线辐射的能量反射到电子标签的正面区域，可以提高电子标签的天线辐射增益，从而可以使电子标签能够适用于多种环境，可以使电子标签的应用环境匹配度较佳，有利于提高电子标签的适用范围。
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公开(公告)号：CN213518315U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022654674.7
申请日：2020-11-16
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别技术领域，提供一种柔性抗金属电子标签，包括柔性电子标签本体，该柔性电子标签本体包括芯片以及表面设置有天线层的柔性绝缘基板，芯片与天线层连接；天线层设置有开槽；该柔性电子标签本体平行于其宽度方向弯折形成为第一主体层、弯折部以及平行于第一主体层的第二主体层，第二主体层的长度小于第一主体层的长度；所述开槽和芯片均位于第一主体层；还包括：设置在第一主体层与第二主体层之间的泡棉层，以及设置在第二主体层底部的金属层。本实用新型提供的柔性抗金属电子标签，能够在不增大标签尺寸的情况下提高标签的抗金属性能，从而降低标签的应用成本。
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公开(公告)号：CN208335241U
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201820620507.0
申请日：2018-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种RFID电子标签。所述RFID电子标签包括：电子标签电路、电路基板、外壳。所述电子标签电路用于实现射频识别功能。所述电路基板用于承载所述电子标签电路。所述外壳包括上壳和下壳用于封装和保护所述电路基板和所述电子标签电路，所述电路基板与所述下壳之间具有一定间距。所述RFID电子标签能够抵抗被标识设备和RFID电子标签之间可能存在的电磁干扰。
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公开(公告)号：CN212749885U
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202021076026.1
申请日：2020-06-11
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本实用新型公开了一种抗金属电子标签，包括：电子标签本体，所述电子标签本体适于设于表面为金属结构的设备上；支撑件，所述支撑件设于所述电子标签本体的朝向所述设备的一侧，以使所述电子标签本体与所述设备之间间隔预设距离。根据本实用新型实施例的抗金属电子标签，通过在电子标签本体的一侧设置支撑件，使得抗金属电子标签字安装时可以精确的控制电子标签本体与设备之间的间距，以保证电子标签本体的识读距离满足应用要求，解决了施工现场电子标签本体与设备之间距离变化导致的识读性能不稳定的问题，方便了现场安装施工，提升了抗金属电子标签在应用现场的稳定性。
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