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公开(公告)号：CN110996554B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201911313090.9
申请日：2019-12-18
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件贴装装置和使用方法，所述表贴元器件贴装装置的固定框上端内壁上设置有环形的移动槽，移动载盘安装在移动槽内，移动槽的长度大于移动载盘的长度；移动载盘的底面上连接有调位支架；固定框的一侧内壁上设置有盲孔，弹簧的一端伸入到盲孔内，另一端与调位支架的一端接触；盲孔对面的固定框的另一侧侧壁上设置有螺纹孔，螺纹孔内设置有调位螺杆旋钮，调位螺杆旋钮的末端与调位支架的另一端接触；移动载盘上方的固定框内安装有固定盘，固定盘的上面固定有铁磁性金属模板；移动载盘的上表面上安装有吸附磁铁，其点锡膏位置精确，且方便脱模，元件贴装牢固，能够提高再流焊贴装的质量，并且提高再流焊工序的工作效率。
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公开(公告)号：CN111010819A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911313471.7
申请日：2019-12-17
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种印制板贴装模具和方法，所述模具包括底盘、载盘、模板、定位板。所述底盘包含开口向上的腔体，腔体内空间通过底盘上的气孔与底盘外部连通。载盘覆盖在所述腔体开口上，与底盘密封接触；载盘表面有槽，用于放置所述印制板，槽底有通孔与所述腔体连通。所述模板包含镂空点，用于对印制板印刷焊锡膏。所述定位板包含安装孔，用于对印制板贴装元器件。本申请还包含运用上述装置的印制板贴装方法。本申请的方案解决印制板贴装效率和可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN110215859A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910517196.4
申请日：2019-06-14
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种导电胶粘接剂的脱泡搅拌及灌装夹具和安装、使用方法，所述脱泡搅拌及灌装夹具的底座上有密封嘴，密封嘴上有罐体连接螺口，罐体的外壁上有卡销和限位销，罐体的中部外套有限位环，限位环的内壁上有卡槽，卡销在卡槽内，限位销托住限位环底部，限位环的安装销设置在搅拌装置安装槽内；罐体的顶端开口处有搅拌密封盖，搅拌密封盖的盖顶上有旋钮；底座底部的密封嘴上有灌装嘴密封盖；助推环套设在罐体外；罐体内有推进杆；其能够解决现有技术中所存在的夹具搅拌效率较低、胶液不易搅拌均匀、胶液利用率低、胶液易外溢渗漏、胶液灌装不便且易裹入空气导致脱泡效果劣化等问题。
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公开(公告)号：CN109672407A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811591781.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种温度补偿晶体振荡器，其包括：底座；设置于底座上的焊盘；设置于底座上的温补芯片，温补芯片的引脚与焊盘电连接；设置于底座上的石英振子；及焊接于底座的顶部的金属盖板，用于封盖温补芯片和石英振子。本发明中温补晶体振荡器解决了传统温补晶振中无法满足在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现晶体振荡器在-55℃～+85℃宽温度范围频率稳定度≤±1ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。
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公开(公告)号：CN109021859A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810649123.6
申请日：2018-06-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: C09J9/02
CPC classification number: C09J9/02
Abstract: 本发明公开一种导电胶的搅拌方法，包括：基于导电胶的回温要求准备导电胶材料；基于导电胶的使用需求对导电胶材料进行称重；分别对搅拌阶段和脱泡阶段设置搅拌参数，搅拌参数包括自转速度和公转速度；将导电胶材料放入搅拌设备，基于搅拌参数对导电胶材料进行搅拌。本发明中的导电胶的搅拌方法，采用公转和自转同时在对导电胶进行充分搅拌，使得导电胶物料在料杯内受到离心力的作用，沿矢量方向产生的比重分离运动与导电胶自重所产生向上推动作用将气泡分离出来，大大减少单位面积内的空洞数量，可大大增加振子的剪切强度，解决了电阻一致性差的问题，提高了产品的可靠性、抗震、抗冲击等特性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107991561A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711226436.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法；所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体；位于所述壳体底端的输出转接基座；位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板；及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上；将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上；将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试；进行老化性能测试；卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。
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公开(公告)号：CN107508570A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710778642.8
申请日：2017-09-01
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0542 , H03H9/10 , H03H9/13 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开一种用于石英晶片的粘接方法，该方法包括以下步骤：准备粘接剂、清洗待粘接物以及粘接。本发明通过对2个电极位置和2个非电极区域的预设位置进行点胶，增加了点胶位置，使其具有粘接强度大、结构固定紧密、承受环境冲击量级大等特点，能够满足石英晶片在高操作环境下的使用要求。并且通过两次点胶工艺，节约了单面石英晶片上的空间的同时加强了石英晶片粘接的牢固性，便于后期的工艺封装。
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公开(公告)号：CN105978525A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610268746.X
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英谐振器，包括：通过石英晶片与镀有金属膜的下电极之间悬离；和/或，石英晶片与镀有金属膜的上电极之间悬离，使得石英谐振器中石英晶片与上下电极上的金属膜分离，有效地解决了由于石英谐振器中上、下电极对应的金属膜被附着在石英晶片表面使得金属膜内表面和石英晶体外表面形成内应力进而该内应力引发石英谐振器的振荡频率发生漂移的问题，提升石英谐振器输出振荡频率的稳定性。
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公开(公告)号：CN105572429A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510975344.9
申请日：2015-12-22
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器的固定装置及监测系统。该晶体振荡器的固定装置是由底座、加电测试电路、固定基板和固定压条依次构成；其中，所述底座，用于安装加电测试电路、固定基板和固定压条；所述加电测试电路，用于对晶体振荡器进行加电，使所述晶体振荡器产生相应的频率；所述固定基板，用于将所述晶体振荡器固定在所述底座上；所述固定压条，用于将所述晶体振荡器固定在所述固定基板上。应用本发明实施例提供的晶体振荡器的加固装置，在该固定装置中加入了多路测试电路，使得该晶体振荡器的固定装置在进行振动试验时，不仅可以刚性的固定晶体振荡器，而且可以批量的对晶体振荡器进行实时地监测。
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公开(公告)号：CN105522281A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201610018285.0
申请日：2016-01-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B23K26/362 , B23K26/0622 , B23K26/046 , B23K26/402 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/046
Abstract: 本发明公开一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，具体包括如下步骤：选择激光、准备控制软件、设计加工图纸、激光刻蚀、加工后处理和检测，同时，结合对各步骤条件的限定，设计出了一种加工石英晶体的方法，该加工方法可有效的将石英晶体加工成各种形状，且可对石英晶体进行减薄加工，减薄后的石英晶体厚度薄，对应的基频频率高，且加工后的石英晶体强度好，该加工方法简单，加工精度高，对石英晶体加工的尺寸精度可控制在±5μm内。
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